【进展】首次会谈结束, 高通没有与博通进行互动

1.施振荣:张忠谋对台湾产业贡献最大,「让世界看见台湾」; 2.博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措; 3.MIT新芯片提升AI神经网络指令周期七倍, 能耗少95%; 4.16核心100W功耗! AMD Zen转战嵌入式; 5.英伟达或发布挖矿显卡, 代号 '图灵'

1.施振荣:张忠谋对台湾产业贡献最大,「让世界看见台湾」;

集微网消息, 张忠谋过去30年带领台积电屡创奇迹, 除了蝉连台股市值龙头, 去年3月台积电市值超越英特尔, 抢下半导体龙头宝座. 宏碁创办人施振荣认为, 张忠谋对台湾产业界的贡献最大, 因为台积电「让世界看见台湾」.

「张忠谋在56岁那年创立台积电, 用创新的商业模式, 颠覆半导体产业. 」镜周刊报导, 台积电以独创的晶圆代工模式, 让IC设计公司省下庞大盖厂经费, 只要把他们设计出来的芯片交给台积电就搞定.

让张忠谋骄傲的是, 30年来他以破坏式的创新让台积电成为半导体界不可或缺的力量. 而施振荣更是大赞张忠谋对台湾产业界的贡献无人能及, 「因为台积电让世界看见台湾」, 没有台积电, 就没有高通, 博通, 辉达以及联发科等这些IC设计公司的蓬勃发展.

2.博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措;

新浪科技讯 北京时间2月15日早间消息, 关于博通以1210亿美元收购高通的交易提议, 两家公司之间的首次会谈本周结束. 高通表示, 董事会将举行会议, 讨论下一步举措, 但没有透露两家公司是否已接近达成协议.

在纽约会谈之后, 高通在一份公告中表示: '今天早些时候, 我们与博通的代表举行了两小时的会谈, 仔细听取了他们的意见. 高通董事会将迅速召开会议, 讨论此次会谈的结果, 并确定下一步举措. '

接近博通的消息人士则表示, 尽管高通一方听取了意见, 但没有与博通进行互动.

上周, 高通董事会拒绝了博通提出的 '最优惠, 最终' 收购方案, 即每股82美元. 高通认为, 这一出价仍然过低. 该公司同意与博通CEO陈福阳会面, 但表示博通还需要提高出价, 并更好地保证能在合理时间内让交易获得监管部门的审批. 陈福阳回应称, 最新出价是他能提供的最高出价. 双方将在3月6日的高通股东大会上摊牌, 博通呼吁高通的投资者选举该公司提名的董事会人员, 从而推动交易完成.

如果未能赢得高通董事会或股东的支持, 那么对陈福阳来说将是少见的挫败. 通过一系列交易, 他已经让博通成为了规模3800亿美元半导体行业最大的公司之一. 通过收购市场最大的智能手机芯片厂商高通, 博通将在当代通信系统元件领域取得前所未有的影响力.

包括董事长保罗·雅克布 (Paul Jacobs) 和CEO史蒂夫·莫伦科夫 (Steve Mollenkopf) 在内, 高通董事会希望将市场领先的移动芯片技术推广至新领域, 例如服务器, PC和汽车. 陈福阳则认为, 这样的扩张计划是不切实际的, 行业正在发生改变, 增长速度在放缓.

在此次会议上, 陈福阳没有见到高通董事会的全体成员. 高通一方的代表包括雅克布, 莫伦科夫, 汤姆·霍顿 (Tom Horton) , 以及高通管理团队的另3名成员. 只有霍顿是独立董事, 而其他人都是高通的长期高管. 他们坚持高通当前的战略, 计划作为独立公司来开展业务经营.

高通认为, 该公司的未来前景一片光明. 不过过去两年中, 这样的说法很难取信于人. 高通的技术授权业务正面临挑战, 这已成为高通的核心问题. (李丽)

3.MIT新芯片提升AI神经网络指令周期七倍, 能耗少95%;

AI 的发展潜力被各方看好, 但 AI 运算所需要消耗的大量能源, 却是发展背后的隐忧. MIT 日前公布新的芯片, 比传统 AI 芯片神经网络指令周期快七倍, 能源消耗减少 95%, 未来如果普及能将 AI 的能耐装到一般消费装置如手机上面.

脸部辨识, 语音识别这些我们习以为常的运用, 背后都是神经网络运算的结果. 一般来说神经网络很大, 因此要放进手机往往只有简化的架构, 无法发挥神经网络的强大能耐, 或是得把数据透过网络传到数据中心处理. MIT 新的芯片能够减化数据在芯片的记忆和运算模块传递的次数, 运算效能增加 3~7 倍, 进而加速速度, 而且能耗减少 95%.

