功率半導體市場需求旺盛, 盈利水平大幅提升. 隨著車用, 新能源以及工業新需求不斷增長, 功率半導體市場需求日益旺盛. 根據國際電子商情報道, MOSFET 去年三季度交期就從8周拉長至12周以上, 部分產品價格上漲. 功率半導體市場旺盛需求直接驅動公司產能利用率及銷售收入大幅增長, 盈利水平大幅提升. 根據公告, 2017年公司銷售淨利潤率達5.80%, 相比2016年上升3.17個百分點.
製造能力領先, 量產經驗豐富. 根據公告, 目前公司擁有4英寸, 5英寸和6英寸多條功率半導體晶圓生產線, 報告期內, 各尺寸晶圓生產能力為330萬片/年, 封裝資源為24億隻/年, 處於國內同行業領先地位. 公司在量產經驗方面積累深厚, 具有五十年多的設計, 製造經驗. 我們認為在功率半導體器件IDM 領域, 量產工藝經驗和產線是影響廠商長期發展最重要的兩個因素. 公司在這兩個重要因素方面均處於國內領先水平, 未來發展潛力強勁.
中高端產品持續擴展, 市場競爭力不斷提升. 報告期內, 公司堅持產品創新與技術創新, 在功率半導體器件行業深耕細作, 不斷向功率半導體器件中高端領域擴展. 目前公司已掌握眾多高端功率半導體器件核心設計技術, 終端設計, 工藝控制技術等, 如VLD 終端, 1700V以上高壓終端技術, 深槽刻蝕技術, 薄片技術等並逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力. 我們認為功率半導體器件廣泛應用在白電, 新能源汽車, 工業設備, 消費電子領域中, 市場空間廣闊, 隨著公司持續技術升級及產品中高端擴展, 公司市場競爭力將不斷提升.
全力推進新型產品工藝平台, 研發成果逐步顯現. 2015~2016年公司加大研發投入, 研發費用保持在4000萬元以上, 布局功率半導體新產品和技術. 2018年公司將全力推進可控矽, IGBT, SGT MOS, 超結MOS, Trench SBD 產品工藝平台建設項目, 擴展新能源汽車, 變頻和光伏等領域. 我們認為新產品, 新工藝平台將為公司注入新的發展驅動力, 提升公司產品競爭力.
公司管理持續優化, 股權激勵彰顯信心. 公司深入推進事業部運用管理, 提升公司整體運營績效. 公司通過項目管理, 帶動各事業部產品, 工藝技術升級, 設備優化改造, 持續提升組織競爭能力. 2017年11月公司發布股權激勵計劃(草案), 我們認為, 股權激勵有利於完善公司治理結構, 強化對公司管理骨乾和技術骨乾的激勵力度, 有 利於公司長遠發展.