過去幾年中國在晶片領域的進步有目共睹, 但與國際先進水平相比差距依然不容忽視. 從技術上看, 目前國內晶片主流製程技術是28納米, 而國際最先進的技術是10納米乃至7納米, 中國在技術上差距還是很大. 例如, 總投資高達約1600億元的 '長江存儲' 集團的主要產品為當前最熱門的3D快閃記憶體, 預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模, 到2030年形成每月100萬片的產能. 必須看到, 晶片技術迭代發展迅速, 等到我們的產能投資到位, 技術上可能又大幅落伍, 到那時巨額投資的生產線很可能成為落後的產能.
另一方面, 全球晶片產業整合大潮, 對中國相當不利. 從智能手機看, 目前中國的華為, 小米, OPPO, vivo均躋身全球前十, 但除華為外, 其他整機企業的晶片供應鏈高度依賴高通等國外公司. 一旦供應鏈企業出現意外 (例如併購, 產品漲價) , 首先受到衝擊的就是中國廠商. 當然中國可以通過併購審查提出一些保護國內產業不受損害的條件, 但很難阻止併購行為本身.
晶片產業需要高強度投資, 需要持之以恒, 需要耐得住寂寞. 三星在晶片領域後來居上, 靠的就是堅忍不拔. 今日三星憑藉晶片賺翻了, 但有誰注意到三星晶片業務過去多年曾長期虧損? 三星晶片技術也是花錢買來的專利, 當初5億美元購買Sandisk技術專利時, 多數人認為三星買貴了, 是傻瓜行為. 但三星用事實證明其決策是正確的.
中國的晶片產業要實現後發超越, 仍然需要一定的時間. 5G時代即將到來, 到2020年中國晶片產業要完全擺脫對國外的依賴還不現實. 但在資金, 政策支援下, 在華為中興紫光等企業的共同努力下, 自主創新與資本運作多措並舉, 產學研用攜手, 從量變到質變, 再經過10到15年時間, 中國完全有可能在全球晶片領域強勢崛起, 徹底擺脫對外依賴, 真正成為全球晶片產業強國.
東芝晶片業務出售引發的多方博弈東芝因為收購美國西屋電氣失誤造成巨大壞賬損失, 出現高達百億美元的虧損. 為避免被東京證交所摘牌, 必須儘快出售旗下最賺錢的快閃記憶體晶片業務, 以換取急需的現金流改善盈利狀況. 快閃記憶體晶片是智能手機等移動設備必不可少的重要組件, 自2016年以來出現供貨緊張局面, 價格不斷上漲. 東芝是全球第二大快閃記憶體晶片廠商, 市場佔有率約為17%, 僅次於韓國的三星電子. 如果不是山窮水盡, 東芝不會走到出售晶片這一步. 很明顯這項業務是一塊 '肥肉' , 吸引了很多著名的大公司參與競購. 其中包括富士康, 西部數據, SK海力士, 蘋果等.
基於技術不外流, 產業安全等綜合考慮, 儘管台灣地區的富士康出價高達270億美元, 但東芝還是決定將美國貝恩資本牽頭的財團 (包括日本幾大銀行機構, SK海力士, 蘋果, 戴爾等公司) 列為優先競購方. 但是同樣對此感興趣的美國西部數據不依不饒, 多方阻撓東芝交易, 並且要求東芝將晶片業務賣給自己. 雙方一度劍拔弩張, 互相起訴. 後經東芝提出優惠條件, 雙方才緩和關係, 西部數據最終同意東芝將晶片賣給貝恩資本財團.
目前該交易已基本就緒, 正等待中國等監管機構的審查. 從這件事可以看到, 技術交易並非價高者得. 富士康270億美元抵不上貝恩資本的180億美元, 不是東芝不愛錢, 而是日本政府不同意. 這裡有技術, 產業安全等方面的綜合考慮. 實際上, 貝恩資本牽頭的財團中, 日本機構出資超過50%, 也就是說東芝晶片業務在出售之後, 主導權仍然控制在日本手裡. 這是貝恩資本勝出的根本因素. 這也反映了晶片業務不僅僅與企業有關, 更與國家高技術產業, 政治因素有關. 在晶片產業領域, 錢並不是萬能的.
