聯發科逆襲? Helio P70 SoC有哪些猛料

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據悉, 來自深圳的手機廠商歐樂風表示將參展今年的MWC, 並將首發搭載聯發科Helio P70處理器的新機Ulefone T2 Pro. 網友爆料稱聯發科Helio P70處理器性能感人. 那麼這款令人期待的聯發科Helio P70處理器到底有多強? 網傳的Ulefone T2 Pro有哪些亮點? 如果情況屬實, 這次聯發科能否'逆襲'成功呢?

發力中端市場, 聯發科'組合拳'出擊

據爆料, 聯發科Helio P70處理器定位於中端手機市場, 製程為12nm, 其CPU配有4個ARM Cortex-A73核心 (2.5GHz) 和4個ARM Cortex-A53核心(2.0GHz), 與海思麒麟960處理器非常相似. 據稱這款處理器可能採用Mali-G72 MP6 GPU, 不過也不排除最終採用Mali-G72 MP4的可能.

從網上爆料的安兔兔跑分可以看出, 聯發科Helio P70處理器的安兔兔跑分高達156906分, CPU運算能力超過聯發科的旗艦處理器Helio X30, 還大幅領先高通驍龍660和三星Exynos 7872處理器.

另據爆料, 記憶體方面, 聯發科Helio P70支援雙通道LPDDR4- 3733, 最大容量8GB, 存儲則支援eMMC 5.1和UFS 2.1, 讀取速度分別可達600MB/秒和1.5GB/秒. 基帶方面, 聯發科Helio P70支援LTE Cat. 12, 最高下載速率可達600MB/秒, 最高上傳速率可達150MB/秒.

如果聯發科Helio P70真的採用了DSP AI加速, 那麼這款處理器處理數字訊號的速度也會更快, 智慧化程度也會更高. 據爆料, 聯發科Helio P70支援人臉識別, VR/AR和3D感應.

如果事實果真如此, 聯發科Helio P70極有可能成為2018年中端機型的 '最強神U' , 在歐樂風之後也可能有很多廠商跟進, 選用這款處理器. 此外, 據稱聯發科可能會同時發布Helio P70處理器的降頻版Helio P40/P38, 主頻分別控制在2.0GHz和1.8GHz以下, GPU則改用 Mali G72 MP3, 其市場定位為入門級市場.

聯發科這一套組合拳打下來, 能不能'逆襲'還要看高通, 三星等廠商的產品以及之後各大手機廠商的態度. 因此, 歐樂風在MWC 2018 上的首秀可以說非常值得期待. 那麼Ulefone T2 Pro到底有哪些亮點呢? 我們往下看.

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造型混搭, P70首發新機竟然長這樣

從網上泄露出來的渲染圖和網友爆料可以看出, 歐樂風的新機Ulefone T2 Pro外觀結合了蘋果iPhone X的 '劉海' , 一加5T的鎖屏壁紙以及類似於小米MIX2的 '下巴' , 造型獨特, 採用了6英寸, 19: 9比例'異形全面屏', 解析度為2280*1080像素. 與此同時, Ulefone T2 Pro極有可能採用高亮金屬中框以及玻璃機身, 搭載後置雙攝鏡頭. 這樣的外觀對於2000-3000元的手機來說還算不錯.

不過從目前已知的資訊來看, 這款手機的外觀還是非常出眾的, 集全面屏的衝擊力和玻璃機身的手感美感於一身. 細心的朋友可以發現, 渲染圖中的Ulefone T2 Pro並沒有保留3.5mm耳機孔, 如果屬實, 用戶在選購Ulefone T2 Pro時需要準備藍芽耳機或轉介面.

有網友爆料稱, Ulefone T2 Pro的最大運行記憶體達8GB, 如果屬實, 想必這款手機的運行流暢度不會太差. 從渲染圖中, 我們可以看到, Ulefone T2 Pro採用了USB Type-C介面, 不過尚未有網友披露這款手機是否支援快速充電技術. 據悉, Ulefone T2 Pro將在2月26日-3月1日展出, 屆時我們將會帶來更多關於Ulefone T2 Pro的資訊.

