1.高通公布5G重大進展 已與19家OEM+18家運營商展開合作;
2.台積電旗下企業擬建新工廠 應對指紋識別需求;
3.智原: 挖礦晶片比較低端, 兩個季度就能做起來;
4.AMD正式搬入新總部! 旁邊就是Intel, NVIDIA;
5.韓國K2半導體項目 研發速度快1000倍耗電僅需千分之一晶片
1.高通公布5G重大進展 已與19家OEM+18家運營商展開合作
集微網2月9日消息 (記者 張軼群) 近日, 高通公司宣布, 旗下驍龍™ X50 5G新空口 (NR) 數據機系列已被全球多家無線網路運營商以及OEM廠商選用, 以支援2018年5G新空口移動網路及終端的試驗, 意味著高通面向智能手機類終端的5G新空口移動解決方案已準備就緒, 旨在推動2019年使符合標準的5G新空口產品與服務儘快實現商用.
與主流運營商及OEM商達成合作
據了解, 高通計劃在今年巴塞羅那世界移動大會 (MWC) 上展示驍龍X50 5G數據機實現每秒數千兆比特的下載速度, 並強調5G技術將能支援的全新用例和增強的用戶體驗. 此外, 高通將與採用其先進原型系統的多家基礎設施廠商共同演示基於5G 新空口標準的系統互通.
目前, AT&T, 英國電信, 中國電信, 中國移動, 中國聯通, 德國電信, KDDI, 韓國電信公司, LG Uplus, NTT DOCOMO, Orange, 新加坡電信, SK電訊, Sprint, Telstra, TIM, Verizon和沃達豐等18家運營商合作, 將開展基於3GPP Release 15 5G 新空口標準的試驗. 這些5G 新空口移動試驗將採用高通的5G移動測試平台和智能手機參考設計, 其中整合驍龍X50晶片集, 並在智能手機所要求的功耗與尺寸條件下優化5G技術, 同時保持與4G LTE的互通和共存, 讓運營商為5G商用網路的正式部署做好準備, 幫助OEM廠商提供5G智能手機, 並在一系列廣泛的用例和部署場景中進行測試和開發.
Qualcomm Incorporated總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示: '2018年對高通和整個移動行業來說都是重要的一年, 高通會實施已達成共識的5G 新空口規範. 這些試驗展示了高通正與全球運營商攜手, 通過支援預計於2019年實現的多項商用發布, 助力移動行業的增長與創新, 讓5G成為現實. 通過我們在引領3G, 4G LTE和射頻前端方面取得的成功和領先地位, 高通已完全準備好為全球5G部署提供所需的多千兆比特, 多模產品. '
此外, 高通還宣布, 旗下驍龍™ X50 5G新空口 (NR) 數據機系列已被全球多家OEM廠商採用, 以支援符合標準的5G 新空口移動終端產品自2019年開始發布.
據了解, 合作的OEM廠商包括華碩, 富士通公司, 富士通連接技術有限公司 (Fujitsu Connected Technologies Limited) , HMD Global (諾基亞手機生產公司) , HTC, Inseego/Novatel Wireless, LG, NetComm Wireless, NETGEAR, OPPO, 夏普, Sierra Wireless, 索尼移動, Telit, vivo, 聞泰科技, 啟碁科技 (WNC) , 小米和中興通訊等19家廠商. 該OEM廠商正努力基於首款商用發布的5G數據機解決方案——驍龍X50 5G新空口數據機系列, 自2019年開始實現支援6 GHz以下和毫米波 (mmWave) 頻譜頻段的5G移動終端的商用.
完成5G新空口網路及終端關鍵基礎測試
高通還於近日宣布, 已同諾基亞在3.5GHz和28GHz頻譜上成功完成符合全球3GPP Release 15 5G新空口標準的互操作測試, 測試採用諾基亞商用AirScale基站和Qualcomm Technologies的終端原型. 3GPP Release 15 5G新空口標準已在去年12月正式完成.
據了解, 雙方在位於芬蘭奧盧的諾基亞5G創新中心進行了基於新空口技術的相關測試, 旨在推動5G技術實現商用, 這將為雙方在2018年與運營商開展5G新空口外場試驗奠定基礎.
諾基亞, 高通與英國電信/EE, Deutsche Telekom, Elisa, 韓國電信, LGU+, NTT DOCOMO, Optus, SK電訊, Telia和沃達豐集團等運營商已承諾聯合開展5G新空口技術的驗證和試驗工作. 而這一系列工作將基於諾基亞和高通針對靈活的5G新空口介面所成功完成的互操作測試, 其將支援廣泛5G服務和多樣化部署場景.
高通與諾基亞於去年9月宣布就5G新空口開展合作, 並於近期成功完成多項測試. 接下來, 諾基亞和Qualcomm Technologies將繼續緊密合作以加速行業發展進程, 進而推動符合3GPP標準的5G基礎設施和終端在2019年實現大規模5G部署. 這將確保商用網路能夠在2019年及時推出, 尤其是在美國, 中國, 日本, 韓國以及歐洲.
