挖矿, 指纹识别, AI, IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长

虽然智能手机市场成长趋缓, 但人工智能, 物联网, 云端服务, 虚拟货币等应用陆续兴起, 使得整体半导体产业维持成长态势, 包括晶圆代工龙头台积电, 以及世界先进, 联电等, 有机会持续各扩展版图.

根据国际研究暨顾问机构Gartner预测, 2018年全球半导体营收将达4,510亿美元, 年增7.5% . 其中第1季预期将呈现个位数下滑, 第2, 3季则开始复苏并逐步上扬, 第4季又呈现略为下滑的状况.

台积电去年营收与获利双创新高, 进入本季后, 该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲, 惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现, 并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间, 约季减高个位数百分比. 整体而言, 该公司今年业绩有机会成长10% 至15% .

另外, 联电去年业绩微增, EPS为0.79元, 今年首季营运展望则持平, 法人认为, 该公司本季获利可能接近损平, 而其今年资本支出下降, 先进制程投资大幅减少, 策略上已转向巩固成熟制程市场.

世界先进去年业绩小减, 其8英寸晶圆代工产能供不应求, 包括驱动IC, 电源管理, 指纹识别等需求都为其成长动能. 该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间.

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