【复苏】半导体产业Q2复苏; 张忠谋: 半导体业是铁饭碗

1.2017年半导体研发支出Top10: 有些厂商就是投入少, 赚的多2.张忠谋: 半导体业是铁饭碗 绝对值得投入3.半导体攻防 (1) : 谷歌求三星4.半导体攻防 (2) : 大鱼吃小鱼5.四大应用带动半导体产业Q2开始复苏6.2018年被动元器件产业展望: 缺货仍将持续, 供不应求加剧

1.2017年半导体研发支出Top10: 有些厂商就是投入少, 赚的多

集微网消息 (编译/丹阳) 近日, IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出, Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元, 比2016年的340亿美元增长了6%. 而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司, 达到131亿美元. 除了占去年半导体销售的21.2%外, 英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%, 占全球半导体研发支出总额的22%. 2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元.

IC insight的半导体研发支出Top10(包括半导体制造商和纯IC设计公司)

最新报告显示, 英特尔的研发支出在2017年仅增长了3%, 低于2001年以来8%的平均年增长率. 尽管如此, 英特尔的研发支出还是超过了以下四家公司--高通(Qualcomm), 博通(Broadcom), 三星(Samsung)和东芝(Toshiba).

过去20年, 随着新IC技术研发成本的不断上升, 英特尔公司研发和销售比例也大幅攀升. 在2017年, 英特尔的研发支出占销售额的比例为21.2%, 低于2015年24.0%的历史最高水平. 而2010年, 这一比例为16.4%, 2005年为14.5%, 2000年为16.0%, 1995年仅为9.3%.

高通(Qualcomm)是业内最大的纯IC设计公司, 研发总支出名列第二, 也是继2012年后该公司首次达到这一高度. 高通与半导体相关的研发支出在2017年下降了4%, 2016年下降了7%, 与第三名的博通 (Broadcom) 和第四名的三星(Samsung)非常接近, 后两者的研发支出分别增长了4%和19%.

尽管在2017年, 三星的研发支出增长了19%, 但三星在前十名中研发支出占比最低, 去年该公司的研发投入仅占到销售额的5.2%. 三星在2017年的半导体收入增长49%, 主要受DRAM和NAND闪存强劲增长的推动, 但其研发占销售比从2016年的6.5%下降了一个百分点以上.

在2017年, 美光科技的销售额同样激增了77%, 但其研发支出增长了8%, 研发占比为7.5%, 而2016年为12.5%. 同样, SK Hynix的销售额在2017年上升了79%, 而其研发支出在2017年增长了14%, 这导致了研发占比为6.5%, 2016年为10.2%.

排名第五的东芝和排名第六的台积电(TSMC)在2017年研发支出相差无几. 东芝(Toshiba)的研发支出占比下降了7%, 而台积电的研发支出则是前十名中增幅最大的厂商之一2017年增长了20%, 原因是该公司在与三星和GlobalFoundries等竞争对手比拼新工艺技术进度, 其销售额在今年增长了9%, 达到322亿美元.

Top10中还有联发科 (MediaTek) , 美光 (Micron) 和英伟达 (Nvidia) . 英伟达从2016年的第11位升至第9位, 在2017年的排名中取代了NXP和SK Hynix. 总的来说, 在2017年, 研发支出Top10半导体厂商平均增加了6%, 比整个半导体行业的研发费用增长率高出4% . 在2017年, Top10支出总额359亿, 超过了其他半导体公司230亿美元的总支出.

此外, 总共有18家半导体供应商在2017年投入了超过10亿美元的研发费用. 其他8家制造商分别是NXP, TI, ST, AMD, 瑞萨, 索尼, ADI和GlobalFoundries. (校对/乐川)

2.张忠谋: 半导体业是铁饭碗 绝对值得投入

集微网消息, 农历年后往往是转职高峰期, 对于年轻人找工作, 台积电董事长张忠谋认为, 半导体业是铁饭碗, 绝对值得年轻人投入, 只是要加入好公司, 也要做得称职.

对于年轻人毕业后应该直接创业, 还是先上班? 根据中央社引述张忠谋看法认为, 这没有一定的答案. 他说, 有的人是可以先创业, 甚至有许多成功创业的人, 是没有毕业就创业.

张忠谋表示, 也有很多人是先上班许多年才创业, 也有更多的人一生都是上班, 不创业的.

