Intel八代酷睿案頭平台在寥寥幾款型號和Z370一款主板堅持數月之後, 終於即將爆發. 處理器高至i7低至賽揚將迎來全面升級, 主板晶片集則會新增H370, B360, H370, 覆蓋中低端.
國外不少電商此前已經將上述新品擺上貨架, 而根據最新消息, 300系列新主板會在3月底全面鋪貨, 4月初正式開賣.
換言之, 上述新品應該就會在這個月底到下個月初發布.
今天, 來自技嘉的H370主板曝光, 這也是第一款露出真容的新板子, 型號暫時稱為 'H370 AORUS Gaming 3 (WiFi)' , 保持了技嘉一貫的風格, 尤其是 主板邊緣, 散熱片, 記憶體插槽, 音頻部分, IO介面都有橙色的RGB燈光(可關閉).
不過PCB底色不是純黑, 而是一種 很深的棕色.
規格方面提供了兩條PCI-E 3.0 x16(加固)和兩條PCI-E x1擴展插槽, 兩個M.2介面(只有一個覆蓋散熱片), Wi-Fi無線網卡和天線, 背部介面有DVI, HDMI, USB 3.0, USB Type-C等等.
Intel H系列主板其實一直比較尷尬, 高不成低不就, 不支援超頻和多顯卡, 但又不如B系列實惠, 相信後續會看到更多B360, H310的板子.
