骁龙670将会替代现有的骁龙660, 和660一样, 它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现. 不过660有4颗低端内核和4颗高端内核, 670不一样, 它有2颗高端定制Cortes A-75内核, 用Kryo 300 Gol架构搭建; 还有6颗低端定制Cortex A-55内核, 用Kryo 300 Silver架构搭建. 低端内核最高时钟速度约为1.7GHz, 高端内核可达2.6GHz.
芯片共有三级缓存, 包括32KB L1缓存, 128KB L2缓存, 1024KB L3缓存. 和之前曝光的资料不同, 新资料显示670不会采用Adreno 620, 而是615, 标准速度介于430MHz - 650MHz, 可以动态推进至700MHz, 支持的最高分辨率为2560x1440.
图像信号处理器支持双摄像头配置, 只是支持的分辨率还不清楚, 高通参考设计显示, 它支持1300MP+2300MP传感器.
什么手机将会安装骁龙670芯片呢? 现在还不清楚, 高通可能会在本月的MWC上推出新芯片. 去年12月, 高通发布骁龙845芯片, 预计三星Galaxy S9, Galaxy S9+, 小米Mi MIX 2S, 索尼Xperia XZ PRO, Xperia XZ2和诺基亚8 Sirocco都会使用845芯片.
从最新公布的资料看, 670性能相当强大. 因为安装了X2X调制解调器, 最大下载速度可以达到1Gbps, 至于内存, 可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1.