挖礦, 指紋識別, AI, IoT等新應用驅動晶圓代工產業維持增長

雖然智能手機市場成長趨緩, 但人工智慧, 物聯網, 雲端服務, 虛擬貨幣等應用陸續興起, 使得整體半導體產業維持成長態勢, 包括晶圓代工龍頭台積電, 以及世界先進, 聯電等, 有機會持續各擴展版圖.

根據國際研究暨顧問機構Gartner預測, 2018年全球半導體營收將達4,510億美元, 年增7.5% . 其中第1季預期將呈現個位數下滑, 第2, 3季則開始複蘇並逐步上揚, 第4季又呈現略為下滑的狀況.

台積電去年營收與獲利雙創新高, 進入本季後, 該公司預期前述挖礦運算相關需求持續強勁, 惟移動設備產品季節性因素將影響其業績表現, 並估計整體營收將介於84億到85億美元之間, 約季減高個位數百分比. 整體而言, 該公司今年業績有機會成長10% 至15% .

另外, 聯電去年業績微增, EPS為0.79元, 今年首季營運展望則持平, 法人認為, 該公司本季獲利可能接近損平, 而其今年資本支出下降, 先進位程投資大幅減少, 策略上已轉向鞏固成熟製程市場.

世界先進去年業績小減, 其8英寸晶圓代工產能供不應求, 包括驅動IC, 電源管理, 指紋識別等需求都為其成長動能. 該公司估計本季合并營收將介於62億元至66億元之間.

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