驍龍670將會替代現有的驍龍660, 和660一樣, 它的CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現. 不過660有4顆低端內核和4顆高端內核, 670不一樣, 它有2顆高端定製Cortes A-75內核, 用Kryo 300 Gol架構搭建; 還有6顆低端定製Cortex A-55內核, 用Kryo 300 Silver架構搭建. 低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz, 高端內核可達2.6GHz.
晶片共有三級緩存, 包括32KB L1緩存, 128KB L2緩存, 1024KB L3緩存. 和之前曝光的資料不同, 新資料顯示670不會採用Adreno 620, 而是615, 標準速度介於430MHz - 650MHz, 可以動態推進至700MHz, 支援的最高解析度為2560x1440.
映像訊號處理器支援雙攝像頭配置, 只是支援的解析度還不清楚, 高通參考設計顯示, 它支援1300MP+2300MP感測器.
什麼手機將會安裝驍龍670晶片呢? 現在還不清楚, 高通可能會在本月的MWC上推出新晶片. 去年12月, 高通發布驍龍845晶片, 預計三星Galaxy S9, Galaxy S9+, 小米Mi MIX 2S, 索尼Xperia XZ PRO, Xperia XZ2和諾基亞8 Sirocco都會使用845晶片.
從最新公布的資料看, 670性能相當強大. 因為安裝了X2X數據機, 最大下載速度可以達到1Gbps, 至於記憶體, 可以支援UFS 2.1和eMMC 5.1.