距離MWC 2018世界移動通信大會開幕還有十來天的時間, 不過高通已經提前宣布了一款重磅新品的, 為後續發布的高端手機提供強力連接支援. 這款新產品就是全新的驍龍X24基帶, 可以說它就是開啟5G大門的一把鑰匙.
據悉, 驍龍X24基帶可以實現高達2Gbps的最快傳輸速度, 同時也是首款發布的, 基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的晶片. 它是高通的第八代LTE多模數據機及第三代千兆級 LTE解決方案, 擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE數據機中最先進的蜂窩技術特性, 為未來5G新空口多模終端與網路夯實LTE基礎. 在巴塞羅那世界移動大會上, 高通也將聯合愛立信, Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE數據機的現場演示.
高通透露, 驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用, 2019年才會應用到智能手機上, 預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中.
