其中的主要零組件為垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) , 其關鍵材料為上遊磊晶Epi, 進入門檻高, 全球主要業者為英國IQE, 日本Sumika及台灣全新; 2017年iPhone 100% 由IQE提供, 考量Apple供應商策略將增加第二供應商角度, 市場上專業磊晶廠商只剩日本Sumika, 台灣全新及積極跨入的台灣LED大廠晶電.
此外, 後段Process穩懋為Lumentum目前主要代工夥伴, 是少數擁有6寸產能, 良率通過蘋果要求的砷化鎵代工廠; 未來小米, Oppo也將採用Qualcomm/Himax解決方案搭配Lumentum邊射型雷射EEL.
由於5G毫米波傳輸距離短, 穿透力較弱, 將帶動小基站需求, 加上基站對基站間需倚賴光纖傳輸, 使得光模組需求增加.
隨著2018年開始進入5G建設周期, 5G基站光模組用量將超越雲端數據中心, 相關光模組供應商可望受惠. 5G頻寬, 速度躍升, 上遊供應鏈最關鍵的材料仍將是三五族化合物.
隨深度類神經網路演算法進步與半導體製程提升, AI在近年突破性發展. 從人臉識別, 自動駕駛, 區塊鏈, 未來受惠5G環境, 結合物聯網 (IoT) 發展趨勢, 將帶來全新的經濟與生活方式. 硬體的進步有賴半導體製程的演化, 製造出更快更省電的晶片, 受惠廠商如台積電; 演演算法的改進主要靠系統大廠突破, 如Google, Amazon, FaceBook等, 而深度類神經網路演算法大量使用並行運算, 也讓晶片設計廠商如nVIDIA和記憶體廠商直接受惠.