半导体市场自去年第2季起进入库存调整, 历经3季调整期, 去年第4季库存渐恢复至季节平均水准. 虽然今年手机手机市场需求不振, 整体产业仍有调整期, 但预估第2季起可望进入复苏轨道.
半导体产业进入复苏主要理由包括:
1.今年半导体库存相对去年健康, 随苹果iPhone价格偏高, 影响买气, 非苹新机酝酿抢回市占率.
2.iPhone首季出货动能放缓, 使原本吃紧的记忆体, 零组件舒缓, 有助非苹手机出货.
3.四大应用领域包括智能手机新功能, 高速运算, 物联网及汽车电子等可望带动成长.
上述四大应用领域将成为未来电子产业成长焦点. 虽然智能手机成长幅度缩小至个位数, 但随手机功能持续增加, 包括3D感测, 声控人工智能 (AI) , AR/ VR及5G等应用, 将带动手机里的半导体内容增加.
随数据中心发展深度学习, 带动图形芯片 (GPU) , 中央处理器 (CPU) , 现场可编程闸阵列 (FPGA) , 特殊应用芯片 (ASIC) 的需求. AI芯片将渗透智能手机, 先进驾驶辅助系统 (ADAS) , 区块链等领域. HPC除了带动高阶制程成长外, 也带动基板上晶圆芯片 (CoWoS) 封装等高阶封装市场快速成长.
车联网, 智能电网, 智能家庭, 智能城市等为发展趋势, 预期IoT的发展将带动WiFi, 蓝牙, 5G, 感测等芯片需求. 车用方面, 自动驾驶, ADAS, 电动车带动汽车半导体成长, 相关需求包括图像传感器, 车用二极管, 金属氧化物半导体场效电晶体 (MOSFET) 等专用芯片.
随车用, AI及HPC带动晶圆代工成长. 就晶圆代工而言, 在智能手机新功能不断提升, 以及HPC发展快速下, 7纳米以下高端制程可望维持成长趋势; 而8寸晶圆厂则受惠于自动驾驶, 电动车发展, 车用半导体去年成长加速, 加上国际大厂持续扩大委外代工规模, 预期今年全球8寸晶圆厂的产能利率维持高档.