博通與高通收購與反收購激戰全球排名第五位的晶片巨頭博通收購排名第四位的高通, 有些出人意料. 此項交易金額高達1400多億美元, 如果成功, 將成為晶片行業有史以來最大規模的併購交易. 對於博通以小搏大的要約收購, 高通有些猝不及防. 但還是以出價太低, 嚴重低估高通價值以及監管不確定的理由否決了提議. 緊接著博通提名了新的高通董事會成員, 進一步向高通施壓; 高通全盤否決了博通的提名. 此後, 博通再次提高收購報價至每股82美元, 高通董事會仍然以低估高通價值為由再度拒絕. 雙方你來我往, 收購與反收購大戲精彩上演. 目前, 結局如何還很難預測. 但是博通顯然有備而來, 不會善罷甘休, 必要時可能會聯合金融資本進行惡意收購; 高通不同意收購的態度也很堅決, 但如何擊退殺到門口的 '野蠻人' 還不得而知.
這場併購最後不管成功與否, 其對全球晶片產業乃至整個科技產業格局的影響都將是巨大的. 如果成功, '兩通' 聯合體將成為僅次於三星, 英特爾的全球第三大晶片公司, 在移動, 汽車晶片, WiFi, 物聯網領域將成為首屈一指的霸主. 在即將到來的5G時代, 聯合體的地位和話語權還將進一步提升, 對產業鏈的制衡作用將進一步強化.
如果不成功, 這也是足以載入曆史的大事件, 與近幾年晶片產業大整合的趨勢相一致, 對整機產業的警示和震懾作用不可低估.
與蘋果鬧翻導致高通損失慘重. 除每年失去約20億美元的利潤之外, 蘋果供應商也不再繳納專利授權費. 高通專利授權, 晶片排他性採購是綁在一起的一種商業模式, 這種商業模式在全世界廣受詬病, 導致中國, 韓國, 台灣地區監管機構相繼對高通開出天價的罰單. 但高通專利授權商業模式沒有被否定, 蘋果質疑的恰恰是高通商業模式, 指責高通雙重收費. 這觸碰了高通的底線, 有可能顛覆高通長期以來生存發展的基礎, 因此高通才不惜一切代價也要與蘋果一爭高下.
高通在3G/4G/5G領域積累了海量的移動技術專利, 同時在基帶晶片領域佔據超過70%的市場份額. 高通很清楚, 蘋果再強勢, 也繞不過高通, 也要用它的產品. 因此高通才敢跟蘋果叫板.
蘋果目前是全球最高市值的科技公司, 儘管自身也有晶片業務, 但由於手機, 電腦等產品出貨量太大, 在晶片業務上仍然依賴於高通, 三星等競爭對手. 這也從一個側面表明了晶片對整機廠商的重要性.
全球晶片業整合風起雲湧東芝出售快閃記憶體, 博通收購高通, 其實是全球範圍內興起的晶片業整合大潮中的兩朵大浪花. 近幾年來, 為搶佔未來科技制高點, 全球晶片業整合風起雲湧. 根據國際半導體產業協會公布的報告顯示, 2015年, 全球晶片行業的併購交易額超過600億美元, 2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元. 該協會表示, 2016年似乎是併購狂潮的高峰期. 這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規模和競爭力.
2016年公布的併購交易共60多宗, 49宗在當年已併購結束. 其中三宗交易占年度併購交易總額75%以上, 包括安華高以370億美元併購博通 (目前的博通為安華高併購之後沿用的原名) ; 軟銀320億美元收購半導體智慧財產權提供商ARM公司; 西部數據以190億美元收購Sandisk.
2017年全球半導體行業有12項交易將會完成, 價值超過930億美元. 2017年的最大併購交易預計為高通和恩智浦半導體之間的交易, 價值470億美元, 也是高通公司曆史上最大的併購交易; 價值第二高的交易是亞德諾和淩力爾特之間148億美元的交易. 僅這兩筆交易就佔了2017年全球交易總量的66%. 不過, 如果博通和高通的交易達成, 2017年的併購交易規模將遠遠超過該協會的預測.
