報導指出, 松下將在上海工廠量產供應 '模塑底部填充' (MUF) 製程的半導體封裝材料. 模塑底部填充製程是指將液狀封裝材料注入模具, 之後凝固. 過程中, 一併對晶片和基板進行封裝. 封裝材料則是用於保護基板和晶片的電流連接部位.
進行模塑底部填充能比以往更短時間完成封裝, 同時減少封裝時加熱不同材料產生的扭曲變形, 使半導體品質更穩定. 目前, 松下生產的封裝材料將針對半導體廠商和代工企業等銷售.
松下決定在中國上海生產供應模塑底部填充製程的半導體封裝材料之前, 是在日本三重縣四日市工廠生產該項封裝材料. 因中國對半導體封裝材料的需求迅速提升, 才決定在中國量產縮短交貨時間, 以滿足市場需求.