北京時間2月22日, 高通和三星幾乎同時在官網上發布新聞稿, 宣布高通的5G移動處理器講使用三星最新的7nm LPP EUV製程工藝.
三星新的7nm製程名為7nm LPP (Low Power Plus) EUV (extreme ultra violet) 製程技術, 三星曾在2017年發布過7LPP EUV技術. 相比現在高端SoC使用的10nm FinFET製程, 三星7PP EUV技術將會帶來40%的空間利用率提升, 同時帶來10%的性能提升或者35%的功耗降低.
較早前高通宣布第一代7nm工藝的SoC將交由台積電代工, 據悉這很可能是高通下一代的旗艦SoC——驍龍855 (估計還是使用LTE基帶, 即剛發布的X24 LTE Modem) , 而在短時間內又宣布5G時代的晶片使用三星的7nm LPP, 也許驍龍855還存在一個使用5G基帶的增強版? 這些問題我們只能等到2017年讓高通給我們揭曉了.