报导指出, 松下将在上海工厂量产供应 '模塑底部填充' (MUF) 制程的半导体封装材料. 模塑底部填充制程是指将液状封装材料注入模具, 之后凝固. 过程中, 一并对芯片和基板进行封装. 封装材料则是用于保护基板和芯片的电流连接部位.
进行模塑底部填充能比以往更短时间完成封装, 同时减少封装时加热不同材料产生的扭曲变形, 使半导体品质更稳定. 目前, 松下生产的封装材料将针对半导体厂商和代工企业等销售.
松下决定在中国上海生产供应模塑底部填充制程的半导体封装材料之前, 是在日本三重县四日市工厂生产该项封装材料. 因中国对半导体封装材料的需求迅速提升, 才决定在中国量产缩短交货时间, 以满足市场需求.