【趨勢】智能手機的2018:全面屏主流化

1.智能手機的2018: 全面屏主流化 技術成市場催熟劑; 2.AM MiniLED背光實現高對比度 LCD背光創新對抗OLED進攻; 3.超薄彈性屏幕技術登場, 皮膚上直接顯示脈搏速度; 4.友達MiniLED 搶攻電競面板; 5.鴻海攻面板 三地擴產; 6.鴻海集團副總裁戴正吳國際化DNA 帶領夏普轉型

1.智能手機的2018: 全面屏主流化 技術成市場催熟劑;

2017年, 疲態下的智能手機市場遇到了全面屏, 就像是找到了一劑救命藥方, 雖然苦口, 但不妨一試.

縱觀手機市場上的旗艦機型, 大多數與全面屏相關, 以至於流傳出 '現在不是全面屏, 都不好意思開發布會' 式的調侃. 從vivo到小米, 從華為到金立, 幾乎所有的新興或者傳統手機廠商都在跟進全面屏這個概念, 甚至蘋果和三星也已經搶先行動, 推出的新品都符合全面屏幕的概念.

但值得一提的是, 雖然2017年進入了全面屏之戰, 但是全面屏並不是一個標準化的概念. 從技術上來說, 目前全面屏還屬於市場緊缺資源. 由於擁有了更大的屏佔比, 全面屏不僅需要異形設計, 還要用CNC或者雷射進行面板異形切割, 而且, 屏佔比越大, 裡面走線的空間越小. 此外, 更大的屏佔比也會對其他的零部件提出新的要求, 同時更需要攝像頭, 指紋識別, 聽筒, 天線以及設備廠的協同配合, 對於品牌廠商和ODM廠商來說, 也考驗著他們對於上下遊資源整合的能力.

此外可以預見, 同質化的全面屏很難再得到市場的青睞, 2018 年, 相信更多的手機廠商將會在全面屏上追求差異化, 比如推出異形全面屏手機.

全面屏主流化

什麼是全面屏手機? 從技術角度來看, 手機正面通常由三部分構成, 即頂部的 '額頭' , 屏幕以及屏幕下面的 '下巴' . 一般來說, '額頭' 會放置聽筒, 前置攝像頭, 光線感應器, 距離感應器等感測器, '下巴' 則是Home鍵和其他的觸控鍵. 全面屏就是指盡量減少 '額頭' 和 '下巴' 的大小, 使得手機正面的屏幕最大化.

不過, 全面屏手機並不是一個新鮮的產品.

隨著面板技術的不斷進步, 手機屏幕尺寸提升已達極限, 除了顯示材料的升級以外, 高屏佔比 (全面屏) 脫穎而出. 高屏佔比能夠從高像素和大視野兩方面給予消費者更佳的視覺體驗, 看到這種趨勢的廠商不在少數.

早在三年前夏普就推出了全面屏手機EDGEST 302SH, 從技術角度來看, 夏普採用的是斜面切割折射的形式, 利用堆疊技術將顯示屏左右及上方向邊框無限靠攏, 而這也成為全面屏手機最早的解決方案. 但夏普核心技術是做屏幕, 訴求的是屏幕技術在產業鏈上的話語權, 所以投入的資源較為單一, 再加上受限於傳統供應鏈導致成品價格過高, 這款產品並沒有在市場上引起過多波瀾. 而後, 雖然有不少冒險者, 但市場終究未泛起一絲波瀾.

市場的爆發需要點火者. 隨著蘋果, 三星, 華為等一線手機廠商這兩年在研發端和營銷端的介入, 全面屏手機才算是得到了 '新生' . 而在眾多分析機構的預測中, 全面屏將會在2018年和2019年得到徹底釋放.

集邦諮詢光電研究中心 (WitsView) 研究副總邱宇彬對第一財經記者表示, 未來全面屏將會成為手機廠商的標配, 出貨量將在明年以及後年爆發. 他預測2018年全面屏手機渠道滲透比在37%, 後年則接近70%

平安證券在最新的研報中也指出, 2017年全面屏在手機中的滲透率大約在8%左右, 出貨量大約在1.1億到1.3億隻. 隨著全面屏在旗艦機上的運用成功, 預計全面屏將由高端機型逐步向中端機和低端機型滲透, 未來5年有望成為智能機 (1000元及以上) 的標配. 2018到2020年全面屏的滲透率有望從24%增加到60%以上, 到2020年全面屏手機的出貨量有望達到10億隻, 未來四年的年複合增長率預計會超過100%.

