當手機功能愈來愈複雜, 機內的每毫米空間都變得十分重要, 而佔用較多空間的SIM卡插糟一直是手機製造商的一大難題. 最近晶片設計公司ARM就發表iSIM技術, 將SIM卡加入到設備的SoC處理晶片, 讓手機處理晶片與SIM卡將組合在同一塊晶片之中, 與目前正在興起的eSIM抗衡.
ARM表示, iSIM本身SIM卡部份的面積將小於1平方毫米, 相較現時的Nano SIM標準尺寸12.3 x 8.8mm要小得多, 而且不需要SIM卡插糟, 除了節省空間, 更有助降低成本. ARM指出新技術讓電訊商不再需要為每張卡支付數十美分的成本, 只需手機製造商付出幾美分的成本便可.
以往eSIM需要在主機板佔用一個晶片的位置, 而ARM的iSIM技術則可將SIM卡與SoC處理器結合, 比起eSIM更加節省設備內部空間. ARM表示, 他們不會自行生產晶片, 而是向合作夥伴提供有關設計, 預計今年年底前將有成品面世.
iSIM新技術將首先應用在小型物聯網IoT設備, 例如需要手機網路進行連接的無線感應器等. 隨著智能家居科技近年發展迅速, ARM的新技術將進一步降低相關產品的成本, 並將iSIM技術推廣至其他產品.
在設計上, iSIM甚至可同時把Modem, 處理器以及SIM融合在一塊晶片
然而, 電訊服務供應商會否會配合iSIM技術仍屬未知之數. 因為現時已經有eSIM, 它在手機, 平板計算機及其他小型個人設備上的應用已經慢慢增加, 例如穀歌Pixel 2以及Apple Watch series3 LTE版.
ARM對iSIM的發展前境仍保持樂觀, 畢竟電訊服務供應商也樂於看到, 更多物聯網設備能連接到他們的網路之中.
