随着台式机八代APU的上市, AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成, 接下来要登场的将是Zen+, 也就是Ryzen的第一次Refresh产品 , 采用GF的12nm工艺, 家族代号Pinnacle Ridge (有媒体亲切地称为Ryzen v2.0) .
据外媒报道, AMD CPU业务技术市场人员Robert Hallock在Reddit上透露, 第二代Ryzen处理器内部采用的依然是钎焊加工.
他的这番言论主要针对Ryzen 5 2400G的开盖做出, 因为网友发现, R yzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G内部使用的是散热膏 (硅脂) .
接受OverclockersUK采访时, AMD CPU市场技术高级负责人James Prior也确认, Ryzen APU的确不是钎焊, 而是传统散热加工, 另外下一代APU可能会采取同样的做法.
其实钎焊的优势不言而喻, 相较而言, 去年Ryzen CPU (不带GPU的版本) 清一色都是这样的配置. 而Intel方面, 即便是Core i9也无缘使用上. APU虽然小小遗憾, 可考虑他们仅65W的功耗和极具竞争力的价格, 完全也可以接受了.
另外, Ryzen第二代将匹配X470新主板.