技術成市場催熟劑

全面屏概念在2017年的大熱引來了不少 '攪局者' , 不少手機廠商希望藉助概念搶佔全面屏的 '頭啖湯' , 幾百元的全面屏產品開始出現在市面上.

比如, 某 '十八線' 手機廠商喊出了 '全球首款千元全面屏手機' 的口號, 甚至將價格做到了899元. 但一供應鏈人士看了配置卻對記者說道, '簡直令人髮指, 不過好一點的晶片可能它們也拿不到, 拿到了成本也扛不住. '

事實上, 想要在利潤空間本就有限的千元機機市場上搭載上全面屏, 就意味著需要在配置, 屏幕等上做出更多的妥協. 但從消費者的角度來看, 一塊全面屏的手機, 屏幕解析度僅為720P, 這樣的配置, 是否能留住用戶顯而易見.

一名手機廠商的負責人曾經這樣點評眼下的全面屏市場, '全面屏手機需要突破技術所限, 實現握感與視覺的雙重平衡. 正所謂路漫漫其修遠兮, 手機廠商們離真正全面屏手機還有一段路要走, 願其多些誠意, 少些概念. '

換句話說, 全面屏市場的真正爆發需要技術去催熟, '理想' 中的全面屏手機, 終極目標是實現100%的屏佔比, 這個過程需要技術瓶頸的突破和用戶體驗的平衡.

比如從技術上看, 傳統的全面屏手機屏幕呈長方形, 四邊均是直角, 由於要在機身上放置前置攝像頭, 距離感測器, 受話器等元件, 所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離, 同時, 屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的衝擊, 進而導致碎屏, 因此對屏幕的異形切割十分必要. 但異形切割需要注意的地方很多, 一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割, 同時通過加緩衝泡棉等進行邊緣補強, 以防止碎屏. 以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割, 為前置攝像頭, 距離感測器, 受話器等元件預留空間.

從近期的諜照圖來看, iPhone8或許將以蘋果獨有的光感感測器嵌入到熒幕專利技術為基礎, 實現現有技術下四邊無框的最大化, 但能否真正做到革命性屏佔比100%的真全面屏, 或許還需一番功夫. 而對於安卓陣營來說, 要做出保證用戶體驗的真全面屏產品, 也需要做更進一步的資金投入, 在眼下國內手機市場增速放緩的情況下, 也是一個不小的考驗. 一財網

2.AM MiniLED背光實現高對比度 LCD背光創新對抗OLED進攻;

在2018年消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)展會中, 已出現MicroLED電視顯示器的實體展示, 為目前當紅的OLED顯示器帶來不小的威脅. 然而, MicroLED若要正式量產還有重重技術難關必須突破. 在那之前, 晶粒尺寸較小的MiniLED顯示器將成為率先上市的產品, 該顯示技術也將應用於LCD的背光之中, 為LCD屏幕增添性能.

近年來, 由於有機發光二極體(OLED)具備高色彩對比與顯色度, 儼然已成為液晶屏幕(Liquid Crystal Display, LCD)的首要競爭對手. 聲勢後來居上的MicroLED顯示技術, 同樣有擁有自發光的顯示優勢, 有望成為次世代的主流顯示技術. 儘管目前巨量轉移(Mass Transfer)與壞點修補等關鍵技術依然未達量產水平, 然而在2018年的CES, 已能見到國際大廠的MicroLED顯示器實體展示.

在MicroLED顯示器真正量產上市之前, 也已有廠商積極將該技術應用於LCD背光, 並以主動式(Active Matrix, AM)架構為LCD面板帶來接近OLED的高對比度, 高顯色性能表現. 該應用更是在MicroLED顯示器量產之前, 相關供應廠商的產能出海口.

韓廠大舉投資MicroLED顯示器

在2018年CES中, 三星電子(Samsung Electronics)展示了146英吋拼接型以自發光(Self-Emitting)為特色的MicroLED電視「The Wall」, 成為展會中的一大亮點(圖1).

