根據規劃, 到2021年, 安徽省半導體產業規模力爭達到1000億元, 半導體產業鏈相關企業達到300家, 晶片設計, 製造, 封裝和測試, 裝備和材料龍頭企業分別達到2—3家.
晶片設計方面. 重點開展新型顯示, 汽車電子, 家電, 移動終端, 工業控制等重點應用領域專用晶片以及存儲器, 微控制器, 映像處理, 數字訊號處理等高端晶片研發, 支援設計企業與汽車, 家電等應用企業開展合作, 協同發展. 到2021年, 晶片設計業產業規模達到150億元.
晶片製造方面. 聚焦突破特色晶片製造, 加強先進生產線的布局和建設, 實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動, 存儲器等一批製造項目, 發展類比及數模混合電路, 微機電系統(MEMS), 射頻電路, 化合物半導體等特色專用工藝生產線. 到2021年, 建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線, 晶片製造業產業規模超過500億元, 工藝水平達到國內先進.
封裝測試方面. 大幅提升封裝測試水平, 適應設計與製造工藝節點演化需求, 支援開展凸塊(Bumping), 倒裝(FlipChip), 晶片級封裝(WL-CSP), 矽通孔(TSV)等先進封裝和測試技術的開發及產業化. 到2021年, 封裝測試業產業規模超過300億元.
裝備和材料方面. 支援矽單晶爐, 封裝及檢測設備的研發和產業化, 加快發展矽片, 光刻膠, 濺射靶材, 引線框架等相關材料和配套產品, 打造國內晶片材料產業基地. 到2021年, 裝備和材料業產業規模超過50億元.
我省將堅持立足優勢, 統籌規劃, 突出重點, 集聚發展的原則, 打造以合肥為核心, 以蚌埠, 滁州, 蕪湖, 銅陵, 池州等城市為主體的半導體產業發展弧, 構建 '一核一弧' 的半導體產業空間分布格局.
合肥市要發揮現有產業基礎優勢, 以重大項目為引領, 積極推進面板驅動晶片, 家電核心晶片, 汽車電子晶片模組國產化, 打造整合電路設計, 製造, 封裝測試, 裝備和材料全產業鏈, 完善產業配套, 輻射帶動全省半導體產業發展.
蚌埠市要把握軍民融合大趨勢, 拓展微機電系統(MEMS)等產品的研發與製造空間, 推進在工業, 汽車電子, 通信電子, 消費電子等領域的應用.
滁州市要依託區位優勢, 重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業.
蕪湖市要以化合物半導體為突破口, 積極推進在汽車, 家電等領域的應用.
銅陵市要利用引線框架, 封裝測試設備的研發與製造基礎, 探索發展高純金屬靶材, 鍵合金屬絲(銅絲為主), 積極建立半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地.
池州市要持續推動半導體分立器件的製造, 封裝測試等, 實現產值突破, 形成產業規模.
省內其他城市要結合產業基礎, 支援配套產業發展, 拓展應用領域, 逐漸融入 '一核一弧' 半導體產業鏈條.