1.旺詮宣布暫停接單, 厚膜電阻價格或再次拉高; 集微網消息, 今年年初以來, 被動元器件漲價態勢未降反升, 從國巨連發MLCC漲價與延遲交貨通知後, 加劇MLCC存貨市場價格上揚; 而在旺詮近日也發布通知暫停接受厚膜電阻新單, 貼片電阻價格或將再次拉到新高.
2月21日, 奇力新旗下旺詮公告暫停接受厚膜電阻新訂單, 開放接單時間另行公告. 市場預期, 這不排除旺詮最快2月底進行第2波漲價行情.
旺詮公告稱, 由於大量訂單持續湧入, 為了確保所有客戶排程及交期, 即日起公司暫停接受厚膜電阻全系列所有型別新訂單, 具體開放接單時間, 將擇期另行公告.
而早在今年1月2日, 旺詮就曾發布公告稱, 部分系列貼片電阻要漲價15%.
公告稱, 由於原材料及包裝材料的持續上漲, 造成我們面臨極大的成本壓力, 為了持續提供客戶更好的服務, 旺詮必須針對以下型別單價調整: 0402 0603 0805 1206系列貼片電阻, 價格調升15%.
據了解, 目前被動元件供需缺口約5%, 消費類電子占被動元件70%以上的市場份額, 隨著大客戶砍單緩解, 市場需求量將大幅提升, 交貨周期也隨之拉長, 被動元件的供需缺口也進一步拉大, 廠商和客戶都要排隊要貨.
不過, 旺詮早就有擴產計劃. 去年下半年旺詮開始擴充中國崑山廠和馬來西亞廠, 法人預估旺詮今年成長幅度在15%到20%區間, 由於受到崑山限排影響, 未來馬來西亞廠占旺詮比重會越來越高.
此外, 國巨今年度已經兩次調漲晶片電阻價格; 光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價調整, 部分封裝貼片電阻在前售價基礎上提升15%.
雖然2018年開業不久, 但被動元件缺貨漲價態勢依舊在延續, 再加之中國大陸環保限排的春風席捲, 預計會牽動大陸部分晶片電阻廠產品供應, 產品供給可能持續緊俏, 未來晶片電阻價格走勢或將再次拉高, 引發被動元器件產業的新一輪洗牌.
2.英特爾在以色列投資50億美元, 升級當地fab至10nm工藝;
集微網消息, 據路透社報道, 2018年至2020年英特爾將在以色列投資50億美元, 用於擴大其在以色列的生產規模和技術升級換代. 以色列經濟部長Eli Cohen周三在與英特爾公司會談後表示, 英特爾計劃投資50億美元擴大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)晶片工廠的產能.
Eli Cohen表示, 水牛城工廠的擴建工程將從今年啟動, 到2020年完工. 英特爾此前已表示, 計劃把該工廠的製造工藝從22納米升級到10納米, 生產更小, 速度更快的晶片.
英特爾發言人不予置評.
為吸引英特爾繼續投資, 以色列政府將給予其一系列優惠政策, 包括占投資總額20%-30%的政府撥款, 降低公司稅, 土地徵用免投標, 開發成本補貼. 據預測這筆補貼款將在4~5億美元左右.
據悉, 位於以色列南部的凱爾耶特蓋特工廠是世界上最先進的晶片製造基地之一, 2014年, 英特爾投資60億美元升級水牛城工廠, 其中5%為以色列政府補助, 而且獲得了5%的10年企業稅優惠. 2016至2017年英特爾投資了60億美元用於該工廠擴建和升級.
在最新宣布的50億美元工廠增產計劃中, 英特爾預計將最高獲得10%的政府補助. 以色列經濟部發言人稱, 具體補助將取決於英特爾的最終增產提議.
以色列經濟和財政部, 稅務局相關負責人將在下月會面, 就英特爾的提議概要達成原則上的一致. 以色列經濟部將負責審核英特爾的詳細計劃.
