2018年正在成為5G元年. 儘管移動通信標準化組織——3GPP到2018年6月才會完成獨立組網版本5G標準的制定, 但美國運營商AT&T已於2018年1月迫不及待地宣布 '搶跑' , 第一批將在亞特蘭大, 達拉斯, 韋科三個城市, 年底前在12個城市推出5G網路服務.
在此背景下, 全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動大會 (MWC 2018) 上, 都宣布了自己的5G推進時間表. 總體而言, 美國最為激進, 在AT&T的身後, T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市, 3~5個城市部署5G網路. 中國, 日本, 韓國, 澳大利亞, 芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度, 最快2019年推出5G服務.
中國移動總裁尚冰在MWC上宣布, 中國移動2018年將建設世界上規模最大的5G實驗網. 中國移動首席科學家易芝玲在接受《中國經營報》記者採訪時透露, 該公司原計劃2018年在5個城市建設5G實驗網, 由於國家發改委下發《關於組織實施2018年新一代資訊基礎設施建設工程的通知》, 該公司將測試5G服務的城市擴大到12個. 中國聯通(6.440, 0.04, 0.63%), 中國電信2018年部署5G實驗網的城市分別為7個和6個.
晶片領域: 玩家增多但高通仍具優勢
電信運營商建設5G實驗網, 推進5G網路商用, 需要5G產業鏈各環節做好準備. 從各方在MWC 2018上 '秀肌肉' 的情況來看, 5G產業鏈各環節似乎已經準備好了.
在5G產業鏈的最上遊——無線晶片領域, 自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者, 聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局, 但目前來看, 5G晶片市場將會增加更多 '玩家' .
2016年10月, 高通發布全球首款5G數據機——驍龍X50數據機, 並於2017年2月擴展其高通驍龍X50 5G數據機系列, 以支援符合3GPP 5G 新空口全球系統的5G新空口多模晶片集解決方案, 支援在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行, 應對廣泛的使用場景和部署場景. 數據機是5G基帶晶片的重要組成部分. 高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含應用處理器, 基帶數據機, 記憶體, 電源管理單元 (PMIC) , 射頻前端 (RFFE) , 天線等關鍵組件在內的5G模組解決方案.
克裡斯蒂安諾·阿蒙告訴記者, 高通 '全新5G模組解決方案在幾個產品中整合了一千多個組件, 降低了推動5G規模化商用的門檻. 這些5G模組解決方案將支援OEM廠商以更低的成本和更少的時間快速投產並進入市場. '
英特爾也於2017年11月緊隨高通之後宣布推出自家的5G數據機家族XMM8060系列產品, 並於MWC 2018前夕宣布與紫光集團旗下晶片設計公司——紫光展銳 (原名中國展訊) 達成了戰略合作, 雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G數據機XMM8060的全新5G智能手機晶片平台.
華為則於MWC 2018前夕的2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G晶片——巴龍5G01, 並直接推出了基於巴龍5G01的5G終端CPE (Consumer Premise Equipment, 俗稱5G路由器, 可以把5G訊號直接轉化為WiFi訊號) . 記者在2月25日發布會現場看到, 華為消費者業務BG CEO餘承東是在發布完Matebook X Pro之後, 宣布華為將為業界帶來 'One More Thing' ——5G商用晶片巴龍5G01和5G CPE的.
不過, 華為發布巴龍5G01時有關 '全球首款' 的說辭, 引發了高通的 '吐槽' . 高通市場營銷高級總監Peter Carson對記者表示, '高通在MWC 2017上就發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機, 2017年10月在香港又宣布基於驍龍X50 5G數據機晶片集實現了全球首個5G數據連接. 一些廠商會說他們取得了很多的業界首個或者第一, 相信大家聽了我重新分享的時間點, 就會清楚地了解高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展. '
一位業內人士MWC 2018期間接受本報記者採訪表示, 無論是從推出的時間, 還是從性能來說, 高通在技術上還是領先的, 驍龍X50 5G數據機晶片集理論峰值速度為5Gbps, 目前實測速度已經達到4.51Gbps, 華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps, 1.6Gbps, 而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級LTE數據機驍龍X24.
