和處理器的升級不同, 數據機的迭代以往並不那麼受人關注, 不過隨著5G的逐步臨近, 數據機的升級換代也發揮著不過可或缺的作用. 近期, 高通正式宣布推出Qualcomm驍龍X24 LTE數據機系列, 實現千兆級LTE基礎, 把LTE能力正式推至2Gbps級別, 為即將來臨的5G至4G的銜接提供了有力支援.
Qualcomm產品市場高級總監沈磊介紹驍龍X24 LTE數據機
驍龍X24 LTE是全球首款發布的2Gbps LTE數據機, 它採用7nm工藝製程, 有效降低了功耗並控制了尺寸, 而14nm的射頻晶片保證了較高的能效. 在載波聚合能力方面, 驍龍X24 LTE數據機實現了兩個移動行業的首創, 從前幾代的3x, 5x載波聚合提升至7x載波聚合, 而且在最多5路聚合的LTE載波上支援4x4 MIMO, 最大可達到20層的LTE數據流級別, 大大提升頻頻寬度及傳輸速率.
根據以往的一貫的產品節奏推測, 驍龍X24 LTE數據機將會應用在後續的平台上, 而近期即將上市的驍龍845暫時仍將搭載驍龍X20. 當然驍龍X24 LTE數據機的威力我們還是能提前進行一下體會, 根據高通表示, 在本月末的MWC2018大會上, 高通將聯手愛立信, NETGEAR等廠商聯合進行驍龍X24 LTE數據機的速率演示. 屆時本站記者也會在現場給大家帶來高通展台的相關報道.