自1974年以來, 英特爾已經在以色列累計投資了170億美元, 僱傭了1萬多名員工, 60%從事研發工作. 目前, 英特爾在以色列還著眼於人工智慧, 無人駕駛, 5G通訊等領域投資. 去年英特爾以逾150億美元的價格收購了以色列視覺與駕駛輔助系統研發企業Mobileye, 由此進入無人駕駛技術領域.
受到新一代處理器發布的推動, 英特爾去年在以色列的出口額從2016年的33億美元增加到36億美元. 目前英特爾是以色列科技領域最大的投資者. 3.外資: 矽晶圓Q1價格季增10% 部分廠商達雙位數以上;
集微網消息, 外資機構預測, 2018年設備仍將成長, 來自存儲器與高端製程擴產設備投資, 矽晶圓第1季整體價格季增有5至10%齊漲盛況, 部分廠商甚至達雙位數以上, 展望仍樂觀.
矽晶圓是用來生產半導體元件的重要原物料, 因此矽晶圓出貨面積的成長, 意味著半導體產業的整體出貨與市場需求蓬勃發展. 不過, 也因為需求持續成長, 近期矽晶圓廠商一直有醞釀漲價的風聲傳出.
據SEMI統計, 2017年全球矽晶圓(含磊晶矽晶圓)出貨面積連續四年打破曆史紀錄, 達到118.1億平方英吋, 比2016年成長21%.
從銷售金額的角度來看, 2017年全球矽晶圓銷售金額為87.1億美元, 也比2016年的72.1億美元成長21%. 不過, 由於矽晶圓單價仍比曆史高點來得低很多, 因此矽晶圓銷售金額距離曆史紀錄121億美元仍有一段很大的差距.
日本矽晶圓廠商SUMCO本月表示, 2018年12英寸矽晶圓價格有望進一步回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%), 且預估2019年將持續呈現回升, 當前顧客關注的重點已轉移至如何確保2020年以後的數量.
在8英寸產品部分, SUMCO表示, 因供應量增加幅度有限, 因此今後供需緊繃情況恐呈現長期化; 6英寸產品部分, 當前供應不足情況顯著, 今後展望不明.
4.8英寸晶圓代工訂單爆滿, 車用電子占產能;
集微網消息, 據台媒報道, 傳IDM大廠委外代工訂單塞爆世界先進及聯電8英寸晶圓代工產能, 到5月前產能爆滿, 不少IC設計加價才有機會拿到產能, 其實車用電子的需求大增帶動不少.
世界先進去年陸續接獲外商IDM廠委外生產訂單, 尤以車用電子為大宗, 今年在電源管理IC, 指紋識別IC將出現雙位數成長, 其中電源管理IC受惠於外商委外生產趨勢, 去年已取得客戶訂單, 在今年陸續量產, 佔去大量產能, 因而排擠到不少IC設計小廠訂單, 需要加價才有機會排到產能.
世界先進董事長方略曾表示, 受惠電源管理, 影像感測器, 指紋識別晶片和驅動IC對8英寸晶圓代工需求強勁, 世界先進產能今年將「非常吃緊」, 公司正尋求新建12英寸廠, 藉此突破產能瓶頸.
由於8英寸產能吃緊, 利用率達滿載, 世界先進在反應8英寸矽晶圓的成本增加, 逐步調整晶圓代工報價, 法人預估每季的漲幅介於 1%至2%, 連調四季, 預估全年漲幅4%至8%.
究其原因, 由於過去多數晶圓廠逐漸將產能由8英寸轉向12英寸, 全球8英寸產能逐漸減少, 且目前投資8英寸晶圓設備昂貴, 不符合成本經濟效益, 這幾年8英寸晶圓代工產能有減無增.
此外, 指紋識別在智能手機逐漸普及, 需求量大增, 而指紋識別相當吃8英寸產能, 另一便是去年一路喊漲MOSFET需求上揚, 兩大產品應用佔去8英寸晶圓相多大產能.