1.張忠謀: 台積電5nm建廠延續摩爾定律;
集微網消息, 台積電日前於南科舉行其晶圓十八廠5nm動土儀式. 台積電董事長張忠謀表示, 台積電5nm晶圓廠得以動工, 此舉象徵台積電持續支援摩爾定律的承諾, 以及深耕台灣的決心, 更象徵台積電進入下一個裡程碑.
張忠謀指出, 此次5nm的建廠對台積電來講代表三層意義, 第一層意義是台積電技術持續往前推動的承諾; 第二層意義是台積電對未來成長目標的承諾, 目前5nm的資本投資約5,000億新台幣左右, 要把這5,000億的投入賺回, 初估須五年賺回1.5兆億的營收, 對此張忠謀深具信心並表示, 台積電未來的五年營收預計會有5~10%(以美元計算)的快速成長.
台積電預計5nm會在2020年進入量產, 屆時台積電將會是第一個5nm的生產者. 未來不僅是5nm建在南科, 隨著產業對極紫外光(EUV)微影技術的需求若渴, 緊接著3nm也會在南科建廠.
張忠謀談到, 感謝政府在水電, 土地等資源的供給上給予的支援和協助, 讓台積電不僅立足台灣, 服務全球, 也引領整個供應鏈的企業向世界級之路邁進.
2.Intel CPU最新路線圖大曝光: 14nm仍是2018年主打;
2月14日, 德國CB整理了Intel最新的CPU路線圖. 2018年到2019年: Coffee Lake是重點, Cascade Lake-SP第三季度推出. 從第一張圖可以看出, 伺服器/數據中心部分, 也就是Xeon至強中, E3系列將在2018年Q2出新 (E3 1200 v7已經更名為Xeon E) , 頂級的可擴展平台將更新到Cascade Lake-SP架構, 和案頭x86區分開來.
移動平台: i7-8850H/i5-8400H第二季度推出
H結尾的型號是用於筆記本平台的標壓產品, 熱設計功耗45W, 可見, 想買頂級遊戲本的可以在春季之後入手了.
規格方面, i7-8850H將是6核心12線程, 主頻2.6GHz, 加速搞到4.3GHz; 而i5-8400H則是4核心8線程, 主頻2.5GHz, 加速也拔高到了4.2GHz.
案頭台式機
更多的8代酷睿型號會在4月中下旬就登場亮相, 包括但不限於Core i7/i5/i3, 還有少量的奔騰, 賽揚等.
企業級
Cascade-Lake SP等價於Purley Refresh, 帶來了一些新功能, 如用於神經網路功能的指令集, 主頻提升等. 快科技
3.中國遲遲不批准, 東芝半導體售價或提高40億美元;
網易科技訊 2月14日消息, 據國外媒體報道, 越來越有可能的是, 東芝公司將錯過在3月份完成旗下記憶體片業務對外出售這個最後期限. 這對於這家日本巨頭來說無疑是一個好消息, 因為結果可能是該晶片業務售價將會至少提高40億美元.
該公司同意將這個優質資產部門出售給貝恩資本(Bain Capital)牽頭的一個財團, 以避免該公司股票在自己核能業務遭受數十億美元虧損後遭摘牌處理. 不過, 據知情人士透露, 中國尚未批准這筆交易, 中國政府監管機構不太可能在3月31日最後期限前出來審查結果. 這可能讓東芝有機會進行更加有利的談判, 將去年9月份的2萬億日元 (約合186億美元) 銷售價格進行上調, 那次價格可能將東芝價值低估了幾十億美元. 與去年下半年比, 東芝現在已經處於較為穩定的狀態.
麥格理集團(Macquarie Group Ltd)駐東京的科技分析師達米安·通(Damian Thong)認為, 中國對東芝出售晶片業務的審查沒有制定時間表, 在最後期限公布審查結論似乎極不可能.
東芝女發言人中森原 (Midori Hara) 表示, 該公司努力在3月31日期限時間前完成出售交易. 貝恩資本對以上消息拒絕置評.
如果該交易在3月31日之前不能完成, 東芝有權終止交易. 儘管該公司去年急於籌集資金, 但現在它已經不再需要這筆資金來避免退市, 該公司高管們現在認為與貝恩的這筆交易價格遠低於市價. 周三在公布季度財報時, 東芝可能要面對有關這一問題的詢問.
