在2017年, 高通的推出了一款 '神U处理器骁龙660处理器. 这款处理器因为其不俗的性能, 良好的功耗以及相对便宜的价格, 成为了众多中端机型的首选, 如vivo X20, OPPO R11s, 坚果Pro 2等等都采用这款处理器.
而现在, 骁龙660处理器的继任者骁龙670也开始浮出水面.
Roland Quandt的爆料推文 日前, 德媒WinFuture主编Roland Quandt在社交平台上披露了这款处理器的详细参数数据. 需要注意的是, Roland Quandt强调, 其拿到的信息基于高通的官方代码文档, 可信度是极高的. 下面一起来看看.
据Roland Quandt表示, 骁龙670将基于10nm工艺制造, CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55), 最高主频2.6GHz, 小核最高主频1.7GHz. GPU是Adreno 615, 可以实现430MHz, 650MHz和700MHz+调频.
其他方面, 闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1, 基带集成X20系列, 下行速度追上骁龙835的水平, 达到1Gbps.
骁龙670在Geekbench4网站跑分情况 根据早前荷兰手机网站telefoonabonnement曝光的骁龙670在Geekbench4网站上的跑分情况. 骁龙670单核1863分, 多核5256分, 8核心设计, 小核主频1.71GHz. 但从这方面来看, 骁龙670单核比骁龙660的1600~1700提升了10%左右.
那么事实是否真的如此, 我们还是拭目以待吧.