設備領域: 四大廠商厲兵秣馬
電信運營商基礎設施建設直接需要的5G通信設備領域, 全球四大通信設備廠商——華為, 愛立信, 諾基亞, 中興通訊(31.520, -0.83, -2.57%)也在MWC 2018上厲兵秣馬, 擺出準備大幹一場的架勢.
國內媒體相關報道顯示, 華為5G產品線總裁楊超斌2月26日在MWC 2018上發布了基於3GPP標準的端到端全系列5G產品解決方案, 涵蓋核心網, 傳輸, 站點, 終端, 具備 '全系列, 全場景, 全雲化' 能力.
愛立信總裁兼首席執行官鮑毅康表示, 愛立信將聚集5G商業用力及無線接入, 網路切片, 機器智能等關鍵技術推動因素, 助力5G商業成功, '目前, 愛立信已經完成了5G平台的搭建, 包括核心網, 無線網和傳輸網系列產品, 以及OSS, BSS, 網路服務和安全產品等. '
中興通訊也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化產品, 包括覆蓋高低頻段的5G系列化接入設備, 多樣化5G承載方案以及靈活高效的5G核心網等. 中興通訊相關人士表示, 該公司已經為有志於在2019年規模商用部署5G網路的電信運營商做好了充分準備.
記者注意到, 四大通信設備廠商——華為, 愛立信, 諾基亞, 中興通訊分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份, 38份, 31份, 20多份諒解備忘錄, '打擂台' 的架勢已經擺出來了.
但前述受訪業內人士認為, 諒解備忘錄的數量只能作為參考, 電信運營商一般會採用多家廠商的設備, 但份額是不一樣的, 華為在通信設備領域已經佔據了很難挑戰的優勢, 向全球超過50%的4G網路和超過60%的4G LTE網路提供設備, 就算是從保留老舊網路設備, 投資效益最大化角度出發, 華為也處在先發位置上.
該人士還認為, 由於華為在通信設備領域的遙遙領先, 愛立信, 諾基亞以及中興通訊的市場壓力都比較大, 他們普遍希望5G建設早日 '開閘' , 降低經營壓力, 提振各自的業績表現.
終端領域: 策略不同, 機遇不同
最受市場關注的還是5G終端領域, 但目前來看, 未來5G終端市場很可能呈現另外一番競爭格局.
根據IDC統計數據, 2017年第四季度, 全球智能手機市場排名前五的廠商依次為蘋果, 三星, 華為, 小米, OPPO, 6~10名包括vivo, 聯想, 中興通訊等.
除蘋果, 三星, 華為之外的其他手機廠商, 比如OPPO, vivo, 小米等中國廠商, 正在全力以赴爭取於2019年首批推出5G智能手機, 並努力抓住5G時代的新機遇, 實現對 '全球前三' 的趕超. 而在此過程中, 高通為這些廠商所提供的技術支援將成為重要助力.
記者獲悉, 高通驍龍X50 5G數據機晶片集已在整個5G生態系統中取得良好的進展. 目前, 其被包括AT&T, 英國電信, 中國電信, 中國移動, 中國聯通, 德國電信, KDDI, 韓國電信, LG Uplus, NTT DOCOMO, Orange, 新加坡電信, SK電訊, Sprint, Telstra, TIM, Verizon, 沃達豐等全球18家電信運營商用於5G 新空口 (NR) 移動試驗, 同時, 高通驍龍X50 5G數據機系列也被華碩, 富士通, HMD Global (諾基亞手機生產公司) , HTC, LG, NET, 夏普, 索尼, OPPO, vivo, 小米, 中興通訊, 聞泰科技(28.870, -0.02, -0.07%)等20家OEM廠商採用, 以支援2019年上市5G移動終端.
前述業內人士認為, 終端廠商在晶片上的不同策略, 很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化, 自研晶片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利, 但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險; 另一方面, 在 '全球前三' 市場份額逐漸降低, 以中國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深入合作, 取得在無線晶片領域的先發優勢, 從而把握住5G所帶來的新機遇和新市場, 實現 '彎道超車' .