3月2日, 據路透社報道, 晶片製造商微芯 (Microchip Technology Inc. ) 宣布, 將以美股68.78美元, 總計83.5億美元的價格, 現金收購美高森美 (Microsemi Corp. ) , 這一價格較被收購公司3月1日64.3美元的收盤價溢價7%.
目前, 該筆交易正在等待美高森美公司股東同意, 預計將於今年二季度完成. 摩根大通(113.32, -0.11, -0.10%)作為微芯科技(91.29, 2.27, 2.55%)的財務顧問, 將為微芯科技提供56億美元的收購融資.
公開資料顯示, 美高森美是一家總部位於加州亞裡索維耶荷 (Aliso Viejo) 的公司, 其為航天, 國防, 通信, 數據中心以及工業等領域提供高性能類比和混合訊號整合電路, 半導體.
微芯公司則製造各類晶片, Gartner的數據顯示, 微芯單片機全球8位單片機付運量排名第一, 在全球共設有45家銷售辦事處, 工廠3座, 擁有4500名員工. 這次交易將可增強微芯在計算機, 通信等領域的實力.
然而, 這僅僅是晶片業重組的最新個案, 晶片業併購, 抱團取暖之風已經持續了很長一段時間.
金融數據提供商Dealogic的數據顯示, 2014年, 全球晶片業全年併購案369宗, 併購交易規模377億美元.
到了2015年, 這一數字持續走高. 根據國際半導體產業協會公布的報告顯示, 2015年, 全球晶片行業的併購交易額超過600億美元, 當時預計2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元.
而博通對高通(64.74, -0.22, -0.34%)的收購要約也於2017年提出, 高通要求博通將收購要約價提至1600億美元, 並涵蓋高通250億美元的債務, 一旦交易成功, 這將成為半導體行業史上最大併購案.
雖然中國晶片業近幾年有一定進步, 但在全球晶片業整合大潮下, 中國企業也面臨著巨大壓力.
全球晶片業大併購進行曲
Dealogic數據顯示, 2015年以來晶片公司併購案數量為276宗, 相較2014年的369宗, 晶片公司併購案數量呈下滑趨勢, 但單個併購案的交易規模卻更大了.
全天候科技統計發現, 2015年, 全球晶片業最大規模併購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通. 交易總額中, 現金達170億美元, 股票價值約200億美元. 合并後, 新公司的企業價值將達到770億美元.
2016年7月, 軟銀以234億英鎊 (約310億美元) 收購ARM, 一舉成為了半導體史上 (截至當時) 排名第二的收購案.
僅僅三個月後, 這一記錄就被高通打破. 2016年10月, 為擴展晶片品類, 擴大業務範圍, 高通宣布以470億美元收購恩智浦, 刷新了晶片業併購交易規模的最高紀錄.
2017年, 單個併購案規模還在持續上升. 去年11月, 博通提出以1030億美元收購同行高通, 每股報價70美元, 其中包括60美元的現金和10美元的博通股票.
隨後, 高通拒絕了博通的收購, 稱報價過低, '嚴重低估' 了高通的價值. 高通部分投資人表示, 博通需要把收購價提高到至少每股80美元. 雙方的收購拉鋸戰由此展開.
近日, 英國《金融時報》稱, 高通已經放棄了反對被博通收購的意向, 並且願意就晶片業務達成協議. 高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元, 並涵蓋高通250億美元的債務. 一旦交易成功, 這將成為半導體史上最大併購案, 新公司也會成為超級 '巨無霸' , 改變整個晶片行業現有格局, 讓博通成為行業第三, 僅次於英特爾(48.98, 1.14, 2.38%)和三星電子, 在無線通訊晶片領域將處於絕對壟斷地位.
為何颳起 '併購潮' ?
長期以來, 迫於增長放緩, 成本上漲等壓力, 晶片製造商就通過併購的方式, 一方面獲取新技術, 另一方面削減製造, 銷售和開發等成本.
2015年, Gartner預計, 當年全球半導體行業營收將下滑0.8%, 這也是2012年以來首次出現下滑. 2016年的數據則顯示, 半導體行業營收為3397億美元, 比2015年降低1.5%, 前25大半導體廠商的總營收增長近7.9%. 晶片業這種低增長, 甚至下跌的大環境, 直到2017年才開始有所好轉.
但晶片企業很多都是高資本輸出, 卻無法獲得高回報. 以三星為例, 其在2017年資本支出中有大約三分之二用在了半導體方面, 近三分之一用在了顯示屏方面. 標普全球市場情報的數據顯示, 三星在生產半導體, 顯示屏以及其它產品的新設施或現有設施上的投資增長近一倍, 因此, 其2017年的資本支出超越了中石油 (290億美元) 和中國移動 (270億美元) , 成功登頂2017資本支出Top10榜單.
三星的利潤增長卻出現了 '疲軟' 狀態. 據三星發布的2017年第四季度財報, 其營業利潤為15.1萬億韓元 (約合921億元人民幣) , 低於路透社調查的分析師預期平均值 (970億元人民幣) .
