新應用推動半導體大幅增長, 高端代工, ASIC, NRE是成長焦點

集微網消息, 隨著新應用誕生, 帶動半導體需求大幅成長. 全球去年共有62座新晶圓廠建廠, 今年估達42座, 其中許多都位於中國大陸, 設備需求強勁. 人工智慧與自動駕駛汽車等高端半導體代工, 以及衍生服務特殊應用新片 (ASIC) 與委託設計 (NRE) 等是成長焦點, 對全球廣大的IC設計Fabless廠而言, 高端半導體幾乎等同於台積電代工業務, 台積電被外資視為全球CP值最高的AI股.

群益投顧指出, 蘋概股每年強弱競逐股價起起落落, 大多數台股蘋果供應鏈利潤水準低, 占蘋果產品成本比率亦低, 但概念股鍍金後股價漲勢淩厲, 例如3D感測穩懋去年股價大漲2.87倍.

今年1月下旬起, 市場預期都轉向關注今年推出的3款iPhone (OLED與LCD兼有) 傳聞規格, 蘋概股股價反應也都是領先新機實際推出3~ 6個月以上, 例如iPhone X供應鏈的行情在iPhone X上市前6個月啟動, 以此類推.

關鍵零組件在去年底iPhone X的Face ID達到高峰, '劉海' 區域包含紅外線鏡頭, 泛光照射器, 接近感測器, 環境光度感測器, 揚聲器, 麥克風, 鏡頭以及測繪點投射器功能, 3D感測可能用在非蘋高端手機, 機場通關, 無人商店, 辦公室出勤, 甚至奧運維安警戒等, 未來世界就是具備感測搜集數據與大數據的網路環境.

其他關鍵零組件則包括努力降低成本擴大產能的OLED, 以及Micro LED, 未來將應用在AppleWatch, 頭戴顯示器屏幕, 車用顯示屏幕等.

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