英特爾開大會的時候也是其對手三星和台積電開始量產10nm的時候, 那麼這兩家公司的10nm技術比英特爾的14nm又如何? 就用英特爾自己給的晶體管密度的維度看, 他們的10nm都要比英特爾的14nm先進, 而且台積電的製程是最先進的. 這是現在的情況.
這個結論不是筆者拍腦袋的, 而是擁有35年半導體行業經驗的專家Scotten Jones說的, Scotten在SemiWiki網站上寫一些晶圓代工商製程比較和 '標準節點' 的文章.
'標準節點' 這個詞最早是由ASML提出的, 是由製造商普遍共識的一些基本參數計算的, 可以視為真正的節點定義, 而不是各個製造商標榜的.
網站上名為 '標準節點趨勢 (Standard Node Trend) ' 文章裡, Jones描述了標準節點以及他們的大致時間線, 見下圖. 為了方便看, 筆者用方框標出了製造商口中的節點名稱.
可以看出, 英特爾的14nm確實比他們官方認定的要先進 (按標準節點的定義, 14nm其實是12.1nm) , 但是比三星和台積電目前的10nm還是要落後. 而且, Scotten Jones還根據英特爾的密度定義計算了各製造商的先進位程, 計算結果與上圖的標準節點的結論一致.
在已經量產的製程裡, 可以看出是台積電更為先進一些.
台積電將是首個商用7nm的製造商
英特爾曾經引以為傲的 '領先3年' 優勢已經不複存在, 即使公司今年能生產10nm, 也還是落後於台積電的7nm (預計今年二季度商用) .
台積電在其2017年Q4的法說會上表示: 我們的7nm已經成功為10個客戶流片, 目前在2個不同的fab做驗證, 準備18年二季度量產. 18年一季度, 預期將為更多的客戶流片, 預計到2018年年底, 採用7nm的客戶將超過50個, 主要運用於移動設備, 遊戲, GPU, FPGA, 網路以及AI. 基本上, 幾乎每個領域裡需求高性能低功耗的產品都將使用我們的7nm.
而台積電的對手們就沒有這麼確定, 英特爾10nm什麼時候來到? 也許是今年下半年. 三星呢? 可能至少要明年了. 三星的Exynos9810採用了10nm製程, 高通驍龍845也將採用. 格羅方德呢? 至少明年.
與此同時, 台積電也不會到了7nm就停止, 公司計劃今年晚些時候用ASML的極紫外光刻機 (EUV) 升級7nm製程, 推出7nm+, 這將是EUV光刻的首次商用, 將使台積電保持在領先地位.
而且, 幾乎很確定地, 蘋果將成為台積電7nm的主要客戶, 9月份的蘋果新品發布將成為台積電7nm量產的契機.
高通與三星
再提一下高通的事兒. 2月21日, 高通和三星宣布高通未來的處理器將採用三星的7nm LPP工藝, 該工藝也將使用EUV設備, 預計將在2019年推出. 這個事件是在1月底三星和高通宣布達成進一步戰略合作關係之後, 一點也不意外. 高通需要三星幫助, 以便更好地面對韓國自由貿易委員會的訴訟, 所以基本上是高通與三星合作, 台積電與蘋果合作的格局.