2017年11月, 摩根士丹利(54.74, 0.25, 0.46%)還在研報中指出, 由於快閃記憶體晶片價格下滑, 晶片業已經接近觸頂.
晶片企業在意識到這一發展趨勢後, 則採用併購的方式來降低成本. 安華高科技當時預計, 其在成功收購博通後, 從2017年起可每年節省7.5億美元成本.
甚至還有業內專家表示, 晶片製造商數量的減少, 有望緩解價格競爭態勢, 行業倖存者也可整合互補產品線. 這種態勢可以削減銷售渠道投入, 製造商也能銷售大量可更好地協同工作的晶片產品.
另一方面, 對於收購方而言, 很大程度上可以助其擴大業務範圍, 獲取新技術, 甚至在一定程度上打擊競爭對手. 例如, 通過收購Cosemi, 博通可以找到進一步開啟國內晶片市場的缺口, 同時, 光電探測器晶片也可以讓博通在光纖通信業務上進一步加強. 英特爾收購Altera則獲取了後者的FPGA技術, 從而可以在數據中心阻擊ARM.
國際半導體產業協會還預計, 接下來十年, 半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下遊垂直整合階段. 整合從橫向到縱向, 晶片廠商綜合實力越來越強, 產業集中度越來越高, 寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化.
中國芯或將逆襲
全球範圍的併購大潮, 對中國晶片產業的發展也有著深遠影響.
從智能手機來看, IDC數據顯示, 華為, OPPO, 小米都衝進了2017年智能手機銷量前五, 但除華為外, 其它整機廠商的晶片供應鏈高度依賴高通等國外公司.
今年1月, 高通還宣布, 與聯想移動通信科技有限公司 (Lenovo) , 廣東歐珀移動通信有限公司 (OPPO) , 維沃通信科技有限公司 (vivo) 和小米通訊技術有限公司 (Mi) 分別簽署了諒解備忘錄 (MoU) , 四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件.
未來一旦供應鏈企業出現意外 (例如併購, 產品漲價) , 中國幾大手機製造商就會受到衝擊. 即便中國企業可以通過併購審查提出一些有利於國內產業發展的條件, 仍然難以阻止併購行為本身.
近年來, 在政策和資金的雙重支援下, 中國晶片企業的發展還是取得了一定成效.
2014年6月, 國務院發布了《國家整合電路產業發展推進綱要》, 為較短時間內實現我國晶片產業跨越式發展提出了戰略目標.
僅過了兩個月時間, 國開金融, 中國煙草, 中國移動等15家企業共同組建了一個國家級基金 (以下簡稱 '大基金' ) , 用以給晶片產業鏈中的設計, 封測和晶圓製造等關鍵環節提供資金支援.
該基金初期計劃規模1200億元, 實際募集資金接近1400億元. 同時, 各級地方政府成立的整合電路發展基金總規模超過3000億元. '大基金' 成立不到一年時間, 就在25個項目中投資了400億元, 包括一批國內晶片領域的龍頭企業, 如紫光, 中芯國際(6.66, 0.10, 1.52%), 中興通訊, 長電科技等. 截至2017年年底, 國家整合電路產業投資基金已投資額超過700億元, 其中約60%的資金投向半導體製造領域.
根據中國半導體行業協會的統計, 2016年我國整合電路產業銷售額達到4335.5億元, 同比增長20.1%. 其中, 位居產業鏈高端的晶片設計業繼續保持高速增長, 銷售額為1644.3億元, 同比增長24.1%.
IC insights的報告顯示, 全球純晶片設計公司50強中, 2009年只有一家中國公司——華為旗下的海思. 2016年, 中國進入該榜單的公司增長到11家, 包括海思, 展訊, 中興, 大唐, 南瑞, 華大, 銳迪科, ISSI, 瑞芯微 (Rockchip) , 全志 (All winner) , 瀾起科技 (Montage) .
2017年, 我國晶片業也取得了一些亮眼的成績: 華為海思發布了全球首款10納米技術的AI晶片; 裝備了國產晶片的超級計算機 '神威·太湖之光' 榮獲世界超算領域的三連冠; 紫光和海思躋身全球前十大晶片設計企業行列, 在全球晶片設計前50強中, 中國企業佔據了11席; 華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟晶片, 不再受制於人.
相較於國際先進晶片技術, 我國的晶片業發展水平仍然有一定差距. 隨著5G時代的來臨, 我國晶片業要想在2020年完全擺脫對外企的依賴還有一定難度.
人民網3月1日的一篇文章中稱, '中國芯' 想要真正逆襲, 依然面臨諸多挑戰, 一個是技術差距, 另一個是製作水平的薄弱. 但該文認為, 2018將成為中國5G晶片發展的關鍵年, 相信在強有力的政策支援下, 加上國內廠商的不懈努力, 中國5G必將在不久的將來真正引領世界.