1.高通MWC將推新一代LTE晶片X24 支援2Gbps下載速率;
集微網2月14日報道 (記者 張軼群) 近日, 在高通舉行的媒體溝通會上, 高通表示在即將到來的2018MWC上, 將發布多項面向5G以及物聯網產品技術方案, 包括7納米製程, 支援7載波聚合, 下行速度可達2Gbps的LTE數據機驍龍X24, 物聯網晶片MDM9206的IoTSDK, 無線邊緣解決方案 (Qualcomm Wireless Edge Service) , 以及5G新空口方面的最新進展, 為2018MWC預熱.
從1月的CES, 到2月的合作峰會, 從5G技術的引領再到提出物聯網時代願景, 在5G發展關鍵之年, 3月股東大會日益臨近, 博通惡意收購等多重背景下, 很明顯的一點, 高通正在最大限度地集中釋放在當下和未來的創新活力以及行業影響.
5G關鍵元素蓄勢待發
如今, 全球5G發展正處於關鍵時點. 5G網路部署是一個循序漸進的過程, 在發展的同時, 4G也在持續演化, 也在不斷具備新的能力, 如VoLTE, 千兆級LTE, 超低時延等, 並且在對於智慧城市和工業物聯網等方面也都實現了較好支援等, 這使得在一定時間內, 二者將實現互為補充融合, 共同協作, 整個網路也呈現出分層的結構.
因此, 高通推出的LTE數據機驍龍X24, 具有了更多連接當下和未來的意義. 旨在提升在4G上的優勢能力, 夯實千兆LTE基礎, 同時面向5G新空口多模網路提供支援.
實際上, 千兆級LTE的頻寬每年都會有較大發展, 從1Gbps到1.2Gbps, 如今發布的X24, 已經可以支援2Gbps的下行速度, 此外, 7納米製程, 14納米製程的射頻晶片以及7載波聚合也創下了多項行業第一.
按照高通的規劃, 5G的初期部署, 如6GHz以下部署, 在2019年和2020年左右會在一些領先的國家和地區啟動, 能夠提供數Gbps的5G覆蓋, 同時配合已有的LTE支援1-2Gbps覆蓋, 提供較大範圍的網路支援. 而在一些非常密集的城市核心地區如CBD, 聚集了要求極高的密集用戶群, 基於毫米波的5G部署將提供10Gbps甚至是超過10Gbps的超高通信頻寬.
'2Gbps已經接近5G初期的網路速度, 在離開最高階的5G覆蓋區域後, 如果可以有Gbps速度的LTE覆蓋, 可以很大程度上保證運營商的服務質量和用戶體驗連續性. ' 高通產品市場高級總監沈磊說.
沈磊表示, 預計採用高通驍龍X24 LTE數據機的首批商用終端將在2018年底推出.
X24將高通在千兆級LTE方面的能力帶到了新高度. 與此同時, 2017年11月起, 高通同中興完成全球首個6GHz一下5G新空口互操作數據連接, 12月同愛立信完成全球首個毫米波5G新空口互操作數據連接, 在本月月初, 同諾基亞完成多頻5G新空口互操作測試.
此外, 結合此前發布的高通驍龍 X50 5G晶片集, 包括18家通信運營商, 以及19家OEM廠商宣布支援驍龍X50 5G數據機支援2018年5G新空口移動試驗以及2019年移動終端發布.
另據集微網記者了解, 在近日高通完成了一次基於驍龍X50晶片和毫米波頻譜的演示, 驍龍X50基帶和射頻前端以及天線模組集中在一個接近手機尺寸的參考設計中, 非常接近商用真實系統, 已經實現了4.5Gbps的數據傳輸速率.
同時, 據記者了解, 在2018MWC上, 高通還將展示5G新空口的下一階段發展規劃, 驅動5G新空口在3GPP Release-16及未來的演化和拓展, 其中包括5G新空口頻譜共用, 面向工業物聯網的支援URLLC的私有5G新空口網路, 以及面向自動駕駛的5G新空口C-V2X.
在高通看來, 5G所有關鍵元素蓄勢待發, 而所有的這些, 將有效支撐其在2019年完成5G拼圖.
