大陸智能手機產業鏈自2017年第4季開始的庫存加速去化動作, 似乎在2018年第1季中旬過後開始減緩, 取而代之的是客戶訂單重新複活的好消息, 尤其在2月底MWC展中, Android陣營又擺出全新的新機陣容來搶市, 配合兩岸手機產業鏈庫存水準已達健康水準, 第1季出貨基期也有明顯偏低的現象後, 台系IC設計公司近期紛紛表示客戶第2季訂單季增率可達兩位數以上百分點的好消息, 並看好大陸品牌手機客戶3月的拉貨動作可望延續至大陸五一長假前夕, 這可望帶動台系相關晶片供應商在2月業績再次蹲低後, 自3月開始, 公司業績將出現較明顯的加溫動作, 並將一路沖高至4~5月間. 聯發科雖然第1季財測目標新台幣483~532億元, 及1月168.35億元的數字, 看似很難讓人樂觀, 但公司曦力(Helio)P系列智能手機晶片解決方案越賣越好的後勢, 卻已在大陸品牌手機客戶新單量越來越多的成績表現上, 可以看出聯發科營運成長表現後勁十足的潛力, 加上高通(Qualcomm)忙著招架博通(Broadcom)收購案, 無暇兼顧大陸及新興國家市場, 而大陸及新興國家品牌手機業者也對此收購案的後續影響層面, 難以有效評估風險, 反而加大, 加強與聯發科Helio P系列智能手機晶片平台的合作動作, 在聯發科天助自助下, 公司立志在2018年在全球智能手機晶片市佔率的回升目標, 已有事半功倍之譜. 台系LCD驅動IC供應商, 指紋識別晶片及類比IC設計公司, 也同樣表達對大陸智能手機市場需求在中國農曆年後開始回溫的正面看法, 在客戶新機勢必得在第2季前上市, 造勢下, 短期客戶訂單確實已有明顯止跌回穩跡象, 雖然第2季客戶訂單量能還需邊走邊看, 但在第1季訂單基期明顯偏低下, 第2季順勢落底反彈的機會本來就很高; 不過, 由於2018年Android陣營品牌手機業者新品並沒有太多創新的硬體規格, 也依舊欠缺殺手級應用, 預期整體市場的回溫速度及幅度將是平穩及緩慢走勢, 短期也無法立馬看得很好, 但整體而言, 公司第2季晶片出貨量較第1季成長15~20%的難度並不高. 台系一線IC設計大廠指出, 2018年全球智能手機市場需求將呈現低個位數成長的大環境壓力, 已是業界共識, 比起量能仍有微溫成長效應, 智能手機及相關晶片平均單價(ASP)的下滑慣性, 更值得大家注意. 雖然第1季手機出量能的基期明顯偏低, 配合產業鏈庫存已達健康水位的情形, 有利客戶第2季拉貨回複正常, 但在擔心價格下滑的殺傷力下, 客戶不到最後關頭絕不輕言下單, 以求避開不必要折價風險的行為模式, 恐將是貫穿2018年整年的產業共識, 這也意謂, 哪怕產業鏈及市場多樂觀預期大陸及新興國家手機市場需求第2季將有一定回溫效果, 但最真實的急單效應, 恐怕也會一路拖到3月中旬過後方能顯現. TOP▲
