1.高通公布5G重大进展 已与19家OEM+18家运营商展开合作;
2.台积电旗下企业拟建新工厂 应对指纹识别需求;
3.智原: 挖矿芯片比较低端, 两个季度就能做起来;
4.AMD正式搬入新总部! 旁边就是Intel, NVIDIA;
5.韩国K2半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片
1.高通公布5G重大进展 已与19家OEM+18家运营商展开合作
集微网2月9日消息 (记者 张轶群) 近日, 高通公司宣布, 旗下骁龙™ X50 5G新空口 (NR) 调制解调器系列已被全球多家无线网络运营商以及OEM厂商选用, 以支持2018年5G新空口移动网络及终端的试验, 意味着高通面向智能手机类终端的5G新空口移动解决方案已准备就绪, 旨在推动2019年使符合标准的5G新空口产品与服务尽快实现商用.
与主流运营商及OEM商达成合作
据了解, 高通计划在今年巴塞罗那世界移动大会 (MWC) 上展示骁龙X50 5G调制解调器实现每秒数千兆比特的下载速度, 并强调5G技术将能支持的全新用例和增强的用户体验. 此外, 高通将与采用其先进原型系统的多家基础设施厂商共同演示基于5G 新空口标准的系统互通.
目前, AT&T, 英国电信, 中国电信, 中国移动, 中国联通, 德国电信, KDDI, 韩国电信公司, LG Uplus, NTT DOCOMO, Orange, 新加坡电信, SK电讯, Sprint, Telstra, TIM, Verizon和沃达丰等18家运营商合作, 将开展基于3GPP Release 15 5G 新空口标准的试验. 这些5G 新空口移动试验将采用高通的5G移动测试平台和智能手机参考设计, 其中集成骁龙X50芯片组, 并在智能手机所要求的功耗与尺寸条件下优化5G技术, 同时保持与4G LTE的互通和共存, 让运营商为5G商用网络的正式部署做好准备, 帮助OEM厂商提供5G智能手机, 并在一系列广泛的用例和部署场景中进行测试和开发.
Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示: '2018年对高通和整个移动行业来说都是重要的一年, 高通会实施已达成共识的5G 新空口规范. 这些试验展示了高通正与全球运营商携手, 通过支持预计于2019年实现的多项商用发布, 助力移动行业的增长与创新, 让5G成为现实. 通过我们在引领3G, 4G LTE和射频前端方面取得的成功和领先地位, 高通已完全准备好为全球5G部署提供所需的多千兆比特, 多模产品. '
此外, 高通还宣布, 旗下骁龙™ X50 5G新空口 (NR) 调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用, 以支持符合标准的5G 新空口移动终端产品自2019年开始发布.
据了解, 合作的OEM厂商包括华硕, 富士通公司, 富士通连接技术有限公司 (Fujitsu Connected Technologies Limited) , HMD Global (诺基亚手机生产公司) , HTC, Inseego/Novatel Wireless, LG, NetComm Wireless, NETGEAR, OPPO, 夏普, Sierra Wireless, 索尼移动, Telit, vivo, 闻泰科技, 启碁科技 (WNC) , 小米和中兴通讯等19家厂商. 该OEM厂商正努力基于首款商用发布的5G调制解调器解决方案——骁龙X50 5G新空口调制解调器系列, 自2019年开始实现支持6 GHz以下和毫米波 (mmWave) 频谱频段的5G移动终端的商用.
完成5G新空口网络及终端关键基础测试
高通还于近日宣布, 已同诺基亚在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合全球3GPP Release 15 5G新空口标准的互操作测试, 测试采用诺基亚商用AirScale基站和Qualcomm Technologies的终端原型. 3GPP Release 15 5G新空口标准已在去年12月正式完成.
据了解, 双方在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心进行了基于新空口技术的相关测试, 旨在推动5G技术实现商用, 这将为双方在2018年与运营商开展5G新空口外场试验奠定基础.
诺基亚, 高通与英国电信/EE, Deutsche Telekom, Elisa, 韩国电信, LGU+, NTT DOCOMO, Optus, SK电讯, Telia和沃达丰集团等运营商已承诺联合开展5G新空口技术的验证和试验工作. 而这一系列工作将基于诺基亚和高通针对灵活的5G新空口接口所成功完成的互操作测试, 其将支持广泛5G服务和多样化部署场景.
高通与诺基亚于去年9月宣布就5G新空口开展合作, 并于近期成功完成多项测试. 接下来, 诺基亚和Qualcomm Technologies将继续紧密合作以加速行业发展进程, 进而推动符合3GPP标准的5G基础设施和终端在2019年实现大规模5G部署. 这将确保商用网络能够在2019年及时推出, 尤其是在美国, 中国, 日本, 韩国以及欧洲.