物聯網時代面臨的新挑戰
5G將為通信行業以及其他各個行業帶來深遠影響. 有別於此前通信技術基本只服務於一個垂直領域即手機行業, 更多地服務人與人之間的連接, 在5G時代, 計算能力和智能化水平也正從中心化的雲端向網路 '邊緣' 的終端側遷移, 而5G將提供更為廣泛的連接形態, 超高速, 可靠性低時延, 區域接入量密度高的特點, 將進一步有助於萬物互聯的實現, 從而為整個經濟發展提供支撐.
物聯網的發展是出現上述趨勢的原因之一. 同時這也是為什麼高通高層在多個場合一直強調5G之於社會發展具有同電力一樣的資源屬性, 可以催生革命性變革的原因.
5G網路所具備的速率的量級提升和時延的降低, 將使這一技術在垂直行業帶來關鍵性應用的爆發性增長, 例如工業自動化, 機器人, 或者自動駕駛等領域.
沈磊告訴記者, 5G吸引人的地方在於它可以拓展至各個行業, 催生出以前完全無法想象的終端, 服務和商業模式.
隨著智能向邊緣的不斷推進, 高通在5G的願景是為手機之外的所有智能設備服務, 惠及經濟和社會活動中的各個領域, 各個垂直行業. 高通的想法是將在無線通信領域三十年積累的創新優勢, 延展到更廣闊的物聯網領域, 開拓驍龍平台的全新維度.
如今, 高通正在手機之外的領域進行多方位的布局, 可以看到高通正在同汽車, 物聯網以及傳統PC廠商進行廣泛的合作, 在這些領域建立起規模業務, 預計在2020年, 這些業務 (汽車, 物聯網和移動計算) 的規模將達到660億美元.
但與此同時, 高通仍要面對來自萬物互聯新時代的挑戰, 其中包括全新的終端以及應用場景, 全新的部署網路和商業模式, 全新的生態系統等等, 這也使得高通自身要做出適應和改變.
在沈磊看來, 手機的生態系統相對簡單, 晶片商交貨給手機OEM, ODM廠商, 這些廠商通過運營商渠道或公開渠道直接將手機賣到消費者手中, 只有兩三個層級, 一部手機的使用周期也很短, 這使得晶片廠商對於產品的使用周期可控, 在製造手機時可以進行精準定義.
但物聯網的生態系統包括整個工業, 城市, 經濟的方方面面, 設備形態多到無法估量, 除了晶片廠商之外, 還有模組廠商, 設備廠商以及物聯網服務提供商, 這需要長周期 (5-10年以上) 的運營管理, 持續的服務交互, 相當於運營一個網路.
此外, 業務模式也會因此而變革, 這主要在於前端和後端的訴求不同. 比如模組, 子系統, 設備廠商, 主要的目的是儘可能降低成本, 將產品做得具有競爭力, 而產業鏈後端的企業則更多考慮的是因為物聯網設備的長周期性而帶來的安全可控, 持續服務, 可升級等問題. 因此, 整個物聯網的商業模式和目前晶片或模組的一次銷售安裝, 以及短期內重新迭代的方式完全不同.
商業模式演化做行業賦能者
過去30年, 高通的技術發明驅動了整個無線通信產業的創新. 但面向新的時代, 隨著連接技術應用擴展到更多行業, 繼續以專利許可方式驅動產業的發展, 將面對不同以往的情況.
在未來的物聯網世界和萬物智能的時代, 高通需要對技術和模式重新調整方向. 此前高通也在多個場合, 面對新時代提出的要求, 高通傳統的許可業務在進行演化.
比如物聯網領域, 要做到初期成本和整個設備的使用周期成本的權衡. 前端設備具有經濟性, 便於短時間商用, 後端要避免部署之後的重新更換, 要實現可升級, 遠程診斷和賦能. 因此, 從商業模式和晶片功能的控制上, 需要有創新和革命性的調整.
實際上, 高通在新時代扮演的角色, 正是雲端和終端的連接者, 平衡者和賦能者.
正是基於此, 高通推出了面向物聯網的無線終端解決方案 (wireless edge solution) , 向企業和IoT雲供應商提供可信晶片集服務.
