1.2017年半導體研發支出Top10: 有些廠商就是投入少, 賺的多
集微網消息 (編譯/丹陽) 近日, IC Insights最新整合電路產業預測報告McClean Report指出, Top10半導體公司在2017年將研發支出增加到359億美元, 比2016年的340億美元增長了6%. 而英特爾在研發方面的支出更是遠遠超過其他所有半導體公司, 達到131億美元. 除了佔去年半導體銷售的21.2%外, 英特爾的研發支出佔了Top10半導體公司研發支出的36%, 佔全球半導體研發支出總額的22%. 2017年全球半導體研發總支出達到589億美元.
IC insight的半導體研發支出Top10(包括半導體製造商和純IC設計公司)
最新報告顯示, 英特爾的研發支出在2017年僅增長了3%, 低於2001年以來8%的平均年增長率. 儘管如此, 英特爾的研發支出還是超過了以下四家公司--高通(Qualcomm), 博通(Broadcom), 三星(Samsung)和東芝(Toshiba).
過去20年, 隨著新IC技術研發成本的不斷上升, 英特爾公司研發和銷售比例也大幅攀升. 在2017年, 英特爾的研發支出占銷售額的比例為21.2%, 低於2015年24.0%的曆史最高水平. 而2010年, 這一比例為16.4%, 2005年為14.5%, 2000年為16.0%, 1995年僅為9.3%.
高通(Qualcomm)是業內最大的純IC設計公司, 研發總支出名列第二, 也是繼2012年後該公司首次達到這一高度. 高通與半導體相關的研發支出在2017年下降了4%, 2016年下降了7%, 與第三名的博通 (Broadcom) 和第四名的三星(Samsung)非常接近, 後兩者的研發支出分別增長了4%和19%.
儘管在2017年, 三星的研發支出增長了19%, 但三星在前十名中研發支出佔比最低, 去年該公司的研發投入僅佔到銷售額的5.2%. 三星在2017年的半導體收入增長49%, 主要受DRAM和NAND快閃記憶體強勁增長的推動, 但其研發占銷售比從2016年的6.5%下降了一個百分點以上.
在2017年, 美光科技的銷售額同樣激增了77%, 但其研發支出增長了8%, 研發佔比為7.5%, 而2016年為12.5%. 同樣, SK Hynix的銷售額在2017年上升了79%, 而其研發支出在2017年增長了14%, 這導致了研發佔比為6.5%, 2016年為10.2%.
排名第五的東芝和排名第六的台積電(TSMC)在2017年研發支出相差無幾. 東芝(Toshiba)的研發支出佔比下降了7%, 而台積電的研發支出則是前十名中增幅最大的廠商之一2017年增長了20%, 原因是該公司在與三星和GlobalFoundries等競爭對手比拼新工藝技術進度, 其銷售額在今年增長了9%, 達到322億美元.
Top10中還有聯發科 (MediaTek) , 美光 (Micron) 和英偉達 (Nvidia) . 英偉達從2016年的第11位升至第9位, 在2017年的排名中取代了NXP和SK Hynix. 總的來說, 在2017年, 研發支出Top10半導體廠商平均增加了6%, 比整個半導體行業的研發費用增長率高出4% . 在2017年, Top10支出總額359億, 超過了其他半導體公司230億美元的總支出.
此外, 總共有18家半導體供應商在2017年投入了超過10億美元的研發費用. 其他8家製造商分別是NXP, TI, ST, AMD, 瑞薩, 索尼, ADI和GlobalFoundries. (校對/樂川)
2.張忠謀: 半導體業是鐵飯碗 絕對值得投入
集微網消息, 農曆年後往往是轉職高峰期, 對於年輕人找工作, 台積電董事長張忠謀認為, 半導體業是鐵飯碗, 絕對值得年輕人投入, 只是要加入好公司, 也要做得稱職.
對於年輕人畢業後應該直接創業, 還是先上班? 根據中央社引述張忠謀看法認為, 這沒有一定的答案. 他說, 有的人是可以先創業, 甚至有許多成功創業的人, 是沒有畢業就創業.
張忠謀表示, 也有很多人是先上班許多年才創業, 也有更多的人一生都是上班, 不創業的.
張忠謀說, 這要看每個人自己的特質, 性格, 主要還是看創意. 年輕人假如是很早就有創意, 畢業後就有創意, 或者甚至在大學念書時就有創意, 而且這個創意是有人會支援, 有股東會資助的, 不妨先創業.
