业界认为, 随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片, 加上高端机型机种需求不振, 高通和联发科这两家手机芯片大厂, 2018年势必会将炮火集中猛攻中低端市场, 后续是否发动价格战抢市, 值得关注.
全球前三大智能手机品牌苹果, 三星, 华为均拥有核心芯片设计能力. 其中, 苹果自制应用处理器, 再外购高通和英特尔的基带芯片; 三星和华为则有自己的手机系统单芯片, 但同时搭配使用高通, 联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片.
市场也传出, 原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星, 今年将在魅族之外扩大对外寻找客源; 加上华为开始将海思芯片导入中端机型, 将造成第三方手机芯片厂的市场大饼跟着缩小.
对各大旗舰机种主力手机供货商高通来说, 面临相当大的压力, 势将重兵移往中低端机型领域; 联发科也须抢回份额, 2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年.