Qualcomm無線邊緣服務旨在面向並將應用於多個細分領域, 最初將通過Qualcomm 支援工業物聯網產品的MDM9206 LTE數據機, 支援汽車產品的MDM9628 LTE數據機和支援家庭物聯網產品的QCA4020提供, 滿足對極致可靠的連接性和安全性的需求. 上述晶片集對Qualcomm無線邊緣服務的初步支援預計將於2018年下半年開始提供.
在此前發布的物聯網晶片MDM9206的基礎上, 高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK, 將硬體通訊能力, CPU能力, GPS等能力通過SDK開放出來, 使設備商, 應用開發者和雲端服務商都易於訪問. 同時, 將主流的物聯網雲服務商的支援有機整合在軟體中, 這使得MDM9206既有計算能力, 也有連接到各個雲服務商的軟體能力.
該LTE IoT SDK旨在幫助開發者進一步拓展現有支援, 並開發對其他主要物聯網雲服務供應商的支援. 通過採用MDM9206 LTE IoT數據機的硬體模組及全新LTE IoT SDK, 將幫助OEM廠商和開發者應對大量現有和新興的, 基於蜂窩連接的商業物聯網和工業物聯網用例, 如智能表計, 智能網關和資產追蹤等.
簡單說來, 高通的無線終端解決方案, 通過軟硬體一體化的方式, 降低了晶片, 軟體二次開發以及實現設備投放的難度, 帶來了成本效益.
與此同時, 沈磊表示, 目前的工作重點在於在整個設備使用周期內, 如何提升產品的安全性, 升級和提升適應能力, 以及為其提供不間斷支援. 同時還要降低功耗, 提高計算能力以及應對溫度, 工業等各種複雜環境變化進行調整的能力.
據沈磊介紹, 高通會建立一個小的雲端, 雲服務商可以看到已經銷售和部署的晶片的安全和能力情況, 通過這些可以掌握已部署的各個設備運行情況, 並根據需要調整它的能力.
據集微網記者了解, 如果雲服務商後續有升級產品能力的需要, 可能會涉及合同的重新簽署, 這有別於高通在手機領域一次性收費的模式, 而成為持續服務收費的模式.
目前, 高通無線邊緣服務已經獲得生態系統的有利支援, 已與阿里, 百度等多家企業展開合作.
沈磊強調, 高通不會去提供雲服務, 不會擁有客戶數據去運營, 而只是幫助產業鏈合作夥伴, 尤其是平台商和雲服務提供商, 進一步完善和增強這些合作夥伴的能力, 幫助他們管理長周期, 降低周期內的管理運營費用, 讓服務有更強的適應性.
'我們賦能合作夥伴和行業, 並不是去做這個生意. ' 沈磊說. (校對/範蓉 )
2.高通, 博通敲定情人節面談 陳福陽媒體喊話底氣足;
半導體產業購併案操盤高手博通(Broadcom)執行長陳福陽(Hock Tan)這幾天的媒體曝光度相當高, 先是透過媒體抱怨高通(Qualcomm)罔顧投資人權益, 不願儘快在周末與博通會面展開協商, 而在雙方終於敲定2月14日即將第一次坐下來談判之際, 陳福陽又在會議前先上了CNBC電視訪問, 竭力替博通收購高通之立場辯護. 其說法重點如下: 第一, 高通的投資人沒有比4年前更好過, 原因是高通股價下跌, 投資人比4年前更窮了11%; 相對地, 博通的投資人反而比4年前更有錢了, 博通股價上漲, 投資人比4年前更富了500%. 第二, 恩智浦半導體(NXP)解決不了高通的問題, 高通的問題在於過時的專利授權商業模式, 是一種支離破碎的商業模式, 博通立意將在一定時間內重啟(reset)這套商業模式, 好讓其能夠持續運作下去. 第三, 高通曾經在轉型到4G的過程中跌倒, 必將在轉型到5G的過程中重蹈覆轍. 誠然, 有鑒於過去2年多來, 高通的專利授權商業模式受到全球各大監管機關的挑戰, 再加上2017年以來高通的最大客戶蘋果(Apple)也針對此與高通對簿公堂, 法庭對峙, 不僅讓高通這套授權商業模式再度被搬上檯面討論, 更有了讓博通陳福陽尋到了切入低價收購的時機. 