假如沒有這樣的創意, 或自己以為有創意, 可是沒有人資助, 張忠謀表示, 恐怕還是先上班, 上班過了一陣子以後, 也許就會學到足夠東西, 使得自己有創意, 那就可以開始創業.
半導體產業是否值得年輕人投入, 張忠謀說, 半導體是非常基本的產業, 在現代文明世界絕對需要, 就像食物, 農業是一個基本產業, 半導體業雖然已過了很快速的成長期, 但未來成長還是會比平均經濟高.
因此他表示, 半導體業絕對值得年輕人投入, 因為這產業會以比國家, 世界經濟成長率高的速度成長, 是世界需要的, 應該是鐵飯碗; 只是當然要做得稱職, 也要加入好公司.
3.半導體攻防 (1) : 穀歌求三星
編者按: 全球半導體市場被認為已進入需求不斷增長的 '超級迴圈' , 但市場行情經常劇烈波動. 即便如此, 幾大廠商依然十分強勢. 日經中文網將分3次追蹤和分析全球半導體產業的動態, 和中國走向.
元旦過後, 韓國首爾近郊的華城市氣溫已降至零度以下. 穀歌, Facebook, 亞馬遜的負責人卻連日拜訪三星電子的半導體工廠. '請供應我們最新的DRAM' . 3家美國企業2017年分別在三星周邊設立辦事處, 常駐的銷售負責人接連拜訪三星.
在三星巨大工廠的周邊, 日本和美國的製造設備, 原材料企業紛紛建立基地, 根據與三星的技術協商和三星的產量決定自身的出貨計劃. 對於三星來說, 這些企業都是供應商. 但目前不僅僅限於供應商, 三星的實力已經把身為IT巨頭的穀歌等客戶都吸引到首爾.
三星地位升高的原因是存儲器需求的爆炸式增長. 存儲搜索和電商數據, 發布大容量視頻等需求加速增長, 帶動了存儲器市場的發展. 世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 的數據顯示, 2017年全球存儲器的市場規模達到1229億美元, 同比增長了6成.
三星在處理速度快, 但斷電後數據消失的DRAM領域掌握全球份額的47% . 在即使關掉電源也能保存數據的NAND型快閃記憶體領域佔35% , 2個品類均居全球首位.
'由於雲計算和人工智慧的發展, 數據量正呈現爆炸式增長. 很難想象半導體市場將在多大程度上增長' , 2017年12月14日, 半導體製造設備巨頭, 美國應用材料公司 (Applied Materials) 韓國法人的社長薑仁鬥在首爾的研討會上指出, 2018年以後半導體市場仍將保持繁榮. 薑仁鬥表示, 人工智慧相關伺服器希望存儲器能有目前4倍的性能, 市場 '有可能擴大至2, 3倍' .
儘管存儲器的價格不斷上下波動, 但市場一直在穩步擴大. 個人電腦, 數位相機, 功能手機, 智能手機……隨著家電的數字化, 每個階段都在產生新的存儲器用途.
如今, 可存儲大量數據的存儲器的若干使用方式同時出現, 市場將呈現跨越式增長. 物聯網時代即將來臨, 存儲的數據量將進一步增加.
2017年12月上旬, 位於華城市的三星存儲器事業部一片沸騰. 三星2017年的第4次獎金僅僅發給了該部門的員工. 換算為人民幣, 普通員工約能拿到5.81萬元. 三星存儲器事業部的員工不到40歲就能拿到近60萬元的年薪, 加上獎金後會更高.
三星綜合技術院的會長權五鉉僅在2017年上半年就拿到約合人民幣8602.35萬元的薪酬. 之所以收入如此之高, 是因為權五鉉截至10月一直擔任三星統括半導體業務的董事. 在堅持賞罰分明的三星, 領導半導體業務的高管的薪酬似乎沒有上限. 但存儲器的行情也存在脆弱性, 面臨不知何時會陷入供需失衡的狀況. 在2000年代初期, 著眼於高速大容量通信的增長, 很多企業曾一起增產光纖. 新興的通信企業相繼誕生, 投資資金也不斷流入, 結果迅速陷入了供給過剩.
