業界認為, 隨著智能手機品牌廠自製最核心的手機晶片, 加上高端機型機種需求不振, 高通和聯發科這兩家手機晶片大廠, 2018年勢必會將炮火集中猛攻中低端市場, 後續是否發動價格戰搶市, 值得關注.
全球前三大智能手機品牌蘋果, 三星, 華為均擁有核心晶片設計能力. 其中, 蘋果自製應用處理器, 再外購高通和英特爾的基帶晶片; 三星和華為則有自己的手機系統單晶片, 但同時搭配使用高通, 聯發科或展訊等專業手機晶片廠的晶片.
市場也傳出, 原本就努力對外銷售自家手機用獵戶座晶片的三星, 今年將在魅族之外擴大對外尋找客源; 加上華為開始將海思晶片導入中端機型, 將造成第三方手機晶片廠的市場大餅跟著縮小.
對各大旗艦機種主力手機供貨商高通來說, 面臨相當大的壓力, 勢將重兵移往中低端機型領域; 聯發科也須搶回份額, 2018年仍是手機晶片戰火猛烈的一年.