而在業界尚未對整機計價抑或晶片計價模式做出定論之前, 陳福陽已經在受訪彭博時, 在媒體上高聲喊話要阻止高通這個專利巨獸(patent troll)繼續橫行. 陳福陽的主張是永遠不應該與客戶為敵, 這一點絕大多數的企業應能認同, 只不過, 高通在實踐其專利付費的認知上, 恐怕過於高估了自己的位置, 因此, 若說高通是其傲慢態度下的犧牲者恐怕也不為過. 長久以來, 高通就以收取業界相對高額的專利權利金費率, 藉此來吸收自家研發的投資支出, 事實上, 也不僅僅是這1, 2年的事情而已, 從所謂的CDMA時代以來, 就已經引來不少官司和監管機關的調查移動, 只是沒有想到最後會演變成如今的蘋果與高通對峙, 以及博通趁隙收購之機. 然而, 高通的專利授權商業模式未必只能在博通陳福陽手上才能進行改革, 何以高通不能變革呢? 這取決於高通的決心: 到底要把公司拱手讓人呢? 還是退一步海闊天空? 再說到陳福陽說高通轉型到5G會重蹈覆轍的說法, 筆者抱持懷疑態度. 陳福陽把高通5G貶低是為何意? 即便陳福陽有著要把高通專利授權商業模式進行改革的用意, 但實難相信一旦博通順利收購高通之後, 會把高通高度價值的5G資產切割出去? 這塊資產業務可說是博通與高通少數未曾重疊的業務之一, 也是博通難以望其項背之處, 莫說陳福陽是否有吃不到葡萄說葡萄酸的心理? 再回到博通投資人過得比較好, 高通投資人過得比較窮這個宣稱上來, 更貼近於陳福陽想要訴諸的對象, 也就是3月6日高通股東大會投票表決, 選出博通派的董事會代表, 還是高通派的董事會代表? 從2017年11月博通首次提出每股70美元收購價格, 隨後又在2018年提高收購價碼到每股82美元, 且宣稱是最後最終出價, 有鑒於高通目前股價還在65美元水準, 高通管理團隊在投資人的壓力下不得不儘快與博通見面會談, 雙方訂於2月14日第一次會面談判. 然而雙方的會面恐怕只是形式化多於實質化而已, 因為雙方的底線都已經在先前的聲明中劃清楚了, 高通宣稱博通出價太低, 沒有考慮到恩智浦, 5G以及蘋果和解之後的高通真正價值, 博通陳福陽也在CNBC回應了上述3點沒有價值可言, 每股82美元開價已經是是最終出價, 不會再往上加價. 那麼, 雙方見面又有什麼好談的呢? 展望3月6日高通股東大會, 相對於博通籌集了上千億美元資金銀彈上膛, 堪比孫正義軟銀遠景基金之規模, 高通如今必須拿出公司獨立營運的前景來說服股東, 恩智浦購併案目前還有最後一關卡關大陸監管機構, 前後算來花了15個月才通過全球監管機關通過. 這一點, 或許可以拿來抗衡博通宣稱的12個月內讓全球監管機關通過收購高通案, 而且博通也答應了收購案破局高通還可以拿80億美元分手費(regulatory breakup fee), 這倒是讓宣稱向來節儉的陳福陽比較在意的. DIGITIMES
3.高通承諾植根中國 併購恩智浦將助推中國5G和新興產業發展;
進入2018年以來, 全球最大的無線晶片廠商高通正為一串連環併購而忙碌: 在應對博通惡意併購的同時, 高通對另一家半導體巨頭恩智浦的併購也步入尾聲, 正在等待中國商務部的最終放行.
這兩起併購案件不管哪個成為現實, 都將會重塑全球半導體產業格局, 並對中國相關產業發展帶來深遠影響, 也因此受到各方廣泛關注.
高通中國區董事長孟樸在接受人民網記者採訪時表示, 高通在中國20多年的長期發展, 陪伴中國移動通信產業一路共同成長. 在完成對恩智浦收購之後, 高通將堅持 '植根中國, 分享智慧, 成就創新' 的理念, 在5G領域覆蓋的物聯網, 自動駕駛等新興行業帶給合作夥伴更多的機會.
孟樸說, 高通收購恩智浦能夠早日完成, 有助於高通防禦博通的惡意併購. 高通 '水平賦能' 的模式有利於中國產業, 保持獨立的高通更符合中國企業發展需要.
