晶圓測試探針卡大廠中華精測2017年EPS來到新台幣23.51元, 全年營收年增2成, 續創曆史新高. 市場上對於精測抱持高成長期望, 2018年高速運算晶片應用當道, 正是精測高階產品的擅場. 熟悉探針卡人士透露, 未來隨著車用, 人工智慧AI, 高速運算, 甚至航太用應用逐步起飛, 相關晶圓測試卡或衛星通訊PCB板產品必須能夠承受極高溫差如攝氏負40至150度甚至更極端的變化, 高腳數, 微間距更是趨勢, 也是技術門檻, 成為精測得以穩拿三星, 蘋果, 台積電甚至Space X訂單的主因. 精測2017年客戶分布來看, 晶圓代工廠比重從5成增加到58%, 來自OSAT專業封測廠比重從25%降低至1成, 提供給探針卡業者比重已也已倍增. 從製程來看, 7納米比重已經來到16%, 10納米則是主力, 營收比重來到73%. C4 Pad Pinch(墊片接點間距)在80~100微米(um)的產品比重, 今年更已經來到9成以上. 精測發言體系並不對特定客戶評論. 精測第4季財報合并營收5.4億元, 毛利率54.1%, 稅後純益1.13億元, EPS 3.43元. 累計2017年合并營收31.1億元, 毛利率55.4%, 稅後純益7.36億元, 每股純益23.51元. 較2016年營收成長20%, 毛利率增加3.2個百分點, 稅後純益成長22%, 每股純益增加3.47元. 市場則估計, 精測陸續拿下韓廠等訂單, 加上訂單遞延效應, 精測1月營收已經揚升, 第1季營運可望有4成以上季成長, 1月合并營收2.48億元為曆年同期次高, 精測發言體系目前不對第1季財測作出評論. 精測總經理黃水可表示, 2017年第4季為傳統淡季, 在成本費用控管得宜, 整體營運表現符合預期. 第4季遞延之量產訂單, 目前已進入製作流程, 逐漸放量生產. 2018年營運動能來自先進位程產品, 當晶片依市場需求, 往高性能運算及省電趨勢設計時, 相對測試介面板的規格要求即往高腳數, 微間距 (high pin count, fine pitch)及高溫測試發展. 據表示, 過去非精測著墨的領域, 在未來極具發揮潛力, 應用領域包含5G, AI等, 因此未來展望審慎樂觀. 精測目前為全球前五大應用處理器(AP)晶圓測試板主要供應商, 並具有All In House的垂直探針卡完整解決方案, 客戶數已經大增. 精測財務協理許憶萍表示, 2017年營收依客戶別與2016年相較, 晶圓代工和探針卡商比重增加, 而封裝測試廠減少, 主因終端客戶以美系與東北亞業者表現較為突出. AP佔2017年營收比重7成以上, 依晶圓製程別7納米, 10納米比重最高, 展望2018年仍以此兩先進位程為主. 精測美元曝險部位影響有限, 銷貨收入中僅30%以美元收款, 故匯率風險較低. 精測董事長暨策略長李世欽表示, 衛星通訊PCB所需之生產設備, 正依計划進行建置, 預計2019年小量生產, 2020年進入量產. 董事會通過盈餘分配案將現金股利由前一年的每股8元提高到10元, 年度的股利分派提升至43%. 新建營運研發總部之總發包金額約為16億元, 預計於2019年第3季完工啟用, 目前施工進度符合預期.