圖1 在2018年CES中, 三星電子展示了146英寸拼接型MicroLED電視「The Wall」, 成為展會中的一大亮點. 圖片來源: Samsung

三星電子視覺顯示事業部總裁Jonghee Han表示, The Wall為全球首款拼接式MicroLED電視, 透過該技術能使MicroLED顯示技術轉換成任何尺寸, 並提供優秀的亮度, 色域表現.

無邊框的拼接式設計, 讓The Wall在未來進入消費市場時, 能夠讓消費者決定電視尺寸. 也能夠滿足各種不同的應用環境, 為不同的展示空間拼接出最符合需求的顯示器尺寸.

另一方面, 三星的LED背光模組供貨商Lumens, 也在2018年的CES展會中展出0.57英吋的抬頭顯示器(Head Up Display, HUD)以及超過100英吋的大型廣告牌(Signage). 據悉, 該抬頭顯示器所使用的是8微米(µm)大小的晶粒, 該大型廣告牌則是以300µm×100µm的晶粒組成.

事實上, 以目前業界的標準而言, 晶粒尺寸必須要在100微米以下才能被稱之為MicroLED顯示器. 然而由於轉移數量與良率要再突破皆有其技術挑戰, 因此廠商將對晶粒尺寸的要求放寬至150微米, 搶先讓MiniLED顯示器問世. 儘管如此, Lumens所展示的大型廣告牌每個月依然只能有20~30片的產量.

MiniLED背光提高對比度

自2016年索尼(Sony)展出大尺寸MicroLED顯示屏幕之後, 在2018年的CES上可以看到韓廠對於MicroLED顯示技術的投入. 儘管Micro-LED前景看好, 然而產能與價格若要達到消費電子市場的嚴格要求, 恐怕還需要一些時間. 在MicroLED/MiniLED顯示技術真正進入消費市場之前, 將該光電技術用於LCD的背光應用, 變成為MicroLED顯示器成真之前的過度產品之一.

儘管面對OLED顯示器自發光, 高對比度度的特性來勢洶洶, 然而由於該技術壽命短, 屏幕烙印, 不耐濕熱環境以及其產能問題, 短時間內技術成熟且價格便宜的LCD顯示器依然將為市場大宗.

聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱分享(圖2), 目前LCD背光技術以測光式LED為大宗, 配合導光板(Light Guide Plate)使線光源打成面光源. 在將MiniLED導入LCD背光之後, 直下式的背光技術使得區域控制(Local Dimming)範圍與粒子都能比以往更小, 調光區更加細緻精準, 能進一步提升LCD屏幕的高動態範圍成像(High Dynamic Range, HDR )的表現.

圖2 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱分享, 在將MiniLED導入LCD背光之後, 直下式的背光技術使得區域控制(Local Dimming)範圍與粒子都能比以往更小.

被動式架構添效能

目前, 業界已有許多廠商表示正在發展MiniLED背光技術. 在2018年CES展會中, 群創便展示了全球第一個AM MiniLED背光的車用面板.

對此, 群創光電執行副總暨技術開發中心負責人丁景隆表示, 該產品在技術上的最特點在於其主動式架構, 意指採用TFT所形成的主動式矩陣電路來驅動MiniLED, 如此才可以真正發揮其性能優勢, 同時具有合理的成本.

近來LCD業界為了進一步提升畫質, 尤其是針對常被OLED陣營攻擊的對比表現上, 開始廣為採用Local Dimming背光源技術以達成HDR功能, 以大幅改進對比值到與OLED相同等級. 而為了做出Local Dimming背光源, 采直下式背光是最合理的架構, 但其厚度和LED彼此排列的間距需成正比, 所以為了達成產品的超薄要求, 必須大幅縮小LED間距, 也就是必須大幅增加LED顆數至數百顆甚至數千顆.

然而, 除了前述超薄HDR直下式背光以外, 若要在畫面銳利度上真正與OLED分庭抗禮, 必須做到頂級的HDR才行, 也就是Local Dimming背光源的調光分區數(Local Dimming Zones) 必須要數百區甚至數千區才足夠, 也就是在MiniLED的基本概念上還要加上「以每顆LED作為一分區」的大膽想法. 但是若以傳統的LED背光源驅動電路架構, 這樣的想法會因組件使用過多, 而犧牲成本及輕薄設計. 有鑒於此, 群創提出使用主動式矩陣TFT電路來驅動的AM MiniLED架構, 以解決上述課題.