收購恩智浦將賦能更多產業
2016年10月, 高通提出以380億美元收購恩智浦半導體公司. 差不多一年之後, 博通公司宣布以總價1300億美元收購高通.
目前, 高通對恩智浦的收購一路成功 '闖關' , 在全球範圍內已經獲得含美國, 俄羅斯, 歐盟, 韓國等國家和地區在內8項批准, 僅差中國商務部的審批通過. 而博通對高通的併購在遭到拒絕後, 雙方仍處在博弈過程中.
在5G時代, 超高寬頻, 低延時的的網路將使得物聯網, 自動駕駛等成為現實, 市場前景廣闊. 高通是全球最大的無線半導體供應商, 在5G領域優勢領先. 恩智浦公司是全球最大的汽車晶片, 移動支付晶片和微控制器供應商, 尤其在NFC技術領域擁有絕對話語權.
孟樸說, 高通與恩智浦的業務幾乎沒有重疊, 收購後將顯著增強高通在物聯網, 汽車等行業的競爭實力. 同時, 高通在通信領域的領先技術和理念, 也能夠進入到傳統行業, 幫助這些企業在5G時代更好地發展.
作為一家以技術創新著稱的企業, 高通在移動通信領域長期扮演著 '賦能者' 的角色. 通過 '創新-協作-分享' 的模式, 高通將相關產業變得更'水平化'. 近年來, 中國智能手機企業集體崛起, 高通是非常重要的推動力量.
目前, 高通已與中國130多家中國企業達成了專利授權協議, 業務從 3G 到 4G, 從手機, 平板電腦到模組等領域. 高通通過投入研發, 授權先進技術為中國手機企業提供先進的晶片產品和技術支援, 可以說在整個智能手機產業的全套工作都有高通的深度參與. 調查顯示, 目前全球智能手機出貨量的一半來自於中國廠商, 而前十大手機品牌中有七家是中國廠商.
也正因如此, 高通獲得了中國智能手機企業的廣泛認可和支援. 在前不久高通舉辦的2018高通中國技術與合作峰會上, 中國手機行業 '半壁江山' 聚集一堂. OPPO, vivo, 聯想, 小米等企業集體表示力挺高通, 反對博通對高通的收購.
孟樸表示, 回顧過去20多年, 高通與中國手機廠家乃至整個產業鏈的合作緊密度越來越高, 關係越來越好. 我們希望在5G時代, 通過收購恩智浦進入到物聯網, 汽車電子這些新興行業裡, 把我們對中國產業的賦能, 使能作用繼續發揮下去.
獨立發展的高通更符合中國產業利益
在積極推進對恩智浦併購的同時, 高通自身也正面臨被博通惡意收購的考驗. 孟樸強調, 如果收購恩智浦能早日完成, 對高通抵禦博通的惡意收購將起到重要作用.
與高通創新驅動, 推動產業 '水平化' 的發展模式相比, 博通是一家以資本運作和經營為主的公司, 其業務主要面對和優先照顧大客戶. 近些年來, 憑藉不間斷併購, 博通公司迅速崛起, 將下一個併購目標指向高通.
國內相關產業人士分析指出, 以博通過往的收購曆史來看, 常規操作是專註於服務少數幾個大客戶並大幅提高報價. 倘若未來高通的晶片和基帶不再對中國手機廠商進行銷售, 或者降低優先供應程度, 那麼中國手機企業必將遭到巨大打擊.
孟樸認為, 假如整個產業最終只歸到少數幾家公司手裡, 這對於中國大部分的產業是沒有好處的. '如果智能手機產業沒有了, 客戶就那麼幾個, 利潤控制在幾家大公司的手裡, 那中國的半導體元器件賣給誰呢? '
另一方面, 高通對恩智浦的收購如果成功, 無疑對高通抵禦博通惡意收購, 保持自身在5G, 物聯網時代繼續獨立發展非常重要. '收購恩智浦以後, 高通將推動全球化, 推動產業水平整合, 使中國眾多的產業, 公司都能夠得益於全球的發展, 得益於5G所涵蓋的萬物互聯所帶來的機遇' , 孟樸說.
孟樸強調, 高通在併購恩智浦之後, 承諾8年內不改變恩智浦的商業模式; 恩智浦原有的技術和商標的授權8年內不會改變, 完整地按照原來的模式運營. 同時, 高通不會收購恩智浦在NFC標準上面的標準必要專利, 還有一部分系統專利, 都會轉移到第三方公司去, 對整個產業界三年之內免費提供.
