一, 高通收購恩智浦將鞏固美國半導體產業壟斷地位
(一) 恩智浦與高通業務形成互補
恩智浦半導體 (NXP) 是荷蘭著名高性能混合訊號半導體電子企業, 2006年從飛利浦公司分拆上市, 目前已成為全球最大的汽車半導體公司, 擁有汽車電子, 智能識別, 家庭娛樂, 手機和 個人移動通信, 多重市場半導體等領域的創新產品與解決方案, 並在射頻, 身份識別與安全領域長期處於領導地位. 截至2018年1月31曰, 恩智浦市值為407.4億美元, 位列全球半導體企業第13位; 2017年恩智浦營收為86.5億美元, 位列全球半導體企業第10位.
高通 (Qualcomm) 是美國著名無線通信終端基帶晶片公司, 在基帶晶片市場長期處於壟斷地位, 並且積累了大量CDMA, WCDMA, LTE等無線通信標準必要專利. 2016年高通以33.7% 的出貨量和50%的市場收益 (約112億美元) 位居全球蜂窩基帶晶片市場首位. 在LTE移動基帶晶片細分市場, 高通出貨量佔比 更高達52%. 截至2018年1月31日, 高通市值為1010.4億美元, 位列全球半導體企業第8位; 2017年高通營收為170.6億美元, 同比增長10.7%, 位列全球半導體企業第5位.
在半導體領域, 高通和恩智浦由於客戶群和產品領域不同, 業務重合部分少, 互補性強. 高通業務側重移動和計算等領域, 而恩智浦業務側重汽車, 物聯網, 網路融合, 安全系統等領域. 高通收購恩智浦後不僅將壟斷汽車晶片和近場通信 (Near Field Communication, NFC) 技術, 還將通過全球最廣泛的銷售渠道控 制數據機, NFC, WiFi等基帶晶片市場. 特別是由於恩智浦傳統金融1C晶片和移動支付晶片市場均佔據支配地位, 高通收購恩智浦後將基本壟斷全球的金融數據安全業務.
(二) 高通商業模式限制行業競爭
不同於傳統電信企業的研發, 製造與營銷模式, 高通獨創了以專利授權和晶片設計為核心的生態化商業模式. 憑藉這一獨特模式, 高通迫使廣大手機廠商與之簽訂基帶授權協議, 並繳納高額的專利授權費投入下一代工藝研發. 雖然高通成功地在2G和3G時代獨佔了整個基帶晶片市場, 並在4G時代保持了全球基帶晶片產業50%以上的收益, 但其商業模式遭到越來越多企業的投訴和各地區反壟斷機構的調查和處罰.
高通商業模式主要遭受三種詬病. 一是收取不公平的高價專利許可費. 高通要求被許可人將持有的相關專利向其進行免費反向許可, 並在堅持較高許可費率的同時, 按整機批發淨售價收取專利許可費. 二是濫用在無線通信標準必要專利許可市場的支配地位, 沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可. 三是在基帶晶片銷售中附加不合理條件. 高通公司將簽訂和不挑戰專利許可協議作為中國被許可人獲得其基帶晶片供應的條件, 使被許可人被迫接受不公平, 不合理的專利許可條件.
(三) 收購後將增強美國產業實力
高通收購恩智浦將使全球半導體行業基本完成向美國集中, 極大地增強美國半導體產業實力. 高通收購恩智浦後, 市值將達到1417.8億美元, 成為繼三星電子, 台積電, 英特爾和英偉達後全球第5大半導體企業. 不僅如此, 2017年11月博通已向高通發布收購要約. 2017年12月4日, 博通公司宣布已將提名的11 位董事候選人通知高通公司, 旨在取代高通董事會目前所有董事. 若未來博通惡意收購高通成功, 更將產生市值2454.4億美元的全球第二大半導體企業, 極大地鞏固美國在半導體產業的壟斷地位.
如下為2017年全球營收前十大半導體企業概況:
二, 高通收購恩智浦將阻擊我國半導體產業發展
(一) 美國明確限制我國半導體產業發展
美國政府將我國定位為戰略競爭對手. 2017年12月特朗普政府發布的首份國家安全戰略報告中, 美國將我國定位為美國 '戰略上的競爭對手' , 美國將繼續尋求在全球科技創新領域保持領先地位. 美國政府目的十分明確, 就是要封鎖中國在晶片技術領域實現突破, 使中國在資訊安全方面永遠受制於人, 阻止中國實現 '中國製造2025' 規劃的走向高端製造強國和創新大國的戰略目標.
美國行業智庫建議政府限制我國半導體產業發展. 2017年1月, 美國總統科學和技術顧問委員會半導體工作組發表了《確保美國半導體的長期領導地位》報告, 該報告明確提出我國半導體的崛起, 對美國已經構成威脅, 認為 '中國正在通過數百億美元的補貼策略影響美國的市場優勢, 威脅到美國半導體行業的競爭力和其帶來的全球利益' , 只有通過包括阻擋我國的產業政策等在內的一系列措施, 才能減緩我國半導體產業發展所帶來的威脅, 並保持美國半導體產業的領先.
