其中的主要零组件为垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) , 其关键材料为上游磊晶Epi, 进入门槛高, 全球主要业者为英国IQE, 日本Sumika及台湾全新; 2017年iPhone 100% 由IQE提供, 考量Apple供应商策略将增加第二供应商角度, 市场上专业磊晶厂商只剩日本Sumika, 台湾全新及积极跨入的台湾LED大厂晶电.
此外, 后段Process稳懋为Lumentum目前主要代工伙伴, 是少数拥有6寸产能, 良率通过苹果要求的砷化镓代工厂; 未来小米, Oppo也将采用Qualcomm/Himax解决方案搭配Lumentum边射型雷射EEL.
由于5G毫米波传输距离短, 穿透力较弱, 将带动小基站需求, 加上基站对基站间需倚赖光纤传输, 使得光模组需求增加.
随着2018年开始进入5G建设周期, 5G基站光模组用量将超越云端数据中心, 相关光模组供应商可望受惠. 5G频宽, 速度跃升, 上游供应链最关键的材料仍将是三五族化合物.
随深度类神经网络算法进步与半导体制程提升, AI在近年突破性发展. 从人脸识别, 自动驾驶, 区块链, 未来受惠5G环境, 结合物联网 (IoT) 发展趋势, 将带来全新的经济与生活方式. 硬件的进步有赖半导体制程的演进, 制造出更快更省电的芯片, 受惠厂商如台积电; 演算法的改进主要靠系统大厂突破, 如Google, Amazon, FaceBook等, 而深度类神经网络算法大量使用并行运算, 也让芯片设计厂商如nVIDIA和内存厂商直接受惠.