諾基亞移動網路總裁Marc Rouanne表示: '諾基亞和Qualcomm Technologies聯合開展的這些測試對於5G演化而言有著重要意義. 值得一提的是, 在測試中我們通過諾基亞AirScale基站 (已向100多家客戶供貨) 及Qualcomm Technologies的UE原型機, 快速應用了於去年12月份確定的3GPP R15規範. 接下來, 我們非常期待與運營商開展基於標準的5G新空口OTA測試. '
高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示: 'Qualcomm與諾基亞成功完成的這一項基於全球5G新空口標準的端到端互操作性連接測試, 為在2019年順利推出5G新空口商用網路和終端奠定了堅實基礎. 在實現商用5G的進程中, 高通期待與諾基亞和全球運營商就符合標準的外場測試展開進一步的合作. ' (校對/小秋)
2.台積電旗下企業擬建新工廠 應對指紋識別需求
集微網消息, 為應對智能手機的指紋識別和汽車等領域的需求擴大, 台積電旗下大型半導體企業 '世界先進積體電路有限公司' 開始討論建設新工廠. 該公司現有工廠主要採用直徑200毫米的矽晶圓, 新工廠將討論引進效率更高的300毫米產品所需的設備.
據悉, 過去幾年指紋晶片已經受到產能所困, 此次擴展將有效緩解產能壓力.
有機構預計到2018年, 全球智能終端指紋識別晶片市場規模將達到11.99億顆, 銷售額將達到30.7億美元, 銷量年複合增長率約36%. 並且, 指紋識別滲透加速, 有望給晶片, 封裝, 模組等國產供應鏈帶來新市場機遇.
3.智原: 挖礦晶片比較低端, 兩個季度就能做起來
智原昨日舉辦法人說明會, 總經理王國雍表示, 智原轉型有成, 去年在28納米, 40納米與55納米製程接單量都創新高. 今年NRE(設計委託)市況持續看好, 首季挑戰相較去年同期100%的成長, 但整體來說, 首季營收因淡季因素會是全年穀底, 毛利率守穩50%應該是智原的常態.
王國雍表示, 智原持續進行轉型, 改變產品, 客戶結構, 也提升了客戶的黏著度, 客戶廣布也增加, 毛利率成功拉升. 他表示, 智原目前的轉型都已到位, 在2017年包括28納米, 40納米與55納米製程接單量都創新高, 不僅如此, 也正在與三星針對14納米以下先進位程展開合作.
王國雍表示, 樂觀看待今年NRE市場蓬勃成長, 營收貢獻首季預計要挑戰100%的年增長, 全年的話, NRE也預計可以成長逾50%, 目前智原在積極轉型下毛利率已經起來, 但是營收還沒到位, 儘管智原今年會有先進位程的陸續導入, 但目前先進位程並未算到今年的運營計劃中.
王國雍表示, 就首季來說, 智原看好NRE有機會相較去年成長翻倍, 但整體單季因淡季因素, 恐出現個位數季減, 首季應該為今年營運穀底, 至於毛利率方面, 站穩50%應該可以說是智原的常態.
針對虛擬貨幣價格波動劇烈, 王國雍表示, 基本上智原投入該領域的態度沒有改變, 主要還是在建立生態係為主, 虛擬貨幣有其運作的架構存在, 目前沒有受到影響, 基本上看來狀況還是不錯, 另外, 他也說, 虛擬貨幣 '挖礦' 用晶片屬於比較低端的產品, 可能兩個季度就做起來, 但AI(人工智慧)用晶片, 恐需要以年度來計算, 屬於高端的產品, 不同的領域, 應用有其不同的特殊性.
王國雍表示, 智原的產品應運面很廣, 現在有很多IC客戶要求長產品生命周期, 10年, 甚至20年以上都有, 至於車用領域, 其認證需要較長時間, 智原去年就已經有送樣客戶, 後續車廠只要順利進入放量階段, 就會有穩定的營運貢獻, 且周期都不短.
4.AMD正式搬入新總部! 旁邊就是Intel, NVIDIA
2016年8月底, 有幸作為大中華區唯一網媒, 我們有幸參觀了AMD在桑尼維爾的總部, 而且是最後一家參觀這個總部的媒體, 因為AMD準備搬家了, 總部和研發中心將遷往加州矽谷核心地區聖克拉拉市.
AMD 1969年成立以來, 近半個世紀的時間總部都位於加州桑尼維爾市(德州奧斯汀還有另外一個總部). 1995年, AMD把總部大樓以9500萬美元的價格賣給了投資信貸公司W.P. Carey, 然後回租, 房東變房客.
AMD CEO蘇姿豐博士今天宣布, AMD已經正式入駐新總部, 並特意開了一個Party, 聖克拉拉市長Lisa Gilmour和眾多合作夥伴, 業內好友齊聚慶賀.