美國頻頻阻換我國半導體企業對外投資和併購. 在半導體行業全球併購整合頻繁的近幾年內, 美國政府和總統連續多次阻撓和否決我國企業對歐美半導體企業的幾乎全部投資併購, 甚至威 脅美國高校等研究機構停止與我國企業開展半導體技術領域的一般性研發合作項目; 頻繁限制美國半導體供應商向我國企業出口晶片時例行提交的產品出口許可申請, 以試圖戰略性地全面封鎖和阻擊我國企業對高端製造業中最為核心的半導體技術與產品的獲取和突破. 近三年間, 我國企業對歐美半導體企業的全部 (共四起) 收購都被美國商務部所否決.
(二) 高通收購恩智浦不利我國產業發展
將使我國半導體產業長期落後於美國. 高通在全球範圍內利用壟斷地位捆綁的商業模式, 存在排除和限制競爭的不當行為, 在獲取巨額利潤的同時不正當抑制了晶片行業競爭, 一定程度上 損害了晶片行業的健康發展. 目前高通在手機晶片領域長期處於壟斷地位, 恩智浦公司在金融1C卡晶片, 移動支付安全單元和NFC晶片處於絕對壟斷的地位. 這兩家巨頭公司合并必將使中國在半導體, 物聯網, 車聯網, 移動支付, 智能交通等產業領域背上和2G, 3G基帶晶片市場一樣的沉重包衹, 未來產業發展水平將長期落後美國相關產業, 未來行業主要利潤也將被美國公司攫取.
將對我國國家安全和資訊安全造成嚴重威脅. 此次併購實施後, 在移動通信, 物聯網, 車聯網和移動支付等產業中, 海量國 家機構, 企事業單位和個人金融, 交通, 工業民用水電等重要基 礎數據將完全被美國公司獨家掌控, 我國國家資訊安全將面臨巨大威脅. 近期席捲全球Windows系統的WannaCry勒索病毒和IntelCHJ晶片的 '熔斷' , '幽靈' 漏洞都清楚表明, 國外核心技術存在著嚴重的安全隱患, 甚至存在 '後門' . 藉助這些核心技術漏洞, 國外組織將非常容易實施類 '稜鏡門' 監控計劃, 廣泛獲取我國國家秘密, 商業秘密和個人隱私資訊, 危及我國國家安全和資訊安全, 使我國在資訊情報領域長期處於被動挨打, 岌岌可危的局面.
將基本封死我國整合電路企業高端發展路徑. 中國半導體行業協會數據表明, 2017年國內共有約1380家整合電路晶片設計企業, 普遍規模較小, 研發實力較弱. 1300多家企業中只有500 多家企業盈利, 在物聯網, 汽車電子, 消費電子領域的設計公司多數為10人以下的初創團隊, 根本無法與高通收購恩智浦後的巨無霸企業競爭. 高通收購恩智浦後, 全球員工將達到6.7萬人, 這一超強組合將基本封死本土整合電路在物聯網, 可穿戴, 車聯網, 無人駕駛, 無人機, 機器人, 工業, 嵌入式, 消費電子等領域的高端發展之路, 導致本土設計公司只能局限在北鬥導航, 軍 工, 特種領域, 農業發展等小眾細分領域.
三, 相關政策建議
(一) 完善反壟斷與安全審查制度和服務, 堅決否決不利交易
一是應就高通收購恩智浦案成立半導體產業監管部門, 進行專業的反壟斷和安全審查, 審慎評估收購案對我國半導體產業未來發展的影響, 並堅決否決不利交易. 二是應加快全面實施市場 准入負面清單制度和公平競爭審查制度, 建立信用有效評級管理體系, 完善市場監管法律體系. 三是應發揮平台支撐作用, 提升行業協會和服務機構等第三方權威機構在外商投資行業准入, 標準制定, 信用評級等環節的參與度.
(二) 積極制定系統性反制措施, 營造產業生態環境
一是應積極採取戰略性和系統性的反制措施, 與國際反壟斷組織和國外廠商合作, 申請廢除高通收取巨額專利費和反向授權等不合理商業模式. 二是應加強對美國政府可能推出一系列財稅和監管措施的關注, 利用政府, 企業, 社會組織, 媒體等多方面渠道, 積極開展國際交流和貿易談判, 優化半導體商貿合作生態環境. 三是提早關注進出口貿易競爭, 積極應對矽片, 原材料等重要貿易環節的熱點事件.
(三) 實施尖端性創新專利戰略, 加強本土創新實力
一是應加大中央和地方對尖端性基礎研究的財政投入力度, 鼓勵尖端性基礎研究成果轉化, 逐步減少國外技術進口依賴程度.
二是應實施專利戰略, 鼓勵企業申請尖端性技術創新專利或針對國外先進專利迅速申請外圍專利. 三是發揮行業協會平台作用, 及時跟進國外創新技術專利研究工作, 鼓勵國內企業專利抱團取暖, 最大限度地為國產晶片應用創造條件.