'高通越來越中國'
對高通來說, 中國商務部對併購恩智浦的審批將決定未來的發展方向. 而中國市場, 已經成為高通發展的重中之重.
數據顯示, 高通2017年的晶片業務來自中國廠商的營收已達到60億美元, 預計2019年將達到80億美元, 複合增長率為17%. 未來, 隨著中國改革開放的深化, 5G市場廣闊的發展前景, 將使得高通將中國夥伴視為 '最有活力的合作方, 也是最穩定的合作方. '
孟樸說, 高通在過去這麼多年, 特別是最近兩三年, 我們在中國所做的投入和投資, 幫助中國產業共同進步, 涉及到的產業不僅智能手機行業, 也包括了其他的一些行業, 比如半導體行業等.
高通和中國整合電路製造龍頭企業中芯國際開展合作已經超過10年. 2015年6月23日, 高通與中芯國際整合電路製造有限公司, 華為, 比利時微電子研究中心 (imec) 宣布共同投資中芯國際整合電路新技術研發 (上海) 有限公司, 打造中國最先進的整合電路研發平台. 2015年8月10日, 中芯國際宣布採用28納米工藝製程的高通驍龍410處理器已成功應用於主流智能手機, 這是28納米核心晶片實現商業化應用的重要一步.
2016年1月, 高通與貴州省宣布共同出資建立貴州華芯通半導體技術有限公司, 在中國設計和銷售基於ARM架構的先進伺服器晶片, 拓展大數據產業集群. 這樣的合作力度是以往前所未有的.
在5G及物聯網領域, 2016年10月, 高通在深圳開設了全球創新中心, 這是高通第一個在美國本土之外的中心, 並設立了美國之外的全球首個無線通信和物聯網 '技術展示中心' .
2017年9月, 高通聯合創新中心落戶南京及重慶, 加速相關企業在智能終端和物聯網領域的創新, 以物聯網和5G方向為主, 為符合條件的雙創企業提供技術評估, 初期研髮指導及系統相容性測試.
2017年10月, '美國高通智能網聯汽車協同創新實驗室' 和 '重慶經開區·美國高通智能物聯網聯合創新中心' 正式成立.
'我們與中國產業的合作是非常緊密的, 我們會長期植根在中國, 和中國產業一起謀求發展往前走' , 孟樸說, '不管是從商業模式還是高通對中國的承諾的角度來看, 我們做的事情, 包括收購恩智浦以後, 對中國產業的支援會越來越大. 更大的公司會有更多的資源來支援中國的產業, 和我們一起共同進步. ' 人民網
4.高通5G技術的十大看點
高通(Qualcomm)於2月7日在5G 技術展示會中宣布, 已有19家手機製造商及18家電信商選擇Qualcomm X50基頻晶片, 將在2019年推出5G手機. 高通還分享很多技術細節. VentureBeat特別整理出十大重點. 1. 5G會比想像中更快來臨 AT&T和Verizon已承諾2018年將在美國部署5G, 其他電信商也將迅速跟進. 但除非用戶想擁有AT&T的5G無線熱點或Verizon的5G無線寬頻數據機, 否則5G的用途仍很有限. 但2019年起情況將大不相同, 屆時全球四大移動電信商和全球其他許多電信商將積極建設5G網路, 並且將有一系列5G手機和移動裝置問世. 2. 速度和可靠性將是5G的大賣點 5G一開始主要將先改進4G的缺點, 隨著時間推移將獲得更多改進. 早期賣點為5G下載速度和1~2毫秒的延遲, 加上同時連接5G和4G網路可靠性. 5G手機應該不會在訊號微弱的地方斷訊, 而將利用現有4G網路來確保服務. 3. 新用例會引起很多人的興趣 視訊, 電子遊戲, 汽車和在家工作的粉絲應會對5G帶來的一切感到滿意, 特別5G從一開始就可能會提供無限資費方案. 而快速, 高品質視訊串流的需求料將推動早期的5G採用. 虛擬實境(VR)可從5G中獲得巨大提升. 