AM miniLED可以做到精準的電流調控, 亮態畫面可以拉高到平常的數倍亮度, 而暗態畫面則趨近於零亮度. 在對比可高達1,000,000:1的情況下, 讓用戶可以更清晰, 明亮的獲得訊息, 同時兼顧在陽光下可視性以及夜晚閱讀的舒適性. 此外, 為了提供客戶更多的設計自由度, 群創更以AM M iniLED搭配軟性基板(Flexible Substrate), 作為異型/曲面LCD所需背光源的解決方案.

綜上所述, 群創發表的AM MiniLED on Flex最新技術, 本著畫質(HDR Peaking, 對比, 色彩飽和度), 能耗以及外觀設計(異型/曲面)上的優異表現, 成為在Micro LED顯示器問世之前與OLED競爭的中期戰略角色.

高亮度滿足車用需求

由於OLED顯示器在車載應用上, 無法符合耐高溫等嚴苛的可靠度要求, OLED採用的發光材料, 有著先天上的壽命問題. 群創表示, 今後將全力發展軟性基板的AM M iniLED背光源, 來搭配異型/曲面LCD, 以滿足車用客戶的設計需求.

群創AM miniLED在車載應用上, 既可達到OLED相同等級的對比度, 又可在畫面銳利度跟OLED分庭抗禮, 且不會有OLED在車載應用上無法符合耐高溫等可靠度, 壽命及烙印等問題. 此外, 藉由精準的電流調控, 亮態亮度可以拉高數倍.

群創表示, 將以車載市場做為AM M iniLED商品化應用的重要目標, 今後更將進一步發展軟性基板的AM M iniLED背光源, 以搭配異型/曲面LCD, 以滿足車用客戶在設計和外觀上的需求.

AM MicroLED顯示器為終極目標

由於被動式(Passive Matrix, PM)驅動架構較為簡單且成熟, 因此目前仍然為市場大宗. 然而由於AM架構亮度較高, 無屏幕閃爍問題, 可以使LED恒亮等各項優勢, AM MicroLED顯示器為業界的終極目標.

黃炳凱表示, 即便AM驅動架構相對於PM驅動架構而言有眾多優勢, 然而AM驅動架構的電流控制相對困難, 若要提高精準度, 電路的複雜性與成本也將隨之提高. 以目前能達到的精準度而言, 用以LCD背光的LED驅動已足夠, 然而若要應用於MicroLED顯示器則必須達到更高的技術要求.

另一方面, 即使AM驅動架構能使用於玻璃基板, 軟性基板之上, 未來在電視屏幕, 手機等各尺寸應用上都能有發揮空間, 也能做到可撓式面板. 但是在大型廣告牌中所使用的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB), 目前依然必須採用PM驅動架構. 黃炳凱表示, 目前聚積科技主力業務便是積極開發LED的PM架構矩陣驅動IC, 並且看好使用PCB板的大型MicroLED顯示器將首先落實, 期待率先實現大型MicroLED顯示器量產. 新電子

3.超薄彈性屏幕技術登場, 皮膚上直接顯示脈搏速度;

屏幕技術的突破, 除了在電視或者手機上可以看到的色彩和畫素提升, 醫療方面的應用也不在少數. 東京大學的研究人員最近就開發出新的彈性屏幕, 可以貼在皮膚上顯示脈搏速度等各樣資訊.

這個屏幕採用透氣的微型網狀電極配合可伸展的線路和 Micro LED 燈, 做到相當纖薄彈性的效果, 雖然畫素有限, 不過只有 1mm 薄的設計, 方便舒適地貼在皮膚上同時顯示重要資訊. 這個屏幕同時可以探測脈搏速度, 並連接智能手機把相關資訊傳送到雲端系統, 對於擔心心臟健康的人來說, 比穿戴式裝置更為方便. 其發光設計, 更可以在較暗的地方也顯示資訊. 其實類似的技術之前已經有出現, 但這次的新設計則有更長的使用壽命, 並有更佳的貼合能力.