AMD的新總部大樓是一座六層建築, 建築面積2萬平方米, 是總面積近16萬平方米的聖克拉拉廣場的一部分, 建築公司Pei Cobb Freed &Partners設計建造, 曾獲得建築設計大獎, 比舊總部更具現代感, 可以容納1000多人同時辦公, 並擁有良好採光的全玻璃外牆, 分配合理的樓層空間, 還有休閑, 娛樂, 健身, 餐館, 超市等各種配套服務設施.
有趣的是, AMD新總部馬路對面大約800米的地方, 就是老對頭Intel的總部, NVIDIA, 戴爾, 高通等科技巨頭的老家也都在這裡, 距離蘋果, Google也都不算遠.
5.韓國K2半導體項目 研發速度快1000倍耗電僅需千分之一晶片
集微網消息, 韓國企業是全球半導體和顯示器產業的領導者, 但設備和材料等主要支援產業卻多由美國, 日本和歐洲掌控, 使本土化生產受到限制.
不過, 韓國政府日前提出新的產業計劃, 將透過新科技開發和本土化生產強化半導體和面板產業的競爭力. 該計劃核心在於 'Gap 5' 策略, 韓國將力挺兩大產業維持領先新興經濟體5年的優勢, 同時縮小與先進國家的差距.
據悉, 該方案為半導體產業提出 'K2項目' , 將開始研發速度加快1000倍, 但耗電僅需千分之一的晶片, 這項研究將包括新材料和超過納米級製程技術的開發. 在強化面板產業方面, 韓國政府將著重於開發柔韌度超過20%的彈性面板, 以及能使材料使用減少60%, 處理時間減少一半的列印生產技術.
韓國產業通商資源部預計今年完成相關預算和預算程序, 並立即讓計划上路. 計劃目標是在2022年之前, 韓國的全球系統晶片市佔由目前的3~ 4%擴大至6%, OLED面板出口成長為3倍, 達到255億美元.
其他目標包括, 在2022年以前晶片設備在地化生產比例由目前的20%增加至30%, 晶片材料在地化生產比例由50%提升至70%. 若達成目標, 韓國將擁有8個世界第一, 年營收超過1萬億韓元的設備製造公司. 面板設備在地化生產比例由目前的70%增加至80%, 面板材料在地化生產目標是由30%提高至50%. 目標達成後, 韓國將出現4家全球最大的相關企業.
意法半導體推出《通過SensorTile了解嵌入式系統》物聯網課程
集微網消息, 意法半導體今天宣布, 包括學生, 創客, 工程師新秀和計算機科學家在內, 人人都可以學習 'Introduction to Embedded Systems with SensorTile' 課程 (通過SensorTile了解嵌入式系統) .
包含加州大學洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大一計算機工程班的學生開發的教學課程, 該線上課程資源為理解基於感測器的物聯網(IoT)嵌入式系統的基本原理打下基礎. 意法半導體鼓勵其他大學的教授改編補充這套課程.
這套由8個自定進度的教程組成的入門課程圍繞意法半導體的SensorTile設計. SensorTile是一個獨一無二的具有物聯網功能的即時嵌入式系統, 整合在一個只有一張郵票大小的模組上. 這個13.5mm x 13.5mm的微型模組整合高性能, 低功耗的STM32 Arm®-Cortex®-M微控制器, 5個實用的MEMS(微機電系統)感測器和藍芽網路處理器. 其中5個感測器分別是加速度計, 陀螺儀, 電子羅盤, 壓力感測器, 麥克風. 包含模組, 電纜, 底座和電池在內的開發套件在大型經銷商的售價約80美元.
William Kaiser是加州大學洛杉磯分校Henry Samueli工程與應用科學學院的教授, 致動感測和協同嵌入式網路技術研究組現任主任, 加州大學洛杉磯分校2007年度 Gold Shield Prize獎獲得者 . '我們與意法半導體合作提供的8個線上免費教程, 配合技術文檔, 開源演算法和開發解決方案, 以及沒有任何限制的規模不斷擴大的用戶論壇, 是一個非常好的確保社區可持續發展的方式, 我們希望開發社區擴大到社區學院等各類大學, 甚至高中課程和自學者, ' William Kaiser教授表示. '事實上, 在我們把教程做得簡單但是很實用的過程中, 我們知道新手將會在某些地方會遇到學習障礙, 我們依靠社區用戶的熱情幫助新手克服無法避免的阻礙. '
意法半導體戰略市場部美洲區副總裁John Rossi表示: 'Kaiser教授對 'Introduction to Embedded Systems with SensorTile' 課程開發的熱情和專註, 是課程取得成功的關鍵, 目前這門課程已經是加州大學洛杉磯分校所有計算機工程專業學生的必修課. 對於ST, 這個項目的推動力是我們想要創造向我們一樣的工程設計和解決問題的熱情, 並強調我們的口號, 半導體在哪裡對人類生活發揮積極影響, 哪裡就有意法半導體. '