如果 MIT 的新芯片能普及, 这些新芯片能驱动本地的神经网络, 能放在家里的智能装置. 未来人类语音命令能在本地处理, 而不必像现在的 Google Home 或是 Amazon Alexa, 必须连网传到数据中心处理, 再回传回来.

当 2017 年苹果发布 A11 bionic 芯片, 就具有 AI 能力, 用 Face ID 辨识是否是手机的主人. 未来类似的应用不会只在 iPhone 上面, 或是 Face ID 这单一功能, 而是更多装置和应用. technews

4.16核心100W功耗! AMD Zen转战嵌入式;

AMD Zen架构横空出世以来, 已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本, 商务级桌面/笔记本, 服务器数据中心等不同市场领域, 还进入了全新APU, 而下一个战场将是嵌入式领域.

台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板 'MBN806' , 处理器标注为 'AMD EPYC Embedded 3000 Series' , 确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统, 型号为EPYC 3201, 8核心8线程.

之前还听说过一款EPYC 3251, 但规格不详, 估计核心数更多.

而这个嵌入式的EPYC 3000系列其实我们早有耳闻, 2016年上半年就曝光了, 当时还划归在Opteron皓龙序列.

该系列代号Snowy Owl(雪鸮), 面向通信, 网络等高端嵌入式市场, 架构同样基于14nm Zen, 也是模块化设计, 分为单模块(SCM BGA), 双模块(MCM BGA)两种, 最多16核心32线程(32MB三级缓存), 另有12核心, 8核心, 4核心版本, 热设计功耗35-100W.

相比之下, ThreadRipper最多也有16核心32线程, 但是热设计功耗达到了180W, 当然了EPYC 3000系列的频率肯定会低不少.

EPYC 3000系列还有四通道DDR4内存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS), 最多64条PCI-E 3.0总线, 最多16个SATA或NVMe设备, 最多8个10GbE万兆以太网, 并整合独立安全子系统, 服务器控制器中心.

不同于面向数据中心的顶级Naples EPYC 7000系列, EPYC 3000系列都是BGA整合封装, 直接嵌入到主板上.

嵌入式平台的一大好处就是稳定持久, AMD将为EPYC 3000系列提供长达10年的技术支持.

它的对手显然是Intel Xeon D系列, 后者目前最高端的Xeon D-1587规格为16核心32线程, 24MB三级缓存, 主频最高2.1GHz, 32条PCI-E 3.0, 热设计功耗20-65W. 快科技

5.英伟达或发布挖矿显卡, 代号 '图灵'

据外媒Digital Trends报道, 英伟达预计会在今年3月的GTC上为游戏市场推出新的显卡, 代号可能是Turing (图灵) .

英伟达在去年5月公布了新一代Volta图形芯片架构. 这一架构也将首先出现在GV100芯片上, 并用在Tesla V100显卡中. Tesla V100主要用于数据中心市场, 不会出用于游戏产品线中.

另据推测, 英伟达还会在今年4月发布新的显卡架构Ampere. Ampere被认为会取代现有基于Pascal架构GeForce GTX 10系列显卡, 会先面向高端市场用在GV104芯片上. 基于于GV104芯片的显卡预计会在今年4月开始出售, 这也与英伟达将于GTC上发布新游戏显卡的节奏一致.

此外, GV104还预计会用在GeForce GTX 2080/2070上, 同时, GV102会面向高端发烧友市场, 比如GTX 2080 Ti. 而GV106可能面向中端市场, GV107/108面向低端市场.

这就出现了三个代号: Volta, Ampere, Turing.

现在所知的是, Volta架构会用于Tesla V100中. 而且, 英伟达通常不会为不同的市场开发不同的架构. 如果有市场区别的话, 就是会开发某一代架构, 并生产不同的芯片, 并以此服务不同的市场.

最新一代的架构无疑是Volta, Ampere与Turing很可能是指为两个市场准备的芯片: 游戏与加密货币挖矿. 此前有传言称, Ampere指游戏显卡, 而Turing指挖矿显卡.

从名字上也可以看出一些端倪. Turing代号来自英国计算机科学家阿兰图灵, 而他在二战中帮助破解了德国的密码. 鉴于图灵在密码学上的工作, 将这一名字用于加密货币挖矿GPU也在情理之中.

Turing最早出现在英伟达上周的财报会议上. 当时英伟达还表示, 游戏显卡业务处于历史新低. 同时, 挖矿行业却在与游戏抢夺显卡, 以至于让价格上涨, 供不应求. 雷锋网

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