2017年, 對於聯發科而言是 '難熬' 的一年. 這一年裡聯發科不僅進軍高端處理器市場失敗, 自身紮根的中低端處理器市場還受到了高通的衝擊.
'認清現實' 的聯發科已經宣布, 今後將深耕中低端處理器市場. 彼時, 有報道稱聯發科最新中端產品Helio P40, Helio P70將在今年上半年發布.
聯發科中端新品P70將亮相MWC 國產廠商Ulefone拿下全球首發 而現在, 確認搭載Helio P70處理器的手機出現了. 日前, 深圳國產手機廠商Ulefone(歐樂風)宣布, 將於2月26日舉辦的MWC展會期間發布全球首款搭載Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro.
從公布的海報來看, Ulefone T2 Pro採用了iPhone X同款 '劉海' 屏設計, 縱橫比為比較獨特的19:9, 手機屏幕尺寸在6英寸左右, 解析度1080x2280 . 同時, 新機還採用了高亮金屬中框以及玻璃機身, 搭載後置雙攝鏡頭.
聯發科中端新品P70將亮相MWC 國產廠商Ulefone拿下全球首發 該機最大亮點在於全球首發Helio P70處理器, 這枚處理器基於台積電12nm工藝製造, 整合四顆A73, 四顆A53 CPU核心, 頻率分別為2.5GHz, 2.0GHz, 同時整合Mali-G72 MP4 800MHz.
此前曝光的Helio P70安兔兔跑分顯示, 其成績已經達到了156906, CPU部分不僅超過十核心旗艦Helio X30(領先幅度10%), 還大幅領先高通中端主力驍龍660多達幾乎50%, 其中CPU部分超出多達1.3倍.