诺基亚移动网络总裁Marc Rouanne表示: '诺基亚和Qualcomm Technologies联合开展的这些测试对于5G演进而言有着重要意义. 值得一提的是, 在测试中我们通过诺基亚AirScale基站 (已向100多家客户供货) 及Qualcomm Technologies的UE原型机, 快速应用了于去年12月份确定的3GPP R15规范. 接下来, 我们非常期待与运营商开展基于标准的5G新空口OTA测试. '
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示: 'Qualcomm与诺基亚成功完成的这一项基于全球5G新空口标准的端到端互操作性连接测试, 为在2019年顺利推出5G新空口商用网络和终端奠定了坚实基础. 在实现商用5G的进程中, 高通期待与诺基亚和全球运营商就符合标准的外场测试展开进一步的合作. ' (校对/小秋)
2.台积电旗下企业拟建新工厂 应对指纹识别需求
集微网消息, 为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大, 台积电旗下大型半导体企业 '世界先进积体电路有限公司' 开始讨论建设新工厂. 该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆, 新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备.
据悉, 过去几年指纹芯片已经受到产能所困, 此次扩展将有效缓解产能压力.
有机构预计到2018年, 全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗, 销售额将达到30.7亿美元, 销量年复合增长率约36%. 并且, 指纹识别渗透加速, 有望给芯片, 封装, 模组等国产供应链带来新市场机遇.
3.智原: 挖矿芯片比较低端, 两个季度就能做起来
智原昨日举办法人说明会, 总经理王国雍表示, 智原转型有成, 去年在28纳米, 40纳米与55纳米制程接单量都创新高. 今年NRE(设计委托)市况持续看好, 首季挑战相较去年同期100%的成长, 但整体来说, 首季营收因淡季因素会是全年谷底, 毛利率守稳50%应该是智原的常态.
王国雍表示, 智原持续进行转型, 改变产品, 客户结构, 也提升了客户的黏着度, 客户广布也增加, 毛利率成功拉升. 他表示, 智原目前的转型都已到位, 在2017年包括28纳米, 40纳米与55纳米制程接单量都创新高, 不仅如此, 也正在与三星针对14纳米以下先进制程展开合作.
王国雍表示, 乐观看待今年NRE市场蓬勃成长, 营收贡献首季预计要挑战100%的年增长, 全年的话, NRE也预计可以成长逾50%, 目前智原在积极转型下毛利率已经起来, 但是营收还没到位, 尽管智原今年会有先进制程的陆续导入, 但目前先进制程并未算到今年的运营计划中.
王国雍表示, 就首季来说, 智原看好NRE有机会相较去年成长翻倍, 但整体单季因淡季因素, 恐出现个位数季减, 首季应该为今年营运谷底, 至于毛利率方面, 站稳50%应该可以说是智原的常态.
针对虚拟货币价格波动剧烈, 王国雍表示, 基本上智原投入该领域的态度没有改变, 主要还是在建立生态系为主, 虚拟货币有其运作的架构存在, 目前没有受到影响, 基本上看来状况还是不错, 另外, 他也说, 虚拟货币 '挖矿' 用芯片属于比较低端的产品, 可能两个季度就做起来, 但AI(人工智能)用芯片, 恐需要以年度来计算, 属于高端的产品, 不同的领域, 应用有其不同的特殊性.
王国雍表示, 智原的产品应运面很广, 现在有很多IC客户要求长产品生命周期, 10年, 甚至20年以上都有, 至于车用领域, 其认证需要较长时间, 智原去年就已经有送样客户, 后续车厂只要顺利进入放量阶段, 就会有稳定的营运贡献, 且周期都不短.
4.AMD正式搬入新总部! 旁边就是Intel, NVIDIA
2016年8月底, 有幸作为大中华区唯一网媒, 我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部, 而且是最后一家参观这个总部的媒体, 因为AMD准备搬家了, 总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市.
AMD 1969年成立以来, 近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部). 1995年, AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P. Carey, 然后回租, 房东变房客.
AMD CEO苏姿丰博士今天宣布, AMD已经正式入驻新总部, 并特意开了一个Party, 圣克拉拉市长Lisa Gilmour和众多合作伙伴, 业内好友齐聚庆贺.