张忠谋说, 这要看每个人自己的特质, 性格, 主要还是看创意. 年轻人假如是很早就有创意, 毕业后就有创意, 或者甚至在大学念书时就有创意, 而且这个创意是有人会支持, 有股东会资助的, 不妨先创业.

假如没有这样的创意, 或自己以为有创意, 可是没有人资助, 张忠谋表示, 恐怕还是先上班, 上班过了一阵子以后, 也许就会学到足够东西, 使得自己有创意, 那就可以开始创业.

半导体产业是否值得年轻人投入, 张忠谋说, 半导体是非常基本的产业, 在现代文明世界绝对需要, 就像食物, 农业是一个基本产业, 半导体业虽然已过了很快速的成长期, 但未来成长还是会比平均经济高.

因此他表示, 半导体业绝对值得年轻人投入, 因为这产业会以比国家, 世界经济成长率高的速度成长, 是世界需要的, 应该是铁饭碗; 只是当然要做得称职, 也要加入好公司.

3.半导体攻防 (1) : 谷歌求三星

编者按: 全球半导体市场被认为已进入需求不断增长的 '超级循环' , 但市场行情经常剧烈波动. 即便如此, 几大厂商依然十分强势. 日经中文网将分3次追踪和分析全球半导体产业的动态, 和中国走向.

元旦过后, 韩国首尔近郊的华城市气温已降至零度以下. 谷歌, Facebook, 亚马逊的负责人却连日拜访三星电子的半导体工厂. '请供应我们最新的DRAM' . 3家美国企业2017年分别在三星周边设立办事处, 常驻的销售负责人接连拜访三星.

在三星巨大工厂的周边, 日本和美国的制造设备, 原材料企业纷纷建立基地, 根据与三星的技术协商和三星的产量决定自身的出货计划. 对于三星来说, 这些企业都是供应商. 但目前不仅仅限于供应商, 三星的实力已经把身为IT巨头的谷歌等客户都吸引到首尔.

三星地位升高的原因是存储器需求的爆炸式增长. 存储搜索和电商数据, 发布大容量视频等需求加速增长, 带动了存储器市场的发展. 世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 的数据显示, 2017年全球存储器的市场规模达到1229亿美元, 同比增长了6成.

三星在处理速度快, 但断电后数据消失的DRAM领域掌握全球份额的47% . 在即使关掉电源也能保存数据的NAND型闪存领域占35% , 2个品类均居全球首位.

'由于云计算和人工智能的发展, 数据量正呈现爆炸式增长. 很难想象半导体市场将在多大程度上增长' , 2017年12月14日, 半导体制造设备巨头, 美国应用材料公司 (Applied Materials) 韩国法人的社长姜仁斗在首尔的研讨会上指出, 2018年以后半导体市场仍将保持繁荣. 姜仁斗表示, 人工智能相关服务器希望存储器能有目前4倍的性能, 市场 '有可能扩大至2, 3倍' .

尽管存储器的价格不断上下波动, 但市场一直在稳步扩大. 个人电脑, 数码相机, 功能手机, 智能手机……随着家电的数字化, 每个阶段都在产生新的存储器用途.

如今, 可存储大量数据的存储器的若干使用方式同时出现, 市场将呈现跨越式增长. 物联网时代即将来临, 存储的数据量将进一步增加.

2017年12月上旬, 位于华城市的三星存储器事业部一片沸腾. 三星2017年的第4次奖金仅仅发给了该部门的员工. 换算为人民币, 普通员工约能拿到5.81万元. 三星存储器事业部的员工不到40岁就能拿到近60万元的年薪, 加上奖金后会更高.

三星综合技术院的会长权五铉仅在2017年上半年就拿到约合人民币8602.35万元的薪酬. 之所以收入如此之高, 是因为权五铉截至10月一直担任三星统括半导体业务的董事. 在坚持赏罚分明的三星, 领导半导体业务的高管的薪酬似乎没有上限. 但存储器的行情也存在脆弱性, 面临不知何时会陷入供需失衡的状况. 在2000年代初期, 着眼于高速大容量通信的增长, 很多企业曾一起增产光纤. 新兴的通信企业相继诞生, 投资资金也不断流入, 结果迅速陷入了供给过剩.

