半導體市場自去年第2季起進入庫存調整, 曆經3季調整期, 去年第4季庫存漸恢複至季節平均水準. 雖然今年手機手機市場需求不振, 整體產業仍有調整期, 但預估第2季起可望進入複蘇軌道.
半導體產業進入複蘇主要理由包括:
1.今年半導體庫存相對去年健康, 隨蘋果iPhone價格偏高, 影響買氣, 非蘋新機醞釀搶回市佔率.
2.iPhone首季出貨動能放緩, 使原本吃緊的記憶體, 零組件舒緩, 有助非蘋手機出貨.
3.四大應用領域包括智能手機新功能, 高速運算, 物聯網及汽車電子等可望帶動成長.
上述四大應用領域將成為未來電子產業成長焦點. 雖然智能手機成長幅度縮小至個位數, 但隨手機功能持續增加, 包括3D感測, 聲控人工智慧 (AI) , AR/ VR及5G等應用, 將帶動手機裡的半導體內容增加.
隨數據中心發展深度學習, 帶動圖形晶片 (GPU) , 中央處理器 (CPU) , 現場可編程閘陣列 (FPGA) , 特殊應用晶片 (ASIC) 的需求. AI晶片將滲透智能手機, 先進駕駛輔助系統 (ADAS) , 區塊鏈等領域. HPC除了帶動高階製程成長外, 也帶動基板上晶圓晶片 (CoWoS) 封裝等高階封裝市場快速成長.
車聯網, 智能電網, 智能家庭, 智能城市等為發展趨勢, 預期IoT的發展將帶動WiFi, 藍芽, 5G, 感測等晶片需求. 車用方面, 自動駕駛, ADAS, 電動車帶動汽車半導體成長, 相關需求包括映像感測器, 車用二極體, 金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOSFET) 等專用晶片.
隨車用, AI及HPC帶動晶圓代工成長. 就晶圓代工而言, 在智能手機新功能不斷提升, 以及HPC發展快速下, 7納米以下高端製程可望維持成長趨勢; 而8寸晶圓廠則受惠於自動駕駛, 電動車發展, 車用半導體去年成長加速, 加上國際大廠持續擴大委外代工規模, 預期今年全球8寸晶圓廠的產能利率維持高檔.