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'逆襲'不僅僅是硬體'堆料'那麼簡單

眾所周知, 在當下的智能手機市場, 面對蘋果, 三星, 高通和海思麒麟的競爭, 主要面向中低端市場的聯發科處理器無論在性能還是智慧化程度方面都很難與這些強大的競爭對手匹敵. 而 '聯發科要逆襲' 的說法也不是第一次出現了.

早在2015年, 聯發科就推出了旗下首款旗艦處理器Helio X10, 意在與高通和三星一決高下. Helio X10處理器是聯發科首款支援2K屏幕的64位八核4G LTE處理器, 採用了8個ARM Cortex-A53核心, 最高主頻為2.2GHz, 支援雙通道LPDDR3 800MHz記憶體. 不過這款處理器性能與高通的高端處理器仍然存在差距, 還出現了wifi斷流的問題, 最終並沒能成功'逆襲'.

隨後更加盛傳的就是採用10nm製程的 '十核神U' 聯發科Helio X30處理器將'強勢逆襲'. 聯發科helio X30處理器是唯一支援高速三載波聚合以及全球全模數據機的十核智能手機系統單晶片, 其CPU擁有2個ARM Cortex-A73核心 (2.6GHz) , 4個ARM Cortex-A53核心 (2.2GHz) 及4個ARM Cortex-A35核心 (1.9GHz) , 總體配置還是很強的.

然而這種 '三叢集' 的核心結構在實際運行時由於調度問題, 很多時候還是存在聯發科為人所詬病的 '一核有難, 九核圍觀' 問題. 其採用的PowerVR 7XTP GPU僅有4個核心, 顯示能力與蘋果, 高通, 三星生產的GPU相差甚遠. 最終仍然沒有成功逆襲.

如果情況屬實, 相比Helio X30,儘管市場定位更低, 不過聯發科Helio P70在CPU方面終於拋棄了 '三叢集' 結構, 穩紮穩打地配備了4個ARM Cortex-A73大核, GPU性能和智慧化程度也有較大的提高, 性能更加均衡. 即使聯發科Helio P70不能 '一步逆襲' , 也可以為聯發科以後的處理器產品樹立一個標杆.

在此之前, 聯發科Helio X30在魅族Pro 7高配版和魅族Pro 7 Plus上首發, 藉助魅族強大的市場影響力, 迅速為人所知, 然而此次聯發科Helio P70一旦選擇知名度相對較低的歐樂風作為首發廠商, 起步時的市場推力難免過小.

僅僅就跑分來看, 聯發科Helio P70的安兔兔跑分是上一代P30處理器跑分 (69474分) 的兩倍還多, 甚至可以超過上一代的旗艦處理器Helio X30. 這樣看下一代的聯發科Helio X系列處理器也可能照上一代有大幅度的提升. 由此可見, 聯發科應該正在醞釀配置更強, 智慧化程度更高的Helio X系列處理器.

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寫在最後: 綜合使用體驗最重要

與蘋果, 三星, 高通和海思麒麟相比, 聯發科處理器由於成本, 市場定位和製作工藝方面的原因一直為人所詬病. 而作為一個深耕市場許久的國產手機處理器品牌, 用戶是發自內心希望聯發科處理器 '逆襲' 的. 那麼, 在全面屏, 雙攝和AI在手機上紛紛成為標配, 手機硬體配置水漲船高的2018年, 聯發科的這一套 '組合拳' 發力能有多猛, 還是一個未知數.

我們確定的是, 處理器影響手機使用體驗的方方面面. 從通訊, 到拍照, 到充電再到智慧化程度和安全性, 都離不開處理器的支援. 如果手機廠商能夠針對性加強聯發科Helio P70處理器與手機和硬體和系統的融合度, 用戶的使用體驗並不見得會差.

從目前曝光的資訊來看, 除了硬體配置 '堆料' 之外, 聯發科Helio P70處理器對智慧化的重視程度還是很高的. 我個人認為, 如果這款處理器在硬體過關的同時可以做到與手機硬體和系統的有效配合, 能夠提供出色的智慧生活體驗, 還是很值得考慮的. 至於聯發科Helio P70處理器和Ulefone T2 Pro的實際體驗究竟如何, 還請關注後續我們關於MWC 2018的報道.

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