如今的半导体行业缺乏对行情恶化的警惕感. 这是因为除美国IT企业外, 其他拉动行业增长的企业也不断出现. 阿里巴巴, 腾讯, 百度等快速增长的中国企业的存在感突出. 像拜访三星华城工厂的3家美国企业 (谷歌, Facebook, 亚马逊) 一样的中国企业正在崛起. 日本东海东京证券的高级分析师石野雅彦表示, '中国的大型IT企业和美国的很像. 半导体需求将翻番' .

谷歌2017年秋季与三星谈判时曾表示, '每月需要2万枚300毫米硅晶圆 (制成的存储器) ' , 要求三星供应DRAM存储器. DRAM本来应按个数来订货, 但谈判时谷歌却以制造方的计量单位晶圆来计算. 要求三星像设置专用生产线一样保持稳定供应.

三星作出回应, 决定在韩国京畿道平泽刚刚投入运行的新工厂增产DRAM. 领导三星半导体部门的社长金奇南当时在经营会议上挥舞着拳头称, '要应对行情的变化' . 此外, 三星在中国的工厂也不断投资增产存储器. 三星希望抓住中美巨大需求的战略已经启动.

4.半导体攻防 (2) : 大鱼吃小鱼

'从高通上市时就持有他们的股票了. 多亏了高通的股票, 才能供儿子上大学' , 在美国加利福尼亚州圣地亚哥, 即将退休的教授蒂莫西 (音译) 如此表示. 1991年底高通作为通信设备新创企业上市时, 蒂莫西因为高通是本地企业而购买了其股票, 26年后股价涨到了100倍以上.

高通凭借移动通信相关的众多专利, 在智能手机时代跃升为全球数一数二的半导体企业. 高通的技术人员表示, '在 (新一代通信规格) 5G时代也将处于领先地位' . 高通圣地亚哥总部有一面 '专利墙' , 展示着高通获得的1000多项专利. 2016年秋季高通提出收购荷兰恩智浦半导体, 恩智浦擅长生产汽车半导体, 而该领域正是高通的薄弱项. 通过收购, 高通可能进一步扩大霸权. 但是, 捕食者却在一夜之间变成了被捕食者. '向高通发出收购要约' , 2017年11月5日, 高通的首席执行官 (CEO) 史蒂夫·莫伦科夫 (Steve Mollenkopf, 49岁) 在电话中被告知这一消息. 对方是2周前在台湾碰过面的陈福阳 (Hock Tan, 65岁) , 以 '收购大王' 而闻名的美国博通公司CEO. 陈福阳曾在1年前与莫伦科夫会餐时提议两家公司合并. 但是高通以收购恩智浦为优先课题. 于是博通决定吞下高通. 当时陈福阳认为, 受与苹果的专利之争影响, 高通股价表现疲软, 正是收购的绝佳时机. 在遭到高通拒绝后, 又展开了委托书争夺战, 还有传言称博通将提高收购额来对抗.

'一线的融合要到什么时候? ' 美国半导体公司飞思卡尔的员工无奈地表示. 该公司起初从美国摩托罗拉剥离出来, 2015年底被恩智浦以约合2万亿日元收购. 2016年高通决定以约合5万亿日元收购恩智浦, 此次博通又打算斥资15万亿日元收购高通. 在半导体行业, 对外公开的1万亿日元以上的收购案在最近3年就有10件. 总市值更高的强者吞并弱者的食物链现象一直在持续.

11月下旬, 博通提出收购方案的2周后, 主力通信半导体企业美国Marvell宣布以约合6700亿日元收购同行Cavium. 虽然Marvell的CEO马特·墨菲 (44岁) 表示 '并不是受到博通与高通的影响' , 但是在弱肉强食的时代, 为了生存下去所有的企业都不得不摸索出路.

5.四大应用带动半导体产业Q2开始复苏

集微网消息, 随库存调整结束, 加上非苹新机酝酿抢回市占率, 半导体产业今年第2季起可望进入复苏轨道, 预期包括智能手机新功能, 高性能运算 (HPC) , 物联网 (IoT) 及汽车电子等四大应用领域跃为市场主流, 带动产业未来5年成长.

半导体市场自去年第2季起进入库存调整, 历经3季调整期, 去年第4季库存渐恢复至季节平均水准. 虽然今年手机手机市场需求不振, 整体产业仍有调整期, 但预估第2季起可望进入复苏轨道.

半导体产业进入复苏主要理由包括:

1.今年半导体库存相对去年健康, 随苹果iPhone价格偏高, 影响买气, 非苹新机酝酿抢回市占率.

