目前的物聯網設備大多通過 Wi-Fi 或物聯網卡連接網路, 前者不夠便捷, 而後者會增加設備的體積和生產成本. 這種情況可能將很快得到改善.
晶片設計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen, 將 SIM 卡整合進設備的處理器中, 稱為 iSIM 技術, 以減少對 Wi-Fi 的依賴, 隨時隨地都可聯網. 這項技術主要為小型物聯網設備開發, 以減少生產所需的成本.
ARM 公司不直接生產晶片, 而是把技術授權給其他製造商. ARM 架構的 CPU 是現代移動設備中使用最廣泛的處理器. 2016 年, ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購.
如果 iSIM 技術得到推廣, 用戶將可以從貨車上的感測器隨時獲取物流資訊; 也能遠程操縱農場的智能灌溉系統.
整合 SIM 卡還讓更換服務變得更方便. 此前用戶想要更換運營商, 不得不更換新的 SIM 卡. 蘋果和三星曾聯手推進 eSIM 卡 (嵌入式 SIM 卡) , 嘗試解決這一問題. Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手機, 以及 Apple Watch 3 率先支援了 eSIM. 國內相當一部分手機也都有了 eSIM 卡, 但只在出國的時候利用它為用戶提供網路漫遊.
而相比於 eSIM 技術, iSIM 不再使用單獨晶片, 而是將 SIM 卡資訊內置於設備的處理器中, 使得生產成本進一步降低.
對於用戶來說, iSIM 技術讓更換網路服務, 甚至運營商更為方便, 也可以將聯繫人, 運營商設置等帳戶數據安全地儲存在雲端. 而相較於 Wi-Fi, SIM 卡的網路連接也更為安全.
而對於製造廠商, 縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間, 也能節省製造成本. 儘管虛擬 SIM 技術會加強手機廠商的優勢, 讓運營商對手機銷售的控制力度變弱, 但 ARM 表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎, 因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶.
ARM 已經向合作廠商發送了 iSIM 設計, 相關產品預計年底問世.