英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候, 那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何? 就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看, 他们的10nm都要比英特尔的14nm先进, 而且台积电的制程是最先进的. 这是现在的情况.
这个结论不是笔者拍脑袋的, 而是拥有35年半导体行业经验的专家Scotten Jones说的, Scotten在SemiWiki网站上写一些晶圆代工商制程比较和 '标准节点' 的文章.
'标准节点' 这个词最早是由ASML提出的, 是由制造商普遍共识的一些基本参数计算的, 可以视为真正的节点定义, 而不是各个制造商标榜的.
网站上名为 '标准节点趋势 (Standard Node Trend) ' 文章里, Jones描述了标准节点以及他们的大致时间线, 见下图. 为了方便看, 笔者用方框标出了制造商口中的节点名称.
可以看出, 英特尔的14nm确实比他们官方认定的要先进 (按标准节点的定义, 14nm其实是12.1nm) , 但是比三星和台积电目前的10nm还是要落后. 而且, Scotten Jones还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程, 计算结果与上图的标准节点的结论一致.
在已经量产的制程里, 可以看出是台积电更为先进一些.
台积电将是首个商用7nm的制造商
英特尔曾经引以为傲的 '领先3年' 优势已经不复存在, 即使公司今年能生产10nm, 也还是落后于台积电的7nm (预计今年二季度商用) .
台积电在其2017年Q4的法说会上表示: 我们的7nm已经成功为10个客户流片, 目前在2个不同的fab做验证, 准备18年二季度量产. 18年一季度, 预期将为更多的客户流片, 预计到2018年年底, 采用7nm的客户将超过50个, 主要运用于移动设备, 游戏, GPU, FPGA, 网络以及AI. 基本上, 几乎每个领域里需求高性能低功耗的产品都将使用我们的7nm.
而台积电的对手们就没有这么确定, 英特尔10nm什么时候来到? 也许是今年下半年. 三星呢? 可能至少要明年了. 三星的Exynos9810采用了10nm制程, 高通骁龙845也将采用. 格罗方德呢? 至少明年.
与此同时, 台积电也不会到了7nm就停止, 公司计划今年晚些时候用ASML的极紫外光刻机 (EUV) 升级7nm制程, 推出7nm+, 这将是EUV光刻的首次商用, 将使台积电保持在领先地位.
而且, 几乎很确定地, 苹果将成为台积电7nm的主要客户, 9月份的苹果新品发布将成为台积电7nm量产的契机.
高通与三星
再提一下高通的事儿. 2月21日, 高通和三星宣布高通未来的处理器将采用三星的7nm LPP工艺, 该工艺也将使用EUV设备, 预计将在2019年推出. 这个事件是在1月底三星和高通宣布达成进一步战略合作关系之后, 一点也不意外. 高通需要三星帮助, 以便更好地面对韩国自由贸易委员会的诉讼, 所以基本上是高通与三星合作, 台积电与苹果合作的格局.