目前的出售條款是經過長達8個月的瘋狂談判出台的結果. 鴻海精密 (Hon Hai Precision Industry Co.) 和博通 (BroadcomLtd.)兩家競購者提出了2.5萬億日元或更高的收購競價, 但是後來都在政治阻力下放棄收購計劃. 最終, 通過抵禦了來自東芝製造業合作夥伴西部數據 (West Digital Corp.) 的法律挑戰, 並且贏得了東芝最為重要客戶蘋果公司的支援, 貝恩資本贏得了這一競購. 知情人士聲稱, 東芝該晶片部門在公開的拍賣中可能會獲得220億美元至240億美元的售價.
自從出售交易進入談判階段以來, 東芝狀況已經好轉. 去年12月份, 該公司出售了4100億日元的核電資產, 發行了6000億日元的新股, 從而提振了資本. 與此同時, 該公司的記憶體片業務已經變得更加有價值, 該業務上半財年實現運營利潤2050億日元, 約佔該公司總運營利潤的88%.
'他們真的沒有什麼理由需要再出售這個業務了, 只是合同已經簽訂了, ' Ace Research Institute分析師靖田英基 (Hideki Yasuda) 表示, '從股東角度來看, 把該晶片業務留在公司內是最好的方案. '
如果目前的交易廢除, 東芝至少有三個選擇方案. 東芝就提高售價能夠同貝恩資本財團進行談判; 東芝能夠讓該記憶體片企業上市, 籌集資金並能夠提高其知名度; 或者保留該業務, 利用其穩定的利潤來資助投資.
做出任何改變都會涉及一大群利益相關者. 知情人士表示, 東芝的主要貸款機構三井住友 (Sumitomo Mitsui)和瑞穗金融集團(Mizuho Financial Group Inc.)將在任何決定中發揮關鍵作用, 並且不會輕易改變他們對當前交易條款的支援. 這兩家銀行還承諾, 假如該交易獲得中國監管機構的批准, 將向收購後的實體提供6000億日元貸款. 麥格理集團的達米安·通表示, 儘管重新談判條款或讓該業務上市可能會帶來更高的回報, 但銀行的首要利益是降低負面風險.
東芝新股東的增加可能會讓支援重新談判該交易的力量增強, 這些新股東在東芝的事務中扮演著更為積極的角色. 去年12月份新股發行, 使得持有東芝股票的基金數量總計達到60家, 總計持有東芝三分之一股權, 這些基金包括大衛·艾因霍恩 (David Einhorn) 的Greenlight Capital, 丹尼爾·勒布 (Daniel Loeb) 的Third Point和Effissimo Capital Management Pte.
東芝一位參與去年12月股權融資的投資者表示, 通過重新談判, 東芝可能增加價值2000億日元. 不願意透露姓名的知情人士透露, 投資者計劃利用定於6月底召開的東芝股東大會來推動達成更好的交易.
'他們的影響是有限的, 因為他們不是有力量的代理人, ' 麥格理集團的達米安·通表示, '但部分發出聲音的股東可能會站在內部反對者一邊, 增加該交易完成難度. ' (天門山)
4.EUV微影: 進展與挑戰並存;
雖然已有一家領導級晶片製造商表示將從今年開始將極紫外光微影(EUVL)導入商業化量產, 不過仍有一些未解決的問題, 會影響其餘晶片製造商在晶圓廠採用EUVL的時程; 這些問題包括掃描機正常運作時間(scanner uptime, 主要與光源有關), 缺乏商用光化圖形光罩檢測(actinic patterned mask inspection)工具, 以及EUV光罩護膜(mask pellicles)準備不及.
250W光源以及相對應的光罩護膜幾乎已經準備好實現每小時125片晶圓吞吐量的掃瞄機, 筆者預期今年能看到高產量EUVL掃描機朝向90%正常運作時間的進展; 而這應該會加速其他晶片製造領導廠商對EUVL的採用.
而商用光阻劑(resists)是否準備就緒, 會是EUVL應用在未來製程節點的主要挑戰; EUV光阻劑採用二次電子化學(secondary electrons chemistry), 是與目前光阻劑完全不同的方法, 我們需要弄清楚癥結所在, 解決去年發現的隨機印刷錯誤(random printing failures)與微橋接(micro bridging)等問題.
在EUV波長, 機率效應(stochastic effects)變得很重要; 除了需要更充分了解二次電子動力學, 我們還需要解決製作量產等級EUV光阻劑的納米等級材料不均勻性(inhomogeneity)問題; 五年多以來, 我們已經看到實驗室有一些很不錯的新型光阻劑研發成果, 但我們需要實際看到跟實驗室成果一樣好的商用方案.
還有應用於光化圖形光罩檢測的商用工具缺口也很需要彌補; 現在光罩檢測工具越來越常被應用於檢測光罩缺陷, 但成本高昂, 效率也不高. 光罩檢測技術本身需要進化, 朝向超越193納米的更小波長邁進, 才能在未來世代的製程提供更佳解析度; 新型EUV光源以及相應的光學技術預期將會在這方面扮演要角.