負責製作的大日本印刷表示, 希望在未來 3 年內實現這個技術, 讓這個技術更加可靠並開始量產. 如果實際商品化的話, 可以用來協助在家護養的病人, 為他們顯示重要身體狀況之餘, 可以同步通知家人或醫療機構跟進. 這樣的技術在醫療以外, 也可望有其他針對一般消費者的應用之處, 未來的穿戴式裝置, 可能會有截然不同的形態. Unwire HK

4.友達MiniLED 搶攻電競面板;

台灣面板雙虎今年力拱Mini LED, 友達鎖定在高階, 專業應用市場, 目前已經和電競筆電, 美術應用顯示器等客戶洽談產品開發, 規畫在下半年出貨, 要領先同業量產Mini LED背光顯示面板. 至於Micro LED, 友達董事長彭雙浪也強調, 公司在業界絕對是在領先群.

彭雙浪指出, Mini LED應用在背光上, 使用大量的LED, 增加調光分區數, 要提升LCD面板的色彩與對比度. 一片5~ 6吋的手機面板, 要用到多達5,000顆LED, 以一片15吋的筆記型電腦面板來說, LED使用量更高達7,000顆LED. LED用量增加, 更多分區調光, IC用量也增加, 顯示性能提升, 自然成本也大幅提升.

彭雙浪表示, 現階段Mini LED背光成本提升很多, 以筆電面板來看, 一片Mini LED背光的面板, 與傳統筆電面板相比, 成本增加了數十倍之多, 如何進一步降低成本是產品開發的重點. 在成本大幅提高的情況之下, Mini LED 短期內很難變成主流產品, 至少要是1,000美元以上的專業用筆電才有可能生產. 所以友達鎖定在對規格要求高, 對價格不那麼敏感的應用市場推廣, 像是電競, 以及對色彩準確度要求高的專業應用產品. 目前友達已在跟客戶洽談中, 今年就會有產品推出.

至於Micro LED, 彭雙浪表示, 友達投入相當的研發資源, 在業界絕對是居於領先群. Micro LED對台灣來說是一個非常好的機會, 結合現有LED跟LCD兩個非常成熟的產業, 不過中間還有很多製程或技術上要突破的地方. 而且LCD技術相當成熟, 成本也極具競爭力, 所以Micro LED要商品化, 必須找到適合切入的市場.

雖然今年韓國面板廠退出筆電面板市場, 不過友達今年更強調高階筆電市場的拓展. 除了有Mini LED筆電面板亮相之外, 也會有愈來愈多的LTPS筆電面板量產出貨. 今年CES上, 聯想推出的Lenovo Miix 630, 厚度15.6毫米, 重量僅1.33公斤, 超輕薄筆電卻有長達20小時影片播放的續航力, 使用的就是友達的LTPS面板. 工商時報

5.鴻海攻面板 三地擴產;

鴻海集團金狗年全力衝刺面板事業, 台灣, 大陸, 美國三地並進, 旗下群創今年資本支出年增120%至550億元, 是本土面板廠最大手筆; 與夏普合作的大陸廣州增城超視堺10.5代廠也將啟動建廠; 美國威斯康辛州發展8K+ 5G生態體系核心專區, 也將待融雪後動工.

大陸與南韓面板廠挾官方資源打世界盃, 台灣面板雙虎則以經營策略取勝. 群創積極打造智能製造平台, 以更多的新技術與新應用突圍; 友達嚴格執行智能投資原則, 確保獲利.

群創規劃, 今年資本支出估達550億元, 較去年的250億元, 大增1.2倍; 友達預估今年增資本支出約450億元, 僅年增2.5%. 群創表示, 今年資本支出大增, 主要是支付購入鴻海路竹六代低溫多晶矽 (LTPS) 生產線的餘款250億元. 其餘300億元是群創例行性生產線調整及優化.

目前路竹LTPS廠營運模式尚未改變, 仍是鴻海的客戶, 群創幫忙代工. 未來會朝價值鏈提升方向著手, 在客戶與產品選擇上逐漸優化. 該座LTPS廠的營收已經併入, 去年占群創營收比重約5%至6%.

大尺寸面板布局方面, 鴻海則強化大陸與美國建廠作業. 根據鴻海集團下面板建廠團隊規劃, 大陸廣州增城超視堺的10.5代廠已經展開建廠工程相關作業.

至於先前拍板的美國威斯康辛州發展8K+5G生態體系核心專區, 將等待目前天寒地凍的冬季過後, 於春暖花開時啟動建廠作業.

