隨著台式機八代APU的上市, AMD第一代Zen架構的全部版圖已經拼接完成, 接下來要登場的將是Zen+, 也就是Ryzen的第一次Refresh產品 , 採用GF的12nm工藝, 家族代號Pinnacle Ridge (有媒體親切地稱為Ryzen v2.0) .
據外媒報道, AMD CPU業務技術市場人員Robert Hallock在Reddit上透露, 第二代Ryzen處理器內部採用的依然是釺焊加工.
他的這番言論主要針對Ryzen 5 2400G的開蓋做出, 因為網友發現, R yzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G內部使用的是散熱膏 (矽脂) .
接受OverclockersUK採訪時, AMD CPU市場技術高級負責人James Prior也確認, Ryzen APU的確不是釺焊, 而是傳統散熱加工, 另外下一代APU可能會採取同樣的做法.
其實釺焊的優勢不言而喻, 相較而言, 去年Ryzen CPU (不帶GPU的版本) 清一色都是這樣的配置. 而Intel方面, 即便是Core i9也無緣使用上. APU雖然小小遺憾, 可考慮他們僅65W的功耗和極具競爭力的價格, 完全也可以接受了.
另外, Ryzen第二代將匹配X470新主板.