筆者預期很快會有提供商用光化圖形EUV光罩檢測替代方案的供應商崛起, 該類工具將會採用13.5納米電漿光源(plasma sources)或高次諧波產生技術(high harmonic generation, HHG).
在光罩護膜方面, 我不確定現在的設計與材料是否能一路擴充至500W光源, 但我相信護膜設計必須要進化; 我現在看到光源電壓可能在未來達到500W, 但不能確定哪種技術能提供500W以上的功率──錫(Sn)雷射激發電漿(Laser produced plasma, LPP)或是自由電子雷射(Free Electron Laser, FEL).
護膜設計會伴隨著新材料的進化, 挑戰會在於測試以及將最佳技術選項整合至掃描機; 電子束檢測(E-beam inspection)將獲益, 但光學檢測會因為持續超越193納米並改善其解析度而維持主流地位.
ASML在2017年出貨了十台EUV掃描機, 預計2018年的出貨數字將增加一倍; 有人問我, 掃描機的光學元件或光罩原材料(mask blanks)供應, 是否會成為其出貨數量自2018年起每年成長一倍的瓶頸? 我預期隨著EUVL邁入量產, 供應鏈會面臨一些挑戰, 但目前尚未看到特別值得注意的狀況.
在眾家廠商之中, 晶圓代工業者GlobalFoundries以製造實力, 投資規模以及在EUVL技術開發上的進展而崛起, 該公司具備優良的技術以及製造團隊, 我預期他們將會穩定擴展晶圓代工業務版圖, 並準備好在晶圓廠中導入EUVL技術.
編譯: Judith Cheng
(參考原文: EUV Milestones, Challenges Ahead, by Vivek Bakshi; 本文作者為技術顧問機構EUV Litho總裁)eettaiwan
5.2018台系半導體封測產業 產值成長空間約4~5%
台系IC封測產業目前仍積極找尋2018年成長主力, 熟悉封測業者直言, 大宗的智能手機相關通訊晶片, 上半年終端客戶對於景氣也暫持保守觀望態度, 蘋果(Apple), Android兩大陣營都還沒有把握, 封測產業能見度也還在觀察階段. 但長線來看, 5G, 人工智慧(AI), 物聯網(IoT)等趨勢不變, 第2季營運可望開始增溫, 下半年開始, 新應用帶來的成長動能就會陸續發酵, 而據如工研院等研究單位預估, 今年IC封測產業的產值成長幅度, 大約落在4~5%的微幅成長. 據工研院IEK估計, 今年台系IC封裝產業產值可望年增4.5%, 產值約來到新台幣3,480億元, 測試業則估計年增4.2%, 產值可望來到1,500億元. 熟悉封測業者表示, 今年匯率仍是未解問題. 另外, 來自大陸封測廠的價格壓力也仍在, 上半年來看, 大陸手機品牌業者對於後市展望也暫時不明, 估計MWC 2018大展可望有較多新機發表, 今年大陸品牌洗牌效應也會持續, 目前主力業者包括華為, Oppo, Vivo, 小米, 聯想以及強攻非洲的傳音等. 台系封測產業已經完成大型整合, 日月光與矽品分別於臨時股東會中通過結合案, 新設日月光投控公司, 可望在第2季成立. 預計, 雙方4月17日停止交易下市, 再由日月光投控於4月30日掛牌. 日月光集團選出投控首屆董監事, 矽品董事長林文伯與總經理蔡祺文當選為日月光旗下的港商微電子代表董事, 代表矽品正式成為日月光集團旗下一員. 日月光投控首屆董事會選出11席董事, 3席監察人, 董事包括8席港商微電子國際公司代表人, 分別為張虔生, 林文伯, 蔡祺文, 吳田玉, 董宏思, 羅瑞榮, 陳昌益, 陳天賜, 並由張洪本, 張能傑, 劉詩亮3席擔任個人董事. 董事長為張虔生, 副董事長為張洪本. 3席監察人為鄭天正, 馮源泉, 陳芳瑩. 日月光營運長吳田玉先前則拋出集團逐季成長基調不變, 估計2018年第2季開始營運業績可望大幅揚升, 系統級封裝SiP, 車用電子, 高速運算, 各類微機電(MEMS), 感測器, 功率元件等, 甚至也將提供存儲器整合晶片的SiP封裝, 對於今年營收, 獲利再成長, 日月光深具信心. 日月光今年資本支出金額不會低於去年, 營收, 獲利可望雙雙成長. DIGITIMES