距离MWC 2018世界移动通信大会开幕还有十来天的时间, 不过高通已经提前宣布了一款重磅新品的, 为后续发布的高端手机提供强力连接支持. 这款新产品就是全新的骁龙X24基带, 可以说它就是打开5G大门的一把钥匙.
据悉, 骁龙X24基带可以实现高达2Gbps的最快传输速度, 同时也是首款发布的, 基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片. 它是高通的第八代LTE多模调制解调器及第三代千兆级 LTE解决方案, 拥有迄今为止商用上市的所有4G LTE调制解调器中最先进的蜂窝技术特性, 为未来5G新空口多模终端与网络夯实LTE基础. 在巴塞罗那世界移动大会上, 高通也将联合爱立信, Telstra和NETGEAR进行使用骁龙X24 LTE调制解调器的现场演示.
高通透露, 骁龙X24基带将在今年晚些时候商用, 2019年才会应用到智能手机上, 预计会搭载在骁龙845之后的7nm SoC中.