國際半導體產業協會還預計, 接下來十年, 半導體產業很有可能從水平整合進入到上下遊垂直整合階段. 橫向變縱向, 廠商綜合實力越來越強, 產業集中度越來越高, 寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化.
5G時代晶片價值更加凸顯與整合大潮相伴相生的, 是最近兩年晶片價格的不斷上漲, 最典型的是記憶體晶片, 快閃記憶體晶片. 以記憶體條為例, 從2016年第二季度開始, 連續上漲超過一年, 價格幾乎提高了兩倍. 記憶體和快閃記憶體晶片價格的上漲, 推動了智能手機平均價格在2017年上升了30%, 台式機價格也在被動上漲. 這無疑提高了整機廠商的成本, 增大了產品銷售風險. 在整機廠商叫苦不迭的同時, 三星, 海力士, 西部數據, 東芝等晶片廠商卻賺得盆滿缽滿. 三星依靠快閃記憶體晶片漲價創造利潤新高, 一舉超越英特爾躍居全球第一大晶片廠商.
晶片價格上漲, 究竟是供需矛盾引發, 還是廠商集體主觀推動? 有沒有人為哄抬價格的因素? 國家發改委相關官員近日已表態, 將對晶片價格異常上漲進行調查. 過去幾個月, 不斷有整機廠商向國家發改委反映記憶體行業情況. 發改委近期已經開始關注產業的相關動態, 不排除未來對記憶體晶片廠商進行調查, 以確定是否存在合謀漲價的壟斷行為的可能.
應該看到, 即將到來的5G時代是萬物互聯的時代, 人與人之間的連接創造了萬億級大市場, 而物與物的連接, 有廠商預測將達到1000億個, 比人與人之間的連接規模大十幾倍. 晶片作為移動設備的心臟, 地位將更加突出, 產業規模將成倍擴大. 併購大潮的出現, 就是巨頭間為了搶佔未來制高點而採取的行動. 而晶片漲價潮的出現, 更凸顯了其作為產業鏈上遊的主導權和話語權.
早在幾年前, 我國通信網, 互聯網, 電子資訊製造業總體規模已位居世界前列, 但產業大而不強的矛盾很突出, 最大的軟肋就是 '缺芯少魂' . 其中的 '芯' 指的就是晶片. 連續多年, 我國晶片的進口額超過石油, 成為第一大宗進口商品, 每年花費的總金額超過2000億美元, 摺合人民幣超過萬億元. 據國家製造強國建設戰略諮詢委員會的估算, 2015年中國晶片市場規模佔全球的三分之一, 但95%以上的產品供給都來自外資企業.
晶片雖小但它是戰略性, 基礎性和先導性產業, 是發展數字經濟的重要支撐, 在資訊技術領域的核心地位十分突出, 可以說是產業領域的 '國之重器' . 為加快振興我國晶片產業, 2014年6月, 國務院發布新的綱領性檔案《國家整合電路產業發展推進綱要》, 提出了在較短時間內實現我國晶片產業跨越式發展的戰略目標. 緊接著由國開金融, 中國煙草, 中國移動等15家企業共同投資的 '大基金' 成立, 主要為晶片產業鏈中的設計, 封測和晶圓製造等關鍵環節項目提供資金支援.
'大基金' 初期計劃規模1200億元, 實際募集資金接近1400億元. 同時, 各級地方政府成立的整合電路發展基金總規模超過3000億元. 近期有報道稱, '大基金' 二期募集資金規模將超過2000億元. 統計數據顯示, 未來10年, 預計我國在整合電路領域新增投資總規模將超過10000億元.
'大基金' 成立之後, 先後大手筆投資了一批國內晶片領域的龍頭企業, 包括紫光, 中芯國際, 中興通訊, 長電科技等. 截至2017年年底, 國家整合電路產業投資基金已投資額超過700億元, 其中約60% 的資金投向半導體製造領域.