如今的半導體行業缺乏對行情惡化的警惕感. 這是因為除美國IT企業外, 其他拉動行業增長的企業也不斷出現. 阿里巴巴, 騰訊, 百度等快速增長的中國企業的存在感突出. 像拜訪三星華城工廠的3家美國企業 (穀歌, Facebook, 亞馬遜) 一樣的中國企業正在崛起. 日本東海東京證券的高級分析師石野雅彥表示, '中國的大型IT企業和美國的很像. 半導體需求將翻番' .
穀歌2017年秋季與三星談判時曾表示, '每月需要2萬枚300毫米矽晶圓 (製成的存儲器) ' , 要求三星供應DRAM存儲器. DRAM本來應按個數來訂貨, 但談判時穀歌卻以製造方的計量單位晶圓來計算. 要求三星像設置專用生產線一樣保持穩定供應.
三星作出回應, 決定在韓國京畿道平澤剛剛投入運行的新工廠增產DRAM. 領導三星半導體部門的社長金奇南當時在經營會議上揮舞著拳頭稱, '要應對行情的變化' . 此外, 三星在中國的工廠也不斷投資增產存儲器. 三星希望抓住中美巨大需求的戰略已經啟動.
4.半導體攻防 (2) : 大魚吃小魚
'從高通上市時就持有他們的股票了. 多虧了高通的股票, 才能供兒子上大學' , 在美國加利福尼亞州聖地亞哥, 即將退休的教授蒂莫西 (音譯) 如此表示. 1991年底高通作為通信設備新創企業上市時, 蒂莫西因為高通是本地企業而購買了其股票, 26年後股價漲到了100倍以上.
高通憑藉移動通信相關的眾多專利, 在智能手機時代躍升為全球數一數二的半導體企業. 高通的技術人員表示, '在 (新一代通信規格) 5G時代也將處於領先地位' . 高通聖地亞哥總部有一面 '專利牆' , 展示著高通獲得的1000多項專利. 2016年秋季高通提出收購荷蘭恩智浦半導體, 恩智浦擅長生產汽車半導體, 而該領域正是高通的薄弱項. 通過收購, 高通可能進一步擴大霸權. 但是, 捕食者卻在一夜之間變成了被捕食者. '向高通發出收購要約' , 2017年11月5日, 高通的首席執行官 (CEO) 史蒂夫·莫倫科夫 (Steve Mollenkopf, 49歲) 在電話中被告知這一消息. 對方是2周前在台灣碰過面的陳福陽 (Hock Tan, 65歲) , 以 '收購大王' 而聞名的美國博通公司CEO. 陳福陽曾在1年前與莫倫科夫會餐時提議兩家公司合并. 但是高通以收購恩智浦為優先課題. 於是博通決定吞下高通. 當時陳福陽認為, 受與蘋果的專利之爭影響, 高通股價表現疲軟, 正是收購的絕佳時機. 在遭到高通拒絕後, 又展開了委託書爭奪戰, 還有傳言稱博通將提高收購額來對抗.
'一線的融合要到什麼時候? ' 美國半導體公司飛思卡爾的員工無奈地表示. 該公司起初從美國摩托羅拉剝離出來, 2015年底被恩智浦以約合2萬億日元收購. 2016年高通決定以約合5萬億日元收購恩智浦, 此次博通又打算斥資15萬億日元收購高通. 在半導體行業, 對外公開的1萬億日元以上的收購案在最近3年就有10件. 總市值更高的強者吞併弱者的食物鏈現象一直在持續.
11月下旬, 博通提出收購方案的2周后, 主力通信半導體企業美國Marvell宣布以約合6700億日元收購同行Cavium. 雖然Marvell的CEO馬特·墨菲 (44歲) 表示 '並不是受到博通與高通的影響' , 但是在弱肉強食的時代, 為了生存下去所有的企業都不得不摸索出路.
5.四大應用帶動半導體產業Q2開始複蘇
集微網消息, 隨庫存調整結束, 加上非蘋新機醞釀搶回市佔率, 半導體產業今年第2季起可望進入複蘇軌道, 預期包括智能手機新功能, 高性能運算 (HPC) , 物聯網 (IoT) 及汽車電子等四大應用領域躍為市場主流, 帶動產業未來5年成長.
半導體市場自去年第2季起進入庫存調整, 曆經3季調整期, 去年第4季庫存漸恢複至季節平均水準. 雖然今年手機手機市場需求不振, 整體產業仍有調整期, 但預估第2季起可望進入複蘇軌道.
半導體產業進入複蘇主要理由包括:
1.今年半導體庫存相對去年健康, 隨蘋果iPhone價格偏高, 影響買氣, 非蘋新機醞釀搶回市佔率.