高通希望高解析度無線VR頭盔能用雲端處理傳輸預先運算的視覺數據, 讓VR頭盔根據佩戴者的當前位置進行調整. 宏達電(HTC)為X50基頻晶片的第一批客戶之一. 而自駕車也將受益於從車輛到一切(V2X)通信的安全性及即時視訊串流娛樂. 之前無法遠距控制的行業, 也將能透過無線遠距控制, 能在家工作的職務會變多. 4. 早期5G裝置可能會很耗電 由於要同時處理4G和5G連線, 早期5G手機可能會很耗電. 高通表示將盡全力降低耗電量, 但手機製造商可能會考慮採用更大電池來緩解問題. 5. 預計一些早期5G裝置會有天線接收訊號問題 現今手機一般擁有2個或4個移動天線, 但5G手機天線數量會增加. 基地台可能擁有128或256個小型天線, 而手機將擁有2~10個小型天線. 高通高層表示, 可能會有訊號衰減的現象, 特別是基於手部, 頭部和身體位置的毫米波(mmWave)手機. 另種說法是, 由於怎麼拿手機尚無普遍共識, 早期5G手機並會有完美設計, 連線速度可能會因拿手機的方式而有所不同. 6. 蘋果(Apple)還沒上車 鑒於蘋果和高通仍在打官司, 高通簡短地指出, 目前合作夥伴名單中有些頂級製造商尚未確認將使用高通產品. 高通還指出, 雖然有19家OEM加入, 但有些公司認為消費者並不在乎, 因此在5G上可能會先觀望. 報導認為, 蘋果能否在5G上觀望有點難說. 3G和4G轉型發生時, 蘋果並非全球領先的智能手機製造商, 而如今蘋果正在與三星電子(Samsung Electronics)爭奪智能手機龍頭寶座, 而其營收主要來自銷售iPhone. 蘋果若未推出5G手機, 而所有對手都在銷售5G手機, 可能會影響iPhone的銷售. 然而, 蘋果有可能會採用英特爾(Intel)或三星的5G基頻晶片, 也可能採用自行5G基頻晶片. 7. 高通5G晶片的效能可能大幅領先對手, 也可能並無差距 高通高層在回答高通與英特爾5G基頻晶片的差距時表示, 有19家公司已在使用高通5G基頻晶片打造產品, 英特爾則為0家. 而與規格明確的X50相比, 沒人能確定英特爾的基頻晶片有何能耐. 高通指出, 5G標準化進程已在毫米波要求方面出現一些爭議. 高通已推動更強大的毫米波標準, 而有個對手一直在試圖削弱它. 據此推測, 高通5G晶片可能已準備好提供出色效能, 而對手還沒準備好. 8. 用戶與社交網路和雲的關係可能會改變 當手機頻寬和延遲讓手機存取遠距數據就像儲存在手機上一樣, 可能會帶來很大影響. 在高通發表會之前, 一般樂觀地認為手機製造商可降低5G手機上的儲存空間來降低成本, 因為5G手機可直接連上雲端, 立即下載任何東西. 而1~2ms的延遲可從根本上改變用戶與社交網路的互動. 高通雖未提供這方面的具體內容, 但合理推斷, 用戶將能隨時隨地分享和接收視訊或VR內容. 9. 5G將無處不在, 但4G也將擴大 現今4G網路幾乎已能保證客戶可在整個美國獲得無線手機訊號. 而5G將越來越廣泛和深入. 電信商和有線電視供應商都宣布, 打算在沒有4G的農村地區提供5G服務. 而5G訊號不僅能穿透更多建築, 而能藉由路由器讓數十億個物聯網(IoT)裝置連網. 5G轉型帶來的驚喜是有些電信商在5G推出後將繼續營運4G網路. 隨著人們將其對4G的重要數據需求從4G轉移到5G基地台, 4G基地台將為繼續留在LTE的用戶改善效能. 而LTE尚未完成改進. 許多最初的5G部署將包括最先進的4G晶片和天線, 這些技術將使LTE的速度提升到比當前更好的水準, 但仍然低於5G. 10. 全球與區域設計尚未解決 由於全球還在進行標準化和無線頻譜分配, 高通目前還不確定5G手機是否將全球化或區域化. 理想情況下, 5G手機會是全球化裝置, 能讓測試, 製造和分銷容易的多. DIGITIMES