在政策和資金雙重驅動下, 我國晶片產業發展步伐明顯加快. 根據中國半導體行業協會的統計, 2016年中國整合電路產業銷售額達到4335.5億元, 同比增長20.1%. 其中, 位居產業鏈高端的晶片設計業繼續保持高速增長, 銷售額為1644.3億元, 同比增長24.1%.
2017年中國在晶片產業領域的標誌性成就包括華為海思發布了全球首款10納米技術的AI晶片; 國產第三代北鬥晶片實現亞米級的定位精度和晶片級安全加密; 裝備了國產晶片的超級計算機 '神威·太湖之光' 榮獲世界超算領域的三連冠; 紫光和海思躋身全球前十大晶片設計企業行列, 在全球晶片設計前50強中, 中國企業佔據了11席; 華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟晶片, 不再受制於人. 這些成就, 彰顯了我國在晶片領域奮起直追的態勢.
如果說華為中興靠自主創新實現產業突破, 那麼以紫光為代表的企業成功靠的是資本運作. 作為中國整合電路產業的 '種子選手' , 紫光集團2015年2月獲得了國家整合電路產業投資基金和國家開發銀行總計300億元投資, 2016年3月再獲1500億元投融資支援, 助力紫光這幾年充分運用資本杆杠, 在資產併購上頻頻出擊, 引發全球科技界高度關注.
但是我們也注意到, '不差錢' 的紫光, 似乎總是 '雷聲大雨點小' , 到目前為止, 除了對展訊和銳迪科的收購獲得成功之外 (兩家都是中國公司) , 包括對美光, 西部數據, 台灣力成等大陸之外晶片公司的入股, 併購, 幾乎無一例外遭遇監管部門的阻攔, 最後歸於失敗. 發達國家對中國資本在晶片領域的併購高度警惕, 認為會威脅到他們的高科技產業安全, 因此一律採取封殺政策. 正如習總書記所指出的, 真正的核心技術是花錢買不來的.
中國終將在晶片領域實現後發超越過去幾年中國在晶片領域的進步有目共睹, 但與國際先進水平相比差距依然不容忽視. 從技術上看, 目前國內晶片主流製程技術是28納米, 而國際最先進的技術是10納米乃至7納米, 中國在技術上差距還是很大. 例如, 總投資高達約1600億元的 '長江存儲' 集團的主要產品為當前最熱門的3D快閃記憶體, 預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模, 到2030年形成每月100萬片的產能. 必須看到, 晶片技術迭代發展迅速, 等到我們的產能投資到位, 技術上可能又大幅落伍, 到那時巨額投資的生產線很可能成為落後的產能.
另一方面, 全球晶片產業整合大潮, 對中國相當不利. 從智能手機看, 目前中國的華為, 小米, OPPO, vivo均躋身全球前十, 但除華為外, 其他整機企業的晶片供應鏈高度依賴高通等國外公司. 一旦供應鏈企業出現意外 (例如併購, 產品漲價) , 首先受到衝擊的就是中國廠商. 當然中國可以通過併購審查提出一些有利於國內產業發展的條件, 但很難阻止併購行為本身.
晶片產業需要高強度投資, 需要持之以恒, 需要耐得住寂寞. 三星在晶片領域後來居上, 靠的就是堅忍不拔. 今日三星憑藉晶片賺翻了, 但有誰注意到三星晶片業務過去多年曾長期虧損? 三星晶片技術也是花錢買來的專利, 當初5億美元購買Sandisk技術專利時, 多數人認為三星買貴了, 是傻瓜行為. 但三星用事實證明其決策是正確的.
中國的晶片產業要實現後發超越, 仍然需要一定的時間. 5G時代即將到來, 到2020年中國晶片產業要完全擺脫對國外的依賴還不現實. 但在資金, 政策支援下, 在華為, 中興, 紫光等企業的共同努力下, 自主創新與資本運作多措並舉, 產學研用攜手, 從量變到質變, 再經過10到15年時間, 中國完全有可能在全球晶片領域強勢崛起, 徹底擺脫對外依賴, 真正成為全球晶片產業強國.