根据规划, 到2021年, 安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元, 半导体产业链相关企业达到300家, 芯片设计, 制造, 封装和测试, 装备和材料龙头企业分别达到2—3家.
芯片设计方面. 重点开展新型显示, 汽车电子, 家电, 移动终端, 工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器, 微控制器, 图像处理, 数字信号处理等高端芯片研发, 支持设计企业与汽车, 家电等应用企业开展合作, 协同发展. 到2021年, 芯片设计业产业规模达到150亿元.
芯片制造方面. 聚焦突破特色芯片制造, 加强先进生产线的布局和建设, 实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动, 存储器等一批制造项目, 发展模拟及数模混合电路, 微机电系统(MEMS), 射频电路, 化合物半导体等特色专用工艺生产线. 到2021年, 建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线, 芯片制造业产业规模超过500亿元, 工艺水平达到国内先进.
封装测试方面. 大幅提升封装测试水平, 适应设计与制造工艺节点演进需求, 支持开展凸块(Bumping), 倒装(FlipChip), 晶片级封装(WL-CSP), 硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术的开发及产业化. 到2021年, 封装测试业产业规模超过300亿元.
装备和材料方面. 支持硅单晶炉, 封装及检测设备的研发和产业化, 加快发展硅片, 光刻胶, 溅射靶材, 引线框架等相关材料和配套产品, 打造国内芯片材料产业基地. 到2021年, 装备和材料业产业规模超过50亿元.
我省将坚持立足优势, 统筹规划, 突出重点, 集聚发展的原则, 打造以合肥为核心, 以蚌埠, 滁州, 芜湖, 铜陵, 池州等城市为主体的半导体产业发展弧, 构建 '一核一弧' 的半导体产业空间分布格局.
合肥市要发挥现有产业基础优势, 以重大项目为引领, 积极推进面板驱动芯片, 家电核心芯片, 汽车电子芯片模块国产化, 打造集成电路设计, 制造, 封装测试, 装备和材料全产业链, 完善产业配套, 辐射带动全省半导体产业发展.
蚌埠市要把握军民融合大趋势, 拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间, 推进在工业, 汽车电子, 通信电子, 消费电子等领域的应用.
滁州市要依托区位优势, 重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业.
芜湖市要以化合物半导体为突破口, 积极推进在汽车, 家电等领域的应用.
铜陵市要利用引线框架, 封装测试设备的研发与制造基础, 探索发展高纯金属靶材, 键合金属丝(铜丝为主), 积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地.
池州市要持续推动半导体分立器件的制造, 封装测试等, 实现产值突破, 形成产业规模.
省内其他城市要结合产业基础, 支持配套产业发展, 拓展应用领域, 逐渐融入 '一核一弧' 半导体产业链条.