華微電子主要從事功率半導體器件的設計研發, 晶片製造, 封裝測試, 銷售等業務, 公司堅持生產, 研發, 儲備相結合的技術開發戰略, 不斷向功率半導體器件的中高端技術及應用領域拓展.
報告期內, 華微電子加快工藝平台建設, 持續推進超結MOS, SGTMOS, IGBT, 可控矽以及Trench SBD等五大工藝平台的建設. 華微電子生產的FS-Trench IGBT, FRD等高端功率器件在智能小家電, 變頻家電, 充電樁等領域已經實現批量銷售; 公司開發了符合軍工市場要求的抗輻射MOSFET產品, 產品各項性能指標已經通過客戶認證; 不斷優化高壓MOS, SBD產品的性能指標, 已經成功進入DELL, DIODES等大客戶系統.
目前, 中國已成為全球最大的功率半導體器件市場, 伴隨著國內功率器件行業技術水平的不斷提升, 以及新能源汽車行業的發展, 高端製造的崛起, 國家軍民融合戰略的實施與深化, 使功率半導體的 '中國製造' 在中高端市場及國家安全領域的拓展速度在不斷加快, 中國的功率半導體企業迎來了難得的發展機遇.
華微電子錶示, 隨著國內功率半導體市場持續複蘇, 市場需求速度逐步加快, 公司作為集功率半導體器件設計研發, 晶片製造, 封裝測試為一體的IDM公司, 充分發揮自身產品設計, 工藝設計, 生產運營的綜合優勢, 加快產品研發和結構調整速度, 以項目責任制, 技術營銷等策略, 實現公司持續穩步發展.