2.iPhone首季出貨動能放緩, 使原本吃緊的記憶體, 零組件舒緩, 有助非蘋手機出貨.
3.四大應用領域包括智能手機新功能, 高速運算, 物聯網及汽車電子等可望帶動成長.
上述四大應用領域將成為未來電子產業成長焦點. 雖然智能手機成長幅度縮小至個位數, 但隨手機功能持續增加, 包括3D感測, 聲控人工智慧 (AI) , AR/ VR及5G等應用, 將帶動手機裡的半導體內容增加.
隨數據中心發展深度學習, 帶動圖形晶片 (GPU) , 中央處理器 (CPU) , 現場可編程閘陣列 (FPGA) , 特殊應用晶片 (ASIC) 的需求. AI晶片將滲透智能手機, 先進駕駛輔助系統 (ADAS) , 區塊鏈等領域. HPC除了帶動高階製程成長外, 也帶動基板上晶圓晶片 (CoWoS) 封裝等高階封裝市場快速成長.
車聯網, 智能電網, 智能家庭, 智能城市等為發展趨勢, 預期IoT的發展將帶動WiFi, 藍芽, 5G, 感測等晶片需求. 車用方面, 自動駕駛, ADAS, 電動車帶動汽車半導體成長, 相關需求包括映像感測器, 車用二極體, 金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOSFET) 等專用晶片.
隨車用, AI及HPC帶動晶圓代工成長. 就晶圓代工而言, 在智能手機新功能不斷提升, 以及HPC發展快速下, 7納米以下高端製程可望維持成長趨勢; 而8寸晶圓廠則受惠於自動駕駛, 電動車發展, 車用半導體去年成長加速, 加上國際大廠持續擴大委外代工規模, 預期今年全球8寸晶圓廠的產能利率維持高檔.
6.2018年被動元器件產業展望: 缺貨仍將持續, 供不應求加劇
被動元件產業自去年初MLCC市場出現供需缺口, 各大廠陸續漲價後, 晶片電阻, 鋁質電容等產品供需年底前逐漸吃緊, 帶動相關廠商去年營收及獲利表現均明顯上揚. 展望今年, 預期整體被動元件市場將維持缺貨格局, 主因在於各廠商擴產仍相當謹慎, 以及市場需求持續提升.
去年起, 較為缺貨的被動元件品項, 均為過去單價及技術門檻相對偏低的產品, 各廠商在曆經大幅擴產, 導致產品報價一夕崩盤的夢魘後, 近年擴產已相當謹慎, 每年大多僅針對利基型產品進行5~ 10% 擴產, 產業秩序好轉, 今年也將維持相同態勢, 供給端無新產能大量開出的隱憂.
且近年也受大陸供給測改革的影響, 部分較為耗能及高汙染的生產均受到限制, 如高耗電的電蝕鋁箔產能即受到影響而呈現吃緊, 去年底也在崑山政府的限汙令下, 使得部分電阻廠商產能有所縮減.
預期今年相關環保政策的實施將會更為嚴格, 因此在上遊原料供給不足及部分製程受到限制的影響下, 也將加劇供不應求狀況.
未來隨著各式新興應用的增加, 以及終端產品規格的提升, 將持續推升對被動元件的需求量, 隨著產品功能的複雜化及多元化, 耗電量也將隨之增加, 因此需要更多被動元件來進行穩壓, 穩流, 過濾雜訊等, 藉以維持終端裝置正常運作.
舉例而言, 一輛傳統汽車約使用到1,000~ 2,000顆被動元件, 進入聯網汽車時代, 則預估將使用到5,000~ 10,000顆被動元件, 需求量將以倍速成長, 因此未來在汽車電子化/電動車, 工業4.0, 手機高規化, 雲端運算等趨勢逐漸發酵下, 將持續推升對被動元件的需求, 汽車市場每年需求量增加40% , 工業市場每年需求量增加30% , 手機市場每年需求量增加10~ 15% 等.
整體而言, 預期今年被動元件市場需求量的成長仍將大於供給量的增加, 將持續處於缺貨格局, 相關MLCC, 晶片電阻等廠商獲利表現仍可望較2017年有所明顯提升.
而固態電容, 電感等產品, 雖無較明顯的缺貨, 然由於其單價, 技術門檻, 定製化程度較高, 在整體市場需求提升下也將受惠, 長期獲利表現持續樂觀.