在2017年, 高通的推出了一款 '神U處理器驍龍660處理器. 這款處理器因為其不俗的性能, 良好的功耗以及相對便宜的價格, 成為了眾多中端機型的首選, 如vivo X20, OPPO R11s, 堅果Pro 2等等都採用這款處理器.
而現在, 驍龍660處理器的繼任者驍龍670也開始浮出水面.
Roland Quandt的爆料推文 日前, 德媒WinFuture主編Roland Quandt在社交平台上披露了這款處理器的詳細參數數據. 需要注意的是, Roland Quandt強調, 其拿到的資訊基於高通的官方代碼文檔, 可信度是極高的. 下面一起來看看.
據Roland Quandt表示, 驍龍670將基於10nm工藝製造, CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核(基於Cortex A55), 最高主頻2.6GHz, 小核最高主頻1.7GHz. GPU是Adreno 615, 可以實現430MHz, 650MHz和700MHz+調頻.
其他方面, 快閃記憶體支援UFS 2.1和eMMC 5.1, 基帶整合X20系列, 下行速度追上驍龍835的水平, 達到1Gbps.
驍龍670在Geekbench4網站跑分情況 根據早前荷蘭手機網站telefoonabonnement曝光的驍龍670在Geekbench4網站上的跑分情況. 驍龍670單核1863分, 多核5256分, 8核心設計, 小核主頻1.71GHz. 但從這方面來看, 驍龍670單核比驍龍660的1600~1700提升了10%左右.
那麼事實是否真的如此, 我們還是拭目以待吧.
