当手机功能愈来愈复杂, 机内的每毫米空间都变得十分重要, 而占用较多空间的SIM卡插糟一直是手机制造商的一大难题. 最近芯片设计公司ARM就发表iSIM技术, 将SIM卡加入到设备的SoC处理芯片, 让手机处理芯片与SIM卡将组合在同一块芯片之中, 与目前正在兴起的eSIM抗衡.
ARM表示, iSIM本身SIM卡部份的面积将小于1平方毫米, 相较现时的Nano SIM标准尺寸12.3 x 8.8mm要小得多, 而且不需要SIM卡插糟, 除了节省空间, 更有助降低成本. ARM指出新技术让电讯商不再需要为每张卡支付数十美分的成本, 只需手机制造商付出几美分的成本便可.
以往eSIM需要在主机板占用一个芯片的位置, 而ARM的iSIM技术则可将SIM卡与SoC处理器结合, 比起eSIM更加节省设备内部空间. ARM表示, 他们不会自行生产芯片, 而是向合作伙伴提供有关设计, 预计今年年底前将有成品面世.
iSIM新技术将首先应用在小型物联网IoT设备, 例如需要手机网络进行连接的无线感应器等. 随着智能家居科技近年发展迅速, ARM的新技术将进一步降低相关产品的成本, 并将iSIM技术推广至其他产品.
在设计上, iSIM甚至可同时把Modem, 处理器以及SIM融合在一块芯片
然而, 电讯服务供应商会否会配合iSIM技术仍属未知之数. 因为现时已经有eSIM, 它在手机, 平板计算机及其他小型个人设备上的应用已经慢慢增加, 例如谷歌Pixel 2以及Apple Watch series3 LTE版.
ARM对iSIM的发展前境仍保持乐观, 毕竟电讯服务供应商也乐于看到, 更多物联网设备能连接到他们的网络之中.
