大陆智能手机产业链自2017年第4季开始的库存加速去化动作, 似乎在2018年第1季中旬过后开始减缓, 取而代之的是客户订单重新复活的好消息, 尤其在2月底MWC展中, Android阵营又摆出全新的新机阵容来抢市, 配合两岸手机产业链库存水准已达健康水准, 第1季出货基期也有明显偏低的现象后, 台系IC设计公司近期纷纷表示客户第2季订单季增率可达两位数以上百分点的好消息, 并看好大陆品牌手机客户3月的拉货动作可望延续至大陆五一长假前夕, 这可望带动台系相关芯片供应商在2月业绩再次蹲低后, 自3月开始, 公司业绩将出现较明显的加温动作, 并将一路冲高至4~5月间. 联发科虽然第1季财测目标新台币483~532亿元, 及1月168.35亿元的数字, 看似很难让人乐观, 但公司曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案越卖越好的后势, 却已在大陆品牌手机客户新单量越来越多的成绩表现上, 可以看出联发科营运成长表现后劲十足的潜力, 加上高通(Qualcomm)忙着招架博通(Broadcom)收购案, 无暇兼顾大陆及新兴国家市场, 而大陆及新兴国家品牌手机业者也对此收购案的后续影响层面, 难以有效评估风险, 反而加大, 加强与联发科Helio P系列智能手机芯片平台的合作动作, 在联发科天助自助下, 公司立志在2018年在全球智能手机芯片市占率的回升目标, 已有事半功倍之谱. 台系LCD驱动IC供应商, 指纹识别芯片及类比IC设计公司, 也同样表达对大陆智能手机市场需求在中国农历年后开始回温的正面看法, 在客户新机势必得在第2季前上市, 造势下, 短期客户订单确实已有明显止跌回稳迹象, 虽然第2季客户订单量能还需边走边看, 但在第1季订单基期明显偏低下, 第2季顺势落底反弹的机会本来就很高; 不过, 由于2018年Android阵营品牌手机业者新品并没有太多创新的硬件规格, 也依旧欠缺杀手级应用, 预期整体市场的回温速度及幅度将是平稳及缓慢走势, 短期也无法立马看得很好, 但整体而言, 公司第2季芯片出货量较第1季成长15~20%的难度并不高. 台系一线IC设计大厂指出, 2018年全球智能手机市场需求将呈现低个位数成长的大环境压力, 已是业界共识, 比起量能仍有微温成长效应, 智能手机及相关芯片平均单价(ASP)的下滑惯性, 更值得大家注意. 虽然第1季手机出量能的基期明显偏低, 配合产业链库存已达健康水位的情形, 有利客户第2季拉货回复正常, 但在担心价格下滑的杀伤力下, 客户不到最后关头绝不轻言下单, 以求避开不必要折价风险的行为模式, 恐将是贯穿2018年整年的产业共识, 这也意谓, 哪怕产业链及市场多乐观预期大陆及新兴国家手机市场需求第2季将有一定回温效果, 但最真实的急单效应, 恐怕也会一路拖到3月中旬过后方能显现. TOP▲
