目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络, 前者不够便捷, 而后者会增加设备的体积和生产成本. 这种情况可能将很快得到改善.
芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen, 将 SIM 卡集成进设备的处理器中, 称为 iSIM 技术, 以减少对 Wi-Fi 的依赖, 随时随地都可联网. 这项技术主要为小型物联网设备开发, 以减少生产所需的成本.
ARM 公司不直接生产芯片, 而是把技术授权给其他制造商. ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器. 2016 年, ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购.
如果 iSIM 技术得到推广, 用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息; 也能远程操纵农场的智能灌溉系统.
集成 SIM 卡还让更换服务变得更方便. 此前用户想要更换运营商, 不得不更换新的 SIM 卡. 苹果和三星曾联手推进 eSIM 卡 (嵌入式 SIM 卡) , 尝试解决这一问题. Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手机, 以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM. 国内相当一部分手机也都有了 eSIM 卡, 但只在出国的时候利用它为用户提供网络漫游.
而相比于 eSIM 技术, iSIM 不再使用单独芯片, 而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中, 使得生产成本进一步降低.
对于用户来说, iSIM 技术让更换网络服务, 甚至运营商更为方便, 也可以将联系人, 运营商设置等帐户数据安全地储存在云端. 而相较于 Wi-Fi, SIM 卡的网络连接也更为安全.
而对于制造厂商, 缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间, 也能节省制造成本. 尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势, 让运营商对手机销售的控制力度变弱, 但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎, 因为更多的物联网设备意味着更多的客户.
ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计, 相关产品预计年底问世.