2.iPhone首季出货动能放缓, 使原本吃紧的记忆体, 零组件舒缓, 有助非苹手机出货.

3.四大应用领域包括智能手机新功能, 高速运算, 物联网及汽车电子等可望带动成长.

上述四大应用领域将成为未来电子产业成长焦点. 虽然智能手机成长幅度缩小至个位数, 但随手机功能持续增加, 包括3D感测, 声控人工智能 (AI) , AR/ VR及5G等应用, 将带动手机里的半导体内容增加.

随数据中心发展深度学习, 带动图形芯片 (GPU) , 中央处理器 (CPU) , 现场可编程闸阵列 (FPGA) , 特殊应用芯片 (ASIC) 的需求. AI芯片将渗透智能手机, 先进驾驶辅助系统 (ADAS) , 区块链等领域. HPC除了带动高阶制程成长外, 也带动基板上晶圆芯片 (CoWoS) 封装等高阶封装市场快速成长.

车联网, 智能电网, 智能家庭, 智能城市等为发展趋势, 预期IoT的发展将带动WiFi, 蓝牙, 5G, 感测等芯片需求. 车用方面, 自动驾驶, ADAS, 电动车带动汽车半导体成长, 相关需求包括图像传感器, 车用二极管, 金属氧化物半导体场效电晶体 (MOSFET) 等专用芯片.

随车用, AI及HPC带动晶圆代工成长. 就晶圆代工而言, 在智能手机新功能不断提升, 以及HPC发展快速下, 7纳米以下高端制程可望维持成长趋势; 而8寸晶圆厂则受惠于自动驾驶, 电动车发展, 车用半导体去年成长加速, 加上国际大厂持续扩大委外代工规模, 预期今年全球8寸晶圆厂的产能利率维持高档.

6.2018年被动元器件产业展望: 缺货仍将持续, 供不应求加剧

被动元件产业自去年初MLCC市场出现供需缺口, 各大厂陆续涨价后, 芯片电阻, 铝质电容等产品供需年底前逐渐吃紧, 带动相关厂商去年营收及获利表现均明显上扬. 展望今年, 预期整体被动元件市场将维持缺货格局, 主因在于各厂商扩产仍相当谨慎, 以及市场需求持续提升.

去年起, 较为缺货的被动元件品项, 均为过去单价及技术门槛相对偏低的产品, 各厂商在历经大幅扩产, 导致产品报价一夕崩盘的梦魇后, 近年扩产已相当谨慎, 每年大多仅针对利基型产品进行5~ 10% 扩产, 产业秩序好转, 今年也将维持相同态势, 供给端无新产能大量开出的隐忧.

且近年也受大陆供给测改革的影响, 部分较为耗能及高污染的生产均受到限制, 如高耗电的电蚀铝箔产能即受到影响而呈现吃紧, 去年底也在昆山政府的限污令下, 使得部分电阻厂商产能有所缩减.

预期今年相关环保政策的实施将会更为严格, 因此在上游原料供给不足及部分制程受到限制的影响下, 也将加剧供不应求状况.

未来随着各式新兴应用的增加, 以及终端产品规格的提升, 将持续推升对被动元件的需求量, 随着产品功能的复杂化及多元化, 耗电量也将随之增加, 因此需要更多被动元件来进行稳压, 稳流, 过滤杂讯等, 借以维持终端装置正常运作.

举例而言, 一辆传统汽车约使用到1,000~ 2,000颗被动元件, 进入联网汽车时代, 则预估将使用到5,000~ 10,000颗被动元件, 需求量将以倍速成长, 因此未来在汽车电子化/电动车, 工业4.0, 手机高规化, 云端运算等趋势逐渐发酵下, 将持续推升对被动元件的需求, 汽车市场每年需求量增加40% , 工业市场每年需求量增加30% , 手机市场每年需求量增加10~ 15% 等.

整体而言, 预期今年被动元件市场需求量的成长仍将大于供给量的增加, 将持续处于缺货格局, 相关MLCC, 芯片电阻等厂商获利表现仍可望较2017年有所明显提升.

而固态电容, 电感等产品, 虽无较明显的缺货, 然由于其单价, 技术门槛, 定制化程度较高, 在整体市场需求提升下也将受惠, 长期获利表现持续乐观.

2016 GoodChinaBrand | ICP: 12011751 | China Exports