AMD的新总部大楼是一座六层建筑, 建筑面积2万平方米, 是总面积近16万平方米的圣克拉拉广场的一部分, 建筑公司Pei Cobb Freed &Partners设计建造, 曾获得建筑设计大奖, 比旧总部更具现代感, 可以容纳1000多人同时办公, 并拥有良好采光的全玻璃外墙, 分配合理的楼层空间, 还有休闲, 娱乐, 健身, 餐馆, 超市等各种配套服务设施.
有趣的是, AMD新总部马路对面大约800米的地方, 就是老对头Intel的总部, NVIDIA, 戴尔, 高通等科技巨头的老家也都在这里, 距离苹果, Google也都不算远.
5.韩国K2半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片
集微网消息, 韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者, 但设备和材料等主要支援产业却多由美国, 日本和欧洲掌控, 使本土化生产受到限制.
不过, 韩国政府日前提出新的产业计划, 将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力. 该计划核心在于 'Gap 5' 策略, 韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势, 同时缩小与先进国家的差距.
据悉, 该方案为半导体产业提出 'K2项目' , 将开始研发速度加快1000倍, 但耗电仅需千分之一的芯片, 这项研究将包括新材料和超过纳米级制程技术的开发. 在强化面板产业方面, 韩国政府将着重于开发柔韧度超过20%的弹性面板, 以及能使材料使用减少60%, 处理时间减少一半的列印生产技术.
韩国产业通商资源部预计今年完成相关预算和预算程序, 并立即让计划上路. 计划目标是在2022年之前, 韩国的全球系统芯片市占由目前的3~ 4%扩大至6%, OLED面板出口成长为3倍, 达到255亿美元.
其他目标包括, 在2022年以前芯片设备在地化生产比例由目前的20%增加至30%, 芯片材料在地化生产比例由50%提升至70%. 若达成目标, 韩国将拥有8个世界第一, 年营收超过1万亿韩元的设备制造公司. 面板设备在地化生产比例由目前的70%增加至80%, 面板材料在地化生产目标是由30%提高至50%. 目标达成后, 韩国将出现4家全球最大的相关企业.
意法半导体推出《通过SensorTile了解嵌入式系统》物联网课程
集微网消息, 意法半导体今天宣布, 包括学生, 创客, 工程师新秀和计算机科学家在内, 人人都可以学习 'Introduction to Embedded Systems with SensorTile' 课程 (通过SensorTile了解嵌入式系统) .
包含加州大学洛杉矶分校(UCLA)William Kaiser教授为大一计算机工程班的学生开发的教学课程, 该在线课程资源为理解基于传感器的物联网(IoT)嵌入式系统的基本原理打下基础. 意法半导体鼓励其他大学的教授改编补充这套课程.
这套由8个自定进度的教程组成的入门课程围绕意法半导体的SensorTile设计. SensorTile是一个独一无二的具有物联网功能的实时嵌入式系统, 集成在一个只有一张邮票大小的模块上. 这个13.5mm x 13.5mm的微型模块整合高性能, 低功耗的STM32 Arm®-Cortex®-M微控制器, 5个实用的MEMS(微机电系统)传感器和蓝牙网络处理器. 其中5个传感器分别是加速度计, 陀螺仪, 电子罗盘, 压力传感器, 麦克风. 包含模块, 电缆, 底座和电池在内的开发套件在大型经销商的售价约80美元.
William Kaiser是加州大学洛杉矶分校Henry Samueli工程与应用科学学院的教授, 致动感测和协同嵌入式网络技术研究组现任主任, 加州大学洛杉矶分校2007年度 Gold Shield Prize奖获得者 . '我们与意法半导体合作提供的8个线上免费教程, 配合技术文档, 开源算法和开发解决方案, 以及没有任何限制的规模不断扩大的用户论坛, 是一个非常好的确保社区可持续发展的方式, 我们希望开发社区扩大到社区学院等各类大学, 甚至高中课程和自学者, ' William Kaiser教授表示. '事实上, 在我们把教程做得简单但是很实用的过程中, 我们知道新手将会在某些地方会遇到学习障碍, 我们依靠社区用户的热情帮助新手克服无法避免的阻碍. '
意法半导体战略市场部美洲区副总裁John Rossi表示: 'Kaiser教授对 'Introduction to Embedded Systems with SensorTile' 课程开发的热情和专注, 是课程取得成功的关键, 目前这门课程已经是加州大学洛杉矶分校所有计算机工程专业学生的必修课. 对于ST, 这个项目的推动力是我们想要创造向我们一样的工程设计和解决问题的热情, 并强调我们的口号, 半导体在哪里对人类生活发挥积极影响, 哪里就有意法半导体. '