據悉, 鴻海集團威州園區將會先興建後段模組廠, 以及相關辦公等支援設施. 至於10.5代面板廠需要的玻璃熔爐等供應鏈配合, 恐需花較長的建置時程. 經濟日報

6.鴻海集團副總裁戴正吳國際化DNA 帶領夏普轉型

鴻海集團副總裁暨夏普社長戴正吳擔任夏普社長以來, 不只讓夏普回到獲利軌道並重返東證一部, 他對夏普的轉型更是相當有信心, 陸續敲定各項成長計劃, 其中最重要的關鍵就是讓夏普在基因整合後, 成為一傢具創新與創意的國際公司.

提高產品附加價值

戴正吳說, 「夏普要持續獲利」的目標僅是一個過程, 總體而言, 夏普未來將持續投資, 更國際化, 在「One SHARP」原則下, 這些一點一滴的整合將讓夏普成功轉型, 未來不只是一個百年的高科技企業, 夏普亦致力於履行企業社會責任, 為國際社會作出貢獻.

夏普正積極發展AIoT (人工智慧物聯網) , 戴正吳強調, 夏普在邁向全球化的過程中, 也將讓夏普基因整合更具國際觀, 同時提高附加價值與開拓AI商用發展方向, 不分國籍, 在智能家庭布局引進更多夥伴; 他強調, 加速轉型發展AIoT將是這兩三年持續發展的方向.

此外, 夏普在健康環境系統事業的領域也深耕60多年, 白色家電在日本已推出回饋當地消費者的活動. 戴正吳也希望, 未來也帶給台灣的鄉親更多新健康產品與體驗服務, 包含與永齡生鮮合作推出會員制服務, 讓台灣鄉親購買夏普家電時, 可以搭配食材箱一起宅配到府.

戴正吳先前也曾多次在周五深夜特地趕回台灣參加夏普活動, 不難看出他對於家鄉活動的重視.

談起自己過往一個人, 單槍匹馬地進入夏普公司, 但在進入夏普後他深深感受到公司的團結與服從領導的文化. 戴正吳說, 他性格強悍, 一直是很認真, 講求時效的做事, 對員工也是賞罰分明, 比如他在日本當地發放「壓歲錢」, 用現金激勵員工士氣.

而戴正吳先前上東京和銀行溝通時, 也難得與財會主管一起坐車, 當對方翻開筆記本, 他看到對方是將「壓歲錢」放在筆記本裡面, 感到相當意外. 對方還表達對夏普公司真正改變的感動.

該名財會主管說, 以前的夏普和現在的夏普最大不同之一, 就是開會時所有300萬日幣以上的裁決, 都是由戴正吳親自審批, 而且戴正吳做到可當場立即決斷, 說出原因且讓員工心服口服.

戴正吳謙虛地說, 因為他一直在郭董的身邊學習, 不論是面板, 手機, 相機模組到半導體都相當熟悉, 從設備投資, 營運架構, 產品結構都有一定程度了解, 也是這40多年來培養的功力; 「剛好, 夏普與鴻海有很多領域相似」.

聚焦二大成長戰略

回首夏普的這些轉變, 戴正吳認為, 上述這些一點一滴地執行下來, 讓夏普賺錢是應該的. 過去夏普在2014, 2015年都虧兩千多億, 而他上任半年, 光是節省的錢就超過一千多億, 更何況管理上不僅是講求節流, 時效, 也透過布局新技術和全球化的方式來開創新價值, 讓夏普更國際化, 有助夏普轉型發展.

在夏普的中期計劃中, 已定下在AIoT與8K生態系統發展的兩大成長戰略. 戴正吳表示, 雖然當前8K生態圈的內容推廣尚待各界一起努力, 不過, 就算8K相機虧本投入也是相當值得的事, 因為將有助於全面推廣高畫質內容. 而進入8K時代, 也會與鴻海集團的儲存, 通訊與面板等一一串聯, 夏普雙方在8K生態圈將非常互補與速配.

未來, 夏普研擬進一步在美國投資, 雖然計劃都還在進行中, 尚未定案, 不過戴正吳說, 現正在整頓練兵中, 希望整體布局愈快愈好, 這樣的投資將能開發高附加價值產品, 不但能持續獲利, 也能與鴻海集團發揮互補綜效.

而從應用來看, 當地需求絕對不是一毛兩毛錢的應用, 戴正吳也說, 在既有航空公司飛機採用夏普面板以外, 未來航天, 太空梭, 政府機關採購, 甚至是國防領域等, 都